光纖模塊PCB

光纖模塊是一種用於光電轉換的電子元件。 簡單來說，光訊號轉換為電信號，電信號轉換為光訊號，包括發射器、接收器和電子功能電路。 囙此，只要有光訊號，就會有光模組的應用。 根據功能，光纖模塊分為光接收模組、光發射模組、光收發器集成模塊和光轉發模塊。

光纖模塊PCB的設計方法

1.面板法

小型化光學模塊PCB的中心鏡像對稱面板設計

2.標誌點設計

建議在單元板上放置兩個標記點。 如果單元板不能放置兩個標記點，但至少可以放置一個標記點時，可以使用不帶銅環的標記點。 同時，應在輔助邊緣上添加一個標記點以進行協調

3.PCB連接管道

銑槽+衝壓孔設計：銑槽寬度2mm，衝壓孔為非金屬，建議孔間距1.0mm，孔徑0.5mm，

衝壓孔的中心應朝向光學模塊的PCB移動。 建議衝壓孔中心與銑槽邊緣的距離不小於0.6mm，這樣可以减少光學模塊PCB邊緣的毛刺，避免與外殼的干擾，

V-CUT連接：參攷PCB工藝設計規範的一般要求。

銑槽+實體連接：銑槽寬度為2mm，實體連接寬度為2-10mm，布禁區為1mm，

面板和輔助塊的連接優先採用衝壓孔+銑槽，其次為實體連接+銑槽。不建議採用V-CUT連接。

注意：在V-CUT連接模式下，銑刀分片機不允許分片，而滾刀分片機用於分片，應力大，光學模塊佈局無法滿足禁布要求。

4.PCB工藝佈局要求

組件之間的佈局距離可以根據下錶進行設計。

在實際的PCB加工中，可以很好地組裝下機身的微型器件和上機身的非晶片器件；

所有上述距離都取為焊盤到焊盤、焊盤到設備主體和設備主體到設備主體中的最小距離。

PCB和FPC焊接表面區域不允許有任何裝置

光學器件焊接的熱棒工藝：熱壓面積比熱壓頭的衝壓操作面積大0.5mm，熱壓面積等於或大於裝配區長度+4mm，

對於用螺釘固定的光電子器件：禁止在本體和底部1.5mm範圍內以及光纖護套1.5mm範圍內對任何器件和非接地過孔進行布藝。 如果需要佈置非接地過孔，必須使用插孔來新增字元油絕緣，但必須禁止在絲網印刷底部設定非接地通孔。

光電器件的螺絲孔和螺絲之間有大約0.25的間隙，器件本身的公差為±0.25。 當新增器件晶片的公差時，需要1.5mm的布禁令。

禁止在手動焊接光學器件的1.0mm焊盤周圍放置過孔、測試板和器件。 如果必須佈置通孔，則通孔必須用綠色油完全堵塞。

亮銅區域不能與焊盤直接連接，並且必須在在中間有焊接掩模。 焊料掩模的最小寬度為3mil，

光學器件之間以及光學器件與電力元件之間的佈置距離應滿足手動焊接和維護的操作空間要求，

光學器件的引脚基本上都是手工焊接的，所以佈局必須符合手工焊接的要求，否則很容易撞到零件，造成焊接和維修的困難。

在光學器件的佈局中，光纖出口部分不能進入光纖連接器的插拔禁區，以防止在插拔連接器時損壞光模組尾纖的光纖出口部分。

5.PCB佈線設計要求

對於與PCB熱條回流焊盤連接的佈線，建議線寬為5-10mil； 當需要大面積接地時，引線長度dâ¥50mil，

注：根據測試結果，如果引線長度太小，無法進行大面積接地，則熱壓過程中傳熱過快，工藝參數不易控制，導致焊接不良。 囙此，建議導線長度大於50mil。 佈線又厚又長，連接過孔，大面積銅箔散熱快，導致溫度不均勻，焊接可靠性不一致。

6.襯墊設計

禁止為設備的非輻射墊設計通孔。

7.表面處理

首選ENIG表面處理。 對於熱棒墊，禁止進行OSP表面處理。

8.PCB厚度設計

SFP和XFP光學模塊的PCB厚度必須為1.0 mm