Teknologi PCB - Adakah papan salinan PCB papan yang boleh "salin"?

Bercakap tentang papan salinan PCB, and a mungkin mempunyai perasaan bahawa anda tidak boleh kembali untuk masa yang lama, iaitu, kedua-dua malu dan kemarahan, sama ada anda salin yang lain atau anda disalin oleh yang lain. Anda boleh lihat jika langkah penyalinan anda adalah "profesional", dan anda juga boleh memikirkan bagaimana untuk mencegah orang lain daripada menyalin berdasarkan langkah-langkah ini. Sorotan juga termasuk kaedah salinan panel ganda, jadi cepat dan "salin".

Proses penyelesaian teknikal papan salinan PCB adalah hanya untuk imbas papan sirkuit untuk disalin, rekod lokasi komponen terperinci, dan kemudian buang komponen untuk membuat bil bahan (BOM) dan mengatur pembelian bahan, penilaian PCB secara talian Kost boleh dihitung. Papan kosong dipindai ke dalam gambar, diproses oleh perisian penyalinan, dan dipulihkan ke fail lukisan papan PCB, dan kemudian fail PCB dihantar ke kilang pembuat plat untuk membuat papan. Selepas papan dibuat, komponen yang dibeli ditetapkan ke papan PCB yang dibuat, dan akhirnya lulus papan sirkuit boleh diuji dan nyahpepijat.

Langkah khusus papan salinan PCB:

Langkah pertama adalah untuk mendapatkan sepotong PCB. Pertama, rekod model, parameter, dan kedudukan semua bahagian penting di kertas, terutama arah dioda, tabung tertiary, dan arah ruang IC. Lebih baik menggunakan kamera digital untuk mengambil dua gambar lokasi bahagian penting. Papan sirkuit PCB semasa semakin maju. Beberapa transistor dioda di atas tidak diperhatikan sama sekali.

Langkah kedua adalah untuk membuang semua papan berbilang lapisan dan salin papan, dan membuang tin dalam lubang PAD. Bersihkan PCB dengan alkohol dan masukkannya ke dalam pengimbas.

Apabila imbas, anda perlu meningkatkan piksel imbas sedikit untuk mendapatkan imej yang lebih jelas. Kemudian bersihkan lapisan atas dan bawah dengan gas air sehingga filem tembaga bersinar, meletakkannya dalam imbas, memulakan PHOTOSHOP, dan imbas dua lapisan secara terpisah dalam warna. Perhatikan bahawa PCB mesti ditempatkan secara mengufuk dan menegak dalam pengimbas, jika tidak imej yang diimbas tidak boleh digunakan.

Langkah ketiga ialah untuk menyesuaikan kontras dan kecerahan kanvas untuk membuat bahagian dengan filem tembaga dan bahagian tanpa filem tembaga mempunyai kontras yang kuat, dan kemudian mengubah imej kedua menjadi hitam dan putih, dan periksa sama ada garis-garis jelas. Jika tidak, ulangi langkah ini. Jika ia jelas, simpan gambar sebagai fail format BMP hitam dan putih TOP.BMP dan BOT.BMP. Jika anda mendapati sebarang masalah dengan grafik, anda juga boleh guna PHOTOSHOP untuk memperbaikinya dan memperbaikinya.

Langkah keempat adalah untuk menukar dua fail format BMP ke fail format PROTEL, dan memindahkan dua lapisan dalam PROTEL. Contohnya, kedudukan PAD dan VIA yang telah melewati dua lapisan pada dasarnya kebetulan, menunjukkan bahawa langkah terdahulu telah dilakukan dengan baik. Jika ada penyimpangan, ulangi langkah ketiga. Oleh itu, salinan PCB adalah kerja yang memerlukan kesabaran, kerana masalah kecil akan mempengaruhi kualiti dan darjah persamaan selepas salinan.

