Teknologi PCB - Apa maksud penghalang PCB untuk papan sirkuit

Untuk industri elektronik PCB, menurut penyelidikan industri, kelemahan paling mematikan penutup tin tanpa elektro adalah perubahan warnanya mudah (mudah untuk diuksidasi atau lembut), kemudahan tentera yang lemah, yang membawa kepada tentera yang sukar, dan impedance tinggi yang membawa kepada konduktiviti elektrik yang lemah atau prestasi papan keseluruhan yang buruk. Bisker tin yang stabil dan mudah untuk dibesarkan boleh menyebabkan sirkuit pendek sirkuit PCB dan bahkan bakar atau kejadian api.

Dilaporkan bahawa penyelidikan pertama di dalam rumah kimia pada penutup tin adalah Universiti Kunming Sains dan Teknologi pada awal 1990-an, diikuti oleh Guangzhou Tongqian Chemical (perusahaan) pada akhir 1990-an. Sehingga sekarang, industri telah mengakui bahawa dua institusi ini adalah yang terbaik. Di antara mereka, menurut penyelidikan kontak kami, pengamatan percubaan dan ujian tahan jangka panjang banyak syarikat, ia disahkan bahawa lapisan tin-plated Tongqian Chemical adalah lapisan tin murni dengan tahan rendah,

dan kualiti konduktiviti dan kelabuan boleh dijamin kepada tahap tinggi. Tidak heran mereka berani untuk menjamin kepada luar bahawa penutup boleh menyimpan warnanya selama setahun, tiada blistering, tiada peeling, dan wisker tin kekal tanpa apa-apa penutup dan perlindungan anti-tarnish.

Kerana sirkuit utama papan sirkuit PCB adalah foil tembaga, terdapat lapisan lapisan-lapisan tin pada kongsi solder dari foil tembaga, dan komponen elektronik adalah soldered pada lapisan-lapisan tin-lapisan oleh pasta solder (atau wayar solder). Sebenarnya, pasta askar mencair. Keadaan yang ditetapkan diantara komponen elektronik dan lapisan plating tin adalah tin logam (iaitu, unsur logam dengan konduktiviti yang baik), jadi ia boleh dikatakan dengan mudah bahawa komponen elektronik disambungkan dengan foil tembaga di bawah PCB melalui lapisan plating tin, jadi lapisan plating tin Kebersinaran dan impedance instrumen adalah kunci; tetapi sebelum komponen elektronik disambung, apabila kita menggunakan instrumen secara langsung untuk mengesan impedance, sebenarnya, dua hujung sonda instrumen (atau dipanggil lead ujian) pertama menyentuh foil tembaga di bawah papan PCB. Plating tin di permukaan kemudian disambung dengan foil tembaga di bawah PCB untuk berkomunikasi semasa. Oleh itu, plating tin adalah kunci, kunci yang mempengaruhi impedance dan kunci yang mempengaruhi prestasi seluruh PCB, dan ia juga kunci yang mudah diabaikan.

Seperti yang kita semua tahu, kecuali bahan sederhana logam, komponen ini adalah konduktor elektrik yang lemah atau bahkan tidak konduktif (juga, ini adalah kunci kapasitas distribusi atau kapasitas penyebaran dalam sirkuit), jadi terdapat semacam ini kuasi-konduktif daripada konduktif dalam lapisan plating tin dalam kes komponen tin atau campuran, - resistiviti yang wujud atau resistiviti selepas reaksi elektrolisis disebabkan oksidasi atau lembut masa depan dan impedance yang sepadan adalah cukup tinggi (cukup untuk mempengaruhi aras atau transmisi isyarat dalam litar digital) dan impedance karakteristik juga tidak konsisten. Jadi ia akan mempengaruhi prestasi papan sirkuit dan seluruh mesin.

Oleh itu, dalam hal fenomena produksi sosial semasa, bahan penutup dan prestasi di bawah PCB adalah sebab yang paling penting dan paling langsung yang mempengaruhi pengendalian karakteristik seluruh PCB. Perubahan, jadi kesan yang mengkhawatirkannya telah menjadi lebih tidak kelihatan dan boleh diubah. Alasan utama untuk menyembunyikannya adalah: pertama-tama ia tidak boleh dilihat oleh mata telanjang (termasuk perubahannya), dan kedua-dua ia tidak boleh diukur secara terus-menerus, kerana ia mempunyai perubahan variabiliti dengan masa dan kelembapan persekitaran, jadi ia sentiasa mudah untuk diabaikan.