Teknologi PCB - Perbezaan antara teknologi PCB fleksibel melalui lubang

Artikel ini adalah mengenai perkenalan perbezaan antara teknologi lubang melalui papan sirkuit fleksibel

Perbezaan antara teknologi PCB fleksibel melalui lubang

Perbezaan antara laser excimer dan laser dioksida karbon mengganggu melalui lubang pada papan sirkuit fleksibel:

Saat ini, lubang yang diproses oleh laser excimer adalah yang paling kecil. Laser excimer adalah cahaya ultraviolet, yang secara langsung menghancurkan struktur resin lapisan asas, membuat molekul resin diskret, dan menghasilkan sedikit panas. Oleh itu, darjah kerosakan panas pada periferi lubang boleh dibatasi ke minimum, dan dinding lubang adalah lembut dan menegak. Jika sinar laser boleh dikurangkan lebih lanjut, lubang dengan diameter 10-20um boleh diproses. Sudah tentu, semakin besar nisbah tebal-terbuka, semakin sukar untuk membakar tembaga basah. Masalah pengeboran teknologi laser excimer adalah bahawa pembongkar polimer akan menyebabkan karbon hitam memegang dinding lubang, jadi beberapa cara perlu diambil untuk membersihkan permukaan sebelum elektroplating untuk menghapuskan karbon hitam. Namun, apabila laser memproses lubang buta, keseluruhan laser juga mempunyai masalah tertentu, yang akan menghasilkan sisa seperti bambu.

Kesukaran terbesar laser excimer adalah kelajuan pengeboran adalah lambat dan biaya pemprosesan terlalu tinggi. Oleh itu, ia terbatas kepada pemprosesan mikrolubang-precisi tinggi dan kepercayaan tinggi.

Kesan laser dioksida karbon biasanya menggunakan gas dioksida karbon sebagai sumber laser, yang radiasi sinar inframerah. Ia berbeza dari laser excimer yang membakar dan memusnahkan molekul resin disebabkan kesan panas. Ia milik penghancuran panas, dan bentuk lubang yang diproses lebih teruk daripada bentuk laser excimer. Buka yang boleh diproses pada dasarnya ialah 70-100um, tetapi kelajuan pemroses lebih cepat daripada kelajuan laser excimer, dan biaya pengeboran jauh lebih rendah. Walaupun demikian, biaya pemprosesan jauh lebih tinggi daripada kaedah pencetakan plasma dan kaedah pencetakan kimia yang diterangkan di bawah, terutama apabila bilangan lubang per unit kawasan besar.

Laser karbon dioksida kesan patut dicatat bahawa apabila memproses lubang buta, laser hanya boleh dihancurkan ke permukaan foli tembaga, dan tidak perlu untuk membuang bahan organik di permukaan. Untuk membersihkan permukaan tembaga secara stabil, pencetakan kimia atau pencetakan plasma patut digunakan sebagai rawatan selepas. Mengingat kemungkinan teknologi, proses pengeboran laser pada dasarnya tidak sukar untuk digunakan dalam proses pita, tetapi mempertimbangkan keseimbangan proses dan proporsi pelaburan peralatan, ia tidak mempunyai keuntungan, tetapi cip pita penywelding automatik proses (TAB, TapeAutomatedBonding) mempunyai lebar yang sempit, Dan penggunaan teknologi tape-reel boleh meningkatkan kelajuan pengeboran. Ada contoh praktik dalam hal ini.

Yang di atas adalah mengenai perkenalan perbezaan antara teknologi lubang melalui papan sirkuit fleksibel