Langkah kelima adalah untuk menukar BMP lapisan TOP ke TOP.PCB, memperhatikan penukaran ke lapisan SILK, yang adalah lapisan kuning, dan kemudian anda boleh jejak garis pada lapisan TOP, dan letakkan peranti mengikut lukisan dalam langkah kedua. Hapuskan lapisan SILK selepas lukisan. Teruskan mengulang sehingga semua lapisan dilukis.

Langkah keenam adalah untuk mengimport TOP.PCB dan BOT.PCB dalam PROTEL, dan ia OK untuk menggabungkannya ke dalam satu gambar.

Langkah ketujuh, guna pencetak laser untuk cetak LAYER TOP dan LAYER BOTTOM pada filem yang transparan (nisbah 1:1), letak filem pada PCB, dan bandingkan sama ada ada ada ralat. Jika betul, awak dah selesai.

Papan salinan yang sama dengan papan asal dilahirkan, tetapi ini hanya setengah dilakukan. Ia juga diperlukan untuk menguji sama ada prestasi teknikal elektronik papan salinan sama dengan papan asal. Jika ia sama, ia benar-benar dilakukan.

Perhatian: Jika ia papan berbilang lapisan, and a perlu bersihkan dengan hati-hati ke lapisan dalaman, dan ulangi langkah salinan dari langkah ketiga ke langkah lima. Sudah tentu, nama grafik juga berbeza. Tergantung pada bilangan lapisan. Secara umum, salinan dua sisi memerlukan Ia jauh lebih mudah daripada papan berbilang lapisan. Papan salinan berbilang-lapisan adalah cenderung untuk salah alignment. Oleh itu, papan salinan papan berbilang lapisan mesti lebih berhati-hati dan berhati-hati (di mana vias dalaman dan non-vias cenderung kepada masalah).

Kaedah salinan papan PCB dua sisi:

1. Imbas lapisan atas dan bawah papan sirkuit dan simpan dua gambar BMP.

2. Buka perisian papan salinan Quickpcb2005, klik "Fail" dan "Buka Peta Asas" untuk membuka gambar yang dipindai. Guna PAGEUP untuk zum masuk pad a skrin, lihat pad, tekan PP untuk letak pad, lihat baris dan ikut PT untuk laluan... Sama seperti lukisan kanak-kanak, lukiskannya dalam perisian ini, klik "simpan" untuk menghasilkan fail B2P.

3. Klik "Fail" dan "Buka Imej Asas" untuk membuka lapisan lain imej warna yang dipindai;

4. Klik "Fail" dan "Buka" lagi, dan buka fail B2P yang disimpan lebih awal. Kita lihat papan baru disalin, ditampung di atas papan gambar ini-papan PCB yang sama, lubang berada di posisi yang sama, tetapi sambungan sirkuit berbeza. Jadi kita tekan "Opsyen"-"Tetapan Lapisan", matikan garis tahap atas dan paparan skrin sutra di sini, meninggalkan hanya vias berbilang lapisan.

5. Via di lapisan atas berada dalam kedudukan yang sama dengan via di gambar bawah. Sekarang kita boleh jejak garis bawah seperti yang kita lakukan semasa kecil. Klik "Simpan" lagi-fail B2P kini mempunyai dua lapisan maklumat pada lapisan atas dan bawah.

Enam. Klik "Fail" dan "Eksport sebagai Fail PCB" untuk mendapatkan fail PCB dengan dua lapisan data. Anda boleh ubah papan atau output diagram skematik atau hantar secara langsung ke kilang plat PCB untuk produksi.

Kaedah salinan papan berbilang lapisan:

Bahkan papan penyalinan papan empat lapisan adalah untuk salin dua papan dua sisi berulang kali, dan lapisan keenam adalah untuk mengulang tiga papan dua sisi... Alasan mengapa papan berbilang lapisan menakutkan adalah kerana kita tidak dapat melihat kawat dalaman. Papan pelbagai lapisan ketepatan, bagaimana kita melihat alam semesta dalamnya? Lapisan.

