Teknologi PCB - Mengenalpasti proses penyelamatan gelombang PCB dan cacat

Selepas papan sirkuit memasuki mesin penyelamat gelombang melalui tali pinggang pengangkut, ia akan melewati bentuk tertentu peranti penutup aliran, di mana aliran dilaksanakan pada papan sirkuit dengan gelombang, putih atau semburkan. Oleh kerana kebanyakan aliran mesti mencapai dan menyimpan suhu aktivasi semasa tentera untuk memastikan kencing lengkap kongsi tentera, papan sirkuit mesti lulus melalui zon pemanasan awal sebelum masuk ke bawah gelombang. Pembuat cip SMT Shanghai menunjukkan bahawa pemanasan awal selepas penutup aliran boleh secara perlahan meningkat suhu PCB dan mengaktifkan aliran. Proses ini juga boleh mengurangi kejutan panas yang dijana apabila kumpulan memasuki gelombang. Ia juga boleh digunakan untuk menguap semua kelembapan yang mungkin diserap atau penyebab pembawa yang mencairkan aliran. Jika benda-benda ini tidak dibuang, mereka akan mendidih di puncak gelombang dan menyebabkan tentera meletup, atau menghasilkan uap untuk tinggal dalam tentera untuk membentuk kongsi Solder kosong atau blisters. Selain itu, kerana kapasitas panas yang lebih besar papan dua sisi dan berbilang lapisan, mereka memerlukan suhu pemanasan awal yang lebih tinggi daripada papan satu sisi.

Pada masa ini, mesin penyelamat gelombang PCB pada dasarnya menggunakan radiasi panas untuk pemanasan awal. Kaedah prapemanasan gelombang yang paling biasa digunakan termasuk konveksi udara panas terpaksa, konveksi plat pemanasan elektrik, pemanasan rod pemanasan elektrik dan pemanasan inframerah. Di antara kaedah-kaedah ini, konveksi udara panas terpaksa secara umum dianggap sebagai kaedah pemindahan panas yang paling efektif untuk mesin penyelamat gelombang dalam kebanyakan proses.

Selepas pemanasan awal, papan sirkuit diseweldi dengan gelombang tunggal (λ gelombang) atau gelombang ganda (gelombang spoiler dan gelombang Î'). Untuk komponen terbongkar, gelombang tunggal cukup. Apabila papan sirkuit memasuki puncak gelombang, arah aliran tentera bertentangan dengan arah perjalanan papan, yang boleh menghasilkan aliran eddy sekitar pin komponen. Ini seperti semacam pemotongan, yang menghapuskan semua aliran dan sisa filem oksid di atasnya, dan basah membentuk apabila kumpulan askar mencapai suhu basah.

Untuk kumpulan teknologi hibrid, gelombang turbulensi biasanya digunakan di depan gelombang lambda. Gelombang ini relatif sempit dan mempunyai tekanan menegak tinggi bila diganggu, yang membenarkan solder untuk menembus dengan baik antara pin kompat dan pad komponen lekap permukaan (SMD), dan kemudian menggunakan gelombang lambda untuk menyelesaikan formasi kongsi solder. Sebelum mana-mana penilaian peralatan dan penyedia masa depan, perlu menentukan semua spesifikasi teknikal papan untuk dilatih dengan crest gelombang, kerana ini boleh menentukan prestasi mesin yang diperlukan.

Seterusnya adalah perkenalan untuk mengenalpasti proses dan cacat penyelamatan gelombang PCB

Wave soldering defect 1: Tin terlalu tipis

Kenapa ada kesalahan seperti itu? Ini kerana terdapat logam melalui lubang yang terlalu besar atau pads berkaitan terlalu besar semasa proses tentera. Selain itu, untuk penyelamatan yang lemah dari pin komponen atau tidak cukup aplikasi aliran yang berkaitan, dan apabila penyelamatan, suhu tentera tidak memenuhi piawai, dan tentera mengisi kawasan tentera yang berkaitan tidak cukup kuat atau terlalu sedikit, dll. Fenomena tersebut boleh membawa kepada cacat yang lebih tipis dalam tin.

Kegagalan tentera gelombang 2: terdapat kekurangan jembatan dalam proses tentera

Kegagalan penyumbatan boleh dikatakan sebagai kegagalan yang cenderung berlaku dalam banyak proses penyumbatan. Jadi bagaimana kesalahan ini disebabkan? Biasanya, jambatan boleh disebabkan oleh perubahan atau penindasan kualiti askar semasa tentera, atau ia mungkin disebabkan kemudahan yang berlebihan atau penindasan kualiti aliran yang dibeli. Saya perlu katakan bahawa jambatan adalah yang paling umum daripada banyak cacat, jadi anda perlu memberi perhatian istimewa kepada jenis cacat ini apabila penywelding.

Gagal penyelamatan gelombang 3: Gagal penyelamatan muncul dalam proses penyelamatan

Pejabat maya PCB juga masalah cacat biasa. Sebab kekurangan ini biasanya adalah penyelamatan yang buruk pins atau ujung solder komponen, atau penyelamatan yang buruk pads, dan Flux berkaitan tidak baik dalam membuang oksidasi dan sebagainya. Selain itu, mungkin tidak ada pemanasan awal yang cukup sebelum penyelamatan, yang menyebabkan kekurangan berkaitan seperti penyelamatan maya.