6層樹脂插頭PCB

近年來, 樹脂層的厚度在 印刷電路板 工業, 尤其是在越來越多的孔的過程中. 人們希望用樹脂塞來解决一系列用綠色油塞或壓制樹脂無法解决的問題. 然而, 由於該工藝所用樹脂的特性, 為了獲得高品質的樹脂塞產品，需要克服許多困難.

在 印刷電路板 工業, 許多工藝方法在工業中得到了廣泛應用, 人們並不關心某些過程方法的起源. 事實上, 早在電子晶片的球形矩陣陣列剛剛上市的時候, 人們一直在為這種小型晶片安裝組件提供建議, 希望從結構上縮小成品尺寸.

20世紀90年代，日本一家公司開發了一種樹脂直接堵孔，然後在表面鍍銅，主要是為了解决綠油堵孔中容易出現的空氣中吹氣的問題。 Intel將此過程應用於Intel的電子產品，於是所謂的pofv（via on pad）過程誕生了。

3、樹脂堵孔的應用：

現時，樹脂堵孔科技主要應用於以下產品：

3.1 pofv科技的樹脂塞孔。

3.1.1科技原理

A、通孔用樹脂堵住，然後在孔表面鍍銅。

3.1.2 pofv科技的優勢

l、减少孔與板面積之間的距離，

l、解决佈線問題，提高佈線密度。

3.2內層HDI樹脂塞孔

3.2.1科技原理

用樹脂塞住內部HDI的埋孔，然後按壓。 該工藝平衡了壓制介質層厚度控制與HDI內埋孔注膠設計之間的衝突。

l、如果HDI內埋孔未填充樹脂，板會爆裂，直接報廢，以防過熱衝擊；

l、如果不使用樹脂塞孔，則需要壓制多張PP板，以滿足填膠的需要。 然而，由於PP片材的新增，層間介質層的厚度將變厚。

3.2.3 HDI樹脂內塞孔的應用

l、內HDI樹脂插頭廣泛應用於HDI產品中，以滿足HDI產品薄介電層的設計要求；

l、對於具有內HDI埋孔設計的盲埋產品，由於中間組合的介質設計太薄，往往需要新增內HDI樹脂堵孔的工藝。

l、由於部分盲孔產品的盲孔層厚度大於0.5mm，不能用壓膠填充盲孔，還需要樹脂塞孔來填充盲孔，以避免後續工序盲孔中無銅的問題。

3.3通孔樹脂塞

在一些3G產品中，由於板的厚度超過3.2mm，為了提高產品的可靠性，或者為了改善綠油塞孔造成的可靠性問題，在成本允許的情况下，人們還使用樹脂塞住通孔。 這是近年來普及的一個主要產品類別。