Terdapat banyak kaedah lapisan, seperti kerosakan ramuan, pelepasan pisau, dll., tetapi mudah untuk memisahkan lapisan dan kehilangan data. Pengalaman memberitahu kita bahawa pasir adalah yang paling tepat.

Apabila kita selesai menyalin lapisan atas dan bawah PCB, kita biasanya menggunakan kertas pasir untuk mengosongkan lapisan permukaan untuk menunjukkan lapisan dalaman; kertas pasir adalah kertas pasir biasa dijual dalam kedai perkakasan, biasanya PCB rata, dan kemudian memegang kertas pasir dan menggosok secara serentak pada PCB (Jika papan kecil, anda juga boleh menyebarkan kertas pasir rata, dan menggosok kertas pasir semasa menekan PCB dengan satu jari). Titik utama ialah untuk meletakkan ia rata sehingga ia boleh tanah secara bersamaan.

Skrin sutra dan minyak hijau biasanya dipadam, dan wayar tembaga dan kulit tembaga perlu dipadam beberapa kali. Secara umum, papan Bluetooth boleh dipadam dalam beberapa minit, dan tongkat ingatan akan mengambil kira-kira sepuluh minit; tentu saja, jika anda mempunyai lebih tenaga, ia akan mengambil lebih sedikit masa; jika anda mempunyai kurang tenaga, ia akan mengambil lebih banyak masa.

Papan Grinding adalah penyelesaian yang paling biasa digunakan untuk lapisan, dan ia juga yang paling ekonomi. Kita boleh cari PCB yang dibuang dan cuba. Sebenarnya, menggiling papan tidak secara teknikal sukar, tetapi ia agak membosankan.

Ujian kesan lukisan PCB

Semasa proses bentangan PCB, selepas bentangan sistem selesai, diagram PCB patut diulang untuk melihat sama ada bentangan sistem adalah masuk akal dan sama ada kesan optimal boleh dicapai. Ia biasanya boleh diseliti dari aspek berikut:

1. Sama ada bentangan sistem menjamin kawat yang masuk akal atau optimal, sama ada kawat boleh dilakukan dengan yakin, dan sama ada kepercayaan operasi sirkuit boleh dijamin. Dalam bentangan, perlu mempunyai pemahaman dan rancangan keseluruhan arah isyarat dan bekalan kuasa dan rangkaian wayar tanah.

2. Sama ada saiz papan cetak konsisten dengan saiz lukisan proses, sama ada ia boleh memenuhi keperluan proses penghasilan PCB, dan sama ada ada ada tanda perilaku. Titik ini memerlukan perhatian khusus. Bentangan sirkuit dan kabel ramai papan PCB dirancang dengan baik dan masuk akal, tetapi kedudukan tepat konektor kedudukan dilupakan, yang mengakibatkan rancangan sirkuit tidak boleh dilakukan dengan sirkuit lain.

3. Sama ada komponen berkonflik dalam ruang dua-dimensi dan tiga-dimensi. Perhatikan saiz sebenar peranti, terutama tinggi peranti. Apabila komponen penywelding tanpa bentangan, tinggi secara umum tidak sepatutnya melebihi 3mm.

4. Sama ada bentangan komponen adalah padat dan teratur, diatur dengan baik, dan sama ada mereka semua diatur. Dalam bentangan komponen, tidak hanya arah isyarat, jenis isyarat, dan tempat yang memerlukan perhatian atau perlindungan mestilah dianggap, tetapi densiti keseluruhan bentangan peranti mestilah dianggap juga untuk mencapai densiti seragam.

5. Ia diperlukan untuk memastikan bahawa komponen yang sering diganti boleh diganti dengan mudah, dan sama ada papan pemalam disisipkan ke dalam peralatan adalah selesa dan boleh dipercayai.