Teknologi PCB - Beberapa kaedah pemprosesan pengujian papan sirkuit pcb

Beberapa kaedah rawatan permukaan biasa untuk pengujian papan sirkuit PCB

Kaedah rawatan permukaan yang digunakan oleh kilang papan sirkuit berbeza. Setiap kaedah rawatan permukaan mempunyai ciri-ciri unik sendiri. Mengambil perak kimia sebagai contoh, prosesnya sangat mudah. Ia direkomendasikan untuk penelitian bebas plum dan penggunaan smt, terutama untuk halus Kesan sirkuit lebih baik, dan perkara yang paling penting ialah menggunakan perak kimia untuk rawatan permukaan, yang akan mengurangi banyak biaya keseluruhan dan mengurangi biaya. Editor berikut memperkenalkan beberapa kaedah rawatan permukaan biasa untuk pengujian papan PCB.

1. Penarasan udara panas HASL (iaitu, tong sembur)

Penyemprot Tin adalah kaedah pemprosesan biasa pada tahap awal pengujian PCB. Sekarang ia dibahagi menjadi tin semburan lead dan tin semburan bebas lead. Keuntungan penyemburan tin: Selepas PCB selesai, permukaan tembaga adalah sepenuhnya basah (tin adalah sepenuhnya ditutup sebelum soldering), sesuai untuk soldering bebas lead, proses adalah dewasa dan biaya adalah rendah, sesuai untuk pemeriksaan visual dan ujian elektrik, dan ia juga papan PCB berkualiti tinggi dan dipercayai salah satu kaedah proofing.

2. Emas nikel kimia (ENIG)

Emas nikel adalah proses pengobatan permukaan PCB yang berkembang besar. Ingat: lapisan nikel adalah lapisan ikatan nikel-fosfor. Menurut kandungan fosfor, ia dibahagi menjadi nikel fosfor tinggi dan nikel fosfor tengah. Aplikasi ini berbeza, jadi kita tidak akan memperkenalkannya di sini. perbezaan. Keuntungan emas nikel: sesuai untuk tentera bebas plum; permukaan yang sangat rata, sesuai untuk SMT, sesuai untuk ujian elektrik, sesuai untuk desain kenalan tukar, sesuai untuk ikatan wayar aluminum, sesuai untuk plat tebal, dan resistensi kuat terhadap serangan persekitaran.

3. Emas nikil elektroplating

Emas nikel elektroplasi dibahagi menjadi "emas keras" dan "emas lembut". Emas keras (seperti ikatan emas-kobalt) biasanya digunakan pada jari emas (rancangan sambungan hubungan), dan emas lembut adalah emas murni. Electroplating nikil dan emas digunakan secara luas pada substrat IC (seperti PBGA). Ia kebanyakan sesuai untuk mengikat emas dan wayar tembaga. Namun, penapisan substrat IC sesuai. Kawasan jari emas yang terikat perlu dipotong dengan wayar konduktif tambahan. Keuntungan pengujian papan PCB nickel-emas elektroplating: sesuai untuk desain tukar hubungan dan ikatan wayar emas; sesuai untuk ujian elektrik

4. Nickel Palladium (ENEPIG)

Nickel, palladium, emas sekarang secara perlahan-lahan mula digunakan dalam medan pengujian PCB, dan ia telah digunakan lebih dalam semikonduktor sebelum ini. Sesuai untuk ikatan emas dan wayar aluminum. Keuntungan pengujian dengan papan PCB emas nikel-palladium: aplikasi pada papan pembawa IC, sesuai untuk ikatan wayar emas dan ikatan wayar aluminium. Sesuai untuk tentera bebas lead; dibandingkan dengan ENIG, tiada masalah kerosakan nikel (plat hitam); biayanya lebih murah daripada ENIG dan emas elektronikel, sesuai untuk pelbagai proses perawatan permukaan dan di atas kapal.