Подложка ИС - Технология упаковки чипов на уровне пластины

упаковочная техника для чипов вафельного уровня

WLCSP, также известный как оборудование для упаковки чипов на уровне вафли на английском языке, отличается от традиционного метода упаковки чипов (нарезка, а затем запечатывание, и после упаковки увеличивается не менее 20% объема исходного чипа). Эта новейшая технология заключается в том, чтобы сначала упаковать и протестировать всю пластину, а затем разрезать ее на частицы ИС одну за другой, поэтому объем после упаковки равен исходному размеру чистого кристалла ИС. Она известна как будущий мейнстрим упаковочной техники. Производители, которые инвестировали в НИОКР, включают FCT, аптос, Casio, epic, Фуджитсу, Mitsubishi electronics, сорт.

Он непосредственно завершает все операции на пластине, которые заканчивают процесс изготовления передней части пластины. В процессе упаковки чипа чип отделяется от пластины, Таким образом, WLCSP может иметь свойство объемной упаковки при том же параметре чипа, что является практически технологией миниатюризации конечной упаковки.

технология упаковки типа вафли, объединяющая технологию тонкопленочных пассивных устройств и технологию изготовления изделий с большими площадями, не только обеспечивает решения по снижению затрат, но и обеспечивает кристаллы также приобретают коэффициенты формы, подходящие технологии сборки на поверхности поверхности. размер кристалла упаковочного оборудования не только обеспечивает дорожную карту повышения производительности, но и уменьшает размер интегрированных пассивных устройств.

после того как в 1998 году была провозглашена возможность внедрения технологии WLCSP, в последние годы на рынке появились различные виды WLCSP. Эта технология используется для мобильных электронных устройств, таких, как чипы питания для мобильных телефонов, и распространяется на применение логической продукции.

WLCSP is a variant of flip chip interconnection technology. With the help of WLCSP technology, the active surface of the bare chip is inverted and connected to the PCB with solder balls. The size of these solder balls is usually large enough (300 at 0.5mm spacing and pre reflow) μ m) , the underfill process required for flip chip interconnection can be omitted

WLCSP Packaging

WLCSP can be divided into two structural types: direct bump and redistribution layer (RDL)

Direct bump

The direct bump WLCSP contains an optional organic layer (polyimide) that acts as a stress buffer on the surface of the active die. полиимид покрывает всю область голого кристалла, кроме соединительной прокладки вокруг области окна. A subbump metal layer (UBM) is sputtered or electroplated over this windowed area. UBM is a stack of different metal layers, диффузионный слой, barrier layer, wetting layer and oxidation resistance layer. The solder ball falls on the UBM (so called drop ball), and then the solder bump is formed by reflow welding.

Redistribution layer (RDL)

Redistribution layer (RDL) WLCSP this technology can convert bare chips designed for bonding lines (bonding pads are arranged around) into WLCSP. Unlike direct bumps, this WLCSP uses two polyimide layers. The first polyimide layer is deposited on the bare chip and keeps the bonding pad in the windowed state. The RDL layer converts the peripheral array into an area array by sputtering or electroplating. Последующая структура аналогична прямой выпуклости, включая второй полиимид, UBM and a falling ball.

преимущества WLCCP:

The packaging mode of WLCSP not only effectively reduces the size of memory module, but also meets the high-density requirements of mobile devices for body space; On the other hand, in terms of performance, it improves the speed and stability of data transmission. Standard SMT assembly equipment can be used without underfill process.

1. Minimum size of original chip packaging method:

The biggest feature of WLCSP wafer level chip packaging is to effectively reduce the package volume and make the package shape lighter and thinner. поэтому, it can be matched with mobile devices to meet the characteristic requirements of lightweight and short portable products.

упаковка минимального размера

2. Short data transmission path and high stability:

When using упаковка WLCSP, due to the short and thick circuit wiring (yellow line marked a to b), it can effectively increase the frequency of data transmission, reduce current consumption and improve the stability of data transmission. Due to the self calibration characteristics of light bare sheet in the welding process, высокая сборочная мощность готовой продукции.

3. Good heat dissipation characteristics

Because WLCSP has less traditional sealed plastic or ceramic packaging, тепловая энергия во время работы чипа IC может эффективно рассеиваться без повышения температуры тела. This feature is of great help to the heat dissipation of mobile devices. It can reduce inductance and improve electrical performance.

WLCSP может не только обеспечить внедрение важных технологий высокой плотности, высокопроизводительной герметизации и sip, но и играть ключевую роль в интеграции оборудования в технологию PCB. Несмотря на то, что процесс присоединения к вводным ключам является весьма зрелым и гибким, сочетание многоярусных схем, тонкой графика и технологии WLCSP с линейными клавишами указывает на то, что она будет иметь более широкое применение и новые возможности.

недостатки WLCSP: расходы на WLCP покрываются за счет переработки вафли или упаковки. Если требуется крупномасштабное производство, то необходимо увеличить численность рабочей силы. Это соответственно увеличит производственные затраты.

будущееWLCSP Technology

WLCSP has been applied in mobile phones, карта памяти, car navigators and digital devices since it was applied in electronic watches in 2000. в следующие годы, there will be more chips using WLCSP technology in the high-performance mobile market such as mobile phones.

технология WLCSP в сочетании с встроенными в PCB кристаллами обеспечивает стабильность качества сборки PCB. Это потому, что WLCP не только легко установить PCB, but also has the characteristics of "known good die".

WLCSP technology brings more possibilities for the production of lightweight and compact electronic devices. WLCSP уже используется для сборки платы. недавно, it has also become an important part of SIP. Кроме того, в серийном производстве внедрена технология MCP, сочетающая WLCSP с традиционными технологиями подключения.

Глядя на развитие WLCSP в последние годы, мы можем полностью поверить, что WLCSP будет продолжать развиваться и расширяться в ближайшем будущем.