精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
數位模型
1., 是否 PCB軌跡 數位電路和類比電路的, 訊號流是否合理
2.如果A/D、D/A和類似電路的接地被劃分，電路之間的訊號線是否從兩個接地之間的橋點開始（差分線除外）？
3、必須穿過分割電源之間間隙的訊號線應指完整的接地層。
4、如果地層設計不分區，應保證數位和類比信號的分區接線。
時鐘和高速部分
5、各層PCB高速訊號線阻抗是否一致
6、高速差分訊號線和類似訊號線是否等長、對稱且平行於最近的一條？
7、確保時鐘線盡可能靠近內層
8、確認時鐘線、高速線、復位線等强輻射或敏感線是否已盡可能按3W原則接線
9、時鐘分叉、中斷、復位訊號、100M/Gigabit以太網和高速訊號是否有測試點？
10.LVDS與其他低電平訊號和TTL/CMOS訊號之間的距離是否盡可能在10H內（H是訊號線距基準面的高度）？
11.時鐘線和高速訊號線是否避免通過密集的過孔區域或設備引脚之間的佈線？
12、時鐘線是否滿足（SI約束）要求（時鐘訊號跡線是否具有更少的過孔、短跡線和連續基準面。主基準面應盡可能地接地；如果在改變層時改變了GND的主基準面，則距離過孔200密耳內為GND過孔），如果不同級別的主基準面為 更換層時發生變化，距離過孔200密耳內是否有去耦電容器）？
13、差分對、高速訊號線和各種類型的匯流排是否滿足（SI約束）要求
EMC和可靠性
14、對於晶體振盪器，它下麵有一層地嗎？ 是否避免訊號線穿過設備引脚？ 對於高速敏感設備，是否可以防止訊號線穿過設備引脚？
15電路板的訊號軌跡上不應有銳角或直角（通常以135度角連續轉動，射頻訊號線在計算後最好使用圓弧或切角銅箔）
16、對於雙面板，檢查高速訊號線是否靠近回路地線； 對於多層板，檢查高速訊號線的佈線是否盡可能靠近地平面
17、對於相鄰的兩層訊號佈線，儘量垂直佈線
18、避免訊號線穿過功率模組、共模電感器、變壓器和濾波器
19、儘量避免高速訊號在同一層上進行長距離並行路由
20、在具有數位接地、類比接地和保護接地的電路板的分隔邊緣上是否有遮罩過孔？ 多個接地層是否通過過孔連接？ 通孔距離是否小於最高頻率訊號波長的1/20？
21、浪湧抑制裝置對應的訊號跡線表面是否短而厚？
22、確認電源和地層中沒有孤島，沒有過大的開槽，沒有過大的通孔隔離盤或密集過孔導致的接地層裂縫，沒有細長的條帶和狹窄的通道
23、在多層訊號線較多的地方是否放置了接地過孔（至少需要兩個接地層）
電源和接地
24、如果電源/接地層被分割，儘量避免高速訊號在分割的基準面上交叉。
25、確認電源和接地能够承載足够的電流。 過孔數量是否滿足負載要求，（估計方法：當外層銅厚度為1oz時，1A/mm線寬，內層0.5A/mm線寬，短線電流的兩倍）
26、有特殊要求的電源是否滿足壓降要求？
27、為了减少平面的邊緣輻射效應，電源層和地面層之間應盡可能滿足20H原則。 （如果可能，電源層的凹痕越深越好）。
如果有土地分割，分割的土地是否構成一個迴圈？
不同相鄰層的功率平面是否避免重疊放置？
保護接地-48V接地和接地之間的隔離度是否大於2mm？
31、-48V接地是否僅為-48V訊號回路，未連接到其他接地？ 如果不能，請在備註欄中解釋原因。
32、面板附近是否有10-20mm的保護接地和連接器，並用雙排交錯孔連接各層？
33、電源線與其他訊號線之間的距離是否滿足安全要求？
PCB禁區
34、金屬外殼組件和散熱器組件下方不應有可能導致短路的痕迹、銅皮和過孔
安裝螺釘或墊圈周圍不得有可能導致短路的痕迹、銅皮和過孔
36, 在中的保留位置是否有跟踪 PCB設計 要求
37、非金屬化孔內分層線與銅箔的距離應大於0.5mm（20mil），外層應為0.3mm（12mil）
38，銅皮和導線到板邊緣的距離建議大於2mm，最小值為0.5mm
39，從內層銅皮到板邊緣1～2mm，最小值為0.5mm
j、PCB焊盤導線
84.對於兩個安裝在焊盤上的晶片組件（0805及以下的封裝），例如電阻器和電容器，連接到焊盤的列印線最好從焊盤中心對稱繪製，並列印連接到焊盤的線必須具有相同的寬度，對於線寬小於0.3mm（12mil）的引線，可以忽略此規則
40. 對於連接到更寬 印刷線路板, 最好在中間穿過一條窄的印刷線? (（0805及以下包裝）)
41、電路應盡可能從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤兩端引出
