電路設計 - PCB電路板設計佈局後的檢查階段

一. PCB組件 視察

1、確認所有設備包是否與公司統一庫一致，包庫是否已更新（使用viewlog檢查運行結果）。 如果它們不一致，請確保更新符號

2、主機板和子板、單板和背板，確認訊號對應、位置對應、連接器方向和絲印標識正確，子板有防止誤插的措施，子板和主機板上的元件不應相互干擾

3、組件是否100%放置

4、打開設備頂層和底層的位置界限，檢查是否允許重疊引起的DRC

5、標記點是否充分必要？

6、較重的組件應放置在靠近PCB支撐點或邊緣的位置，以减少PCB的翹曲

7、與結構相關的設備最好在部署後鎖定，以防止誤操作和移動。

8、壓接插座5mm範圍內，正面無超過壓接插座高度的元件，背面無元件或焊點

9、確認設備佈局是否滿足工藝要求（重點是BGA、PLCC、補丁插座）

10、對於金屬外殼的部件，特別注意不要與其他部件碰撞，並留有足够的空間。

11、介面相關組件應盡可能靠近介面，背板匯流排驅動器應盡可能靠近背板連接器

12. 晶片設備是否在 PCB波峰焊 表面已轉換為波峰焊封裝,

13、手動焊點是否超過50個

21、對於較高組件在PCB上的軸向插入，應考慮水准安裝。 留出躺下的空間。 並考慮固定方法，例如晶體振盪器的固定墊

14、對於需要散熱器的設備，確認與其他設備有足够的距離，並注意散熱器範圍內主設備的高度

b、功能檢查

15、數模混合板的數位電路和類比電路組件在佈局過程中是否分離，訊號流是否合理

16，A/D轉換器放置在類比數位分區上。

時鐘設備佈局是否合理？

18、高速訊號設備的佈局是否合理？

19、終端裝置是否放置合理（源匹配串聯電阻應放置在訊號的驅動端；中間匹配串聯電阻應放置在中間位置；終端匹配串聯電阻應放置在訊號的接收端）

20.IC器件去耦電容器的數量和位置是否合理？

21、訊號線使用不同標高的平面作為基準面。 當穿過平面分割區域時，參攷平面之間的連接電容是否接近訊號佈線區域。

22、保護電路的佈置是否合理，是否有利於分區

23、單板電源的保險絲是否放在連接器附近，前面是否沒有電路元件

24、確認强訊號和弱訊號（功率差為30dB）在電路中分開佈置

33、是否根據設計指南或參攷成功經驗放置可能影響EMC實驗的設備。 例如：面板的復位電路應稍微靠近復位按鈕

c、發燒

25、使熱敏元件（包括液體介質電容器、晶體振盪器）盡可能遠離大功率元件、散熱器和其他熱源

26、PCB佈局是否滿足熱設計要求和散熱通道（按工藝設計檔案執行）

d、功率

36、IC電源是否離IC太遠？

37、LDO和周圍電路的佈局是否合理？

38、模組電源等周圍電路的佈局是否合理？

39、供電總體佈局是否合理？

e、規則設定

所有類比約束是否正確添加到約束管理器？

41、物理和電力規則設定是否正確（注意供電網絡和接地網的約束設定）

42、測試通孔和測試引脚的間距設定是否足够

43. 厚度和平面是否 PCB堆疊滿足設計和加工要求

44、是否所有具有特性阻抗要求的差分線路阻抗都已計算並由規則控制