精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
HDI 印刷電路板 (high density interconnect board) 是一種 印刷電路板 採用微盲孔科技實現高線密度分佈. HDI 印刷電路板 有內部電路和外部電路, 然後採用鑽孔和孔內金屬化科技實現各層電路的內部連接.
HDI 印刷電路板 通常採用層壓法製造. 層壓次數越多, 板材的科技等級越高. 共同點 HDI 印刷電路板 基本上是一次性集結, 而高階HDI使用兩層或多層. 同時, 先進的 印刷電路板 堆疊孔等科技, 採用電鍍補孔和雷射直接鑽孔.
當密度 印刷電路板 新增八層以上, HDI製造成本將低於傳統複雜衝壓工藝. HDI 印刷電路板 有利於採用先進的施工技術, 其電力效能和訊號精度均高於傳統的 印刷電路板. 此外, HDI 印刷電路板 對射頻干擾有更好的改善, 電磁波干擾, 靜電放電與熱傳導.
電子產品繼續向高密度、高精度方向發展. 所謂“高”不僅意味著提高機器的效能, 同時也减少了機器的體積. 高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化， 同時滿足更高的電子效能和效率標準. 現時, 許多流行的電子產品, 比如手機, 數位相機, 筆記型電腦, 汽車電子產品, 等., 使用 HDI 印刷電路板. 隨著電子產品的陞級和市場需求, 發展 HDI 印刷電路板 會很快.
型號：數位產品用1+N+1 HDI PCB
圖層：6層
資料：SY S1000-2 FR4
結構：1+4+1 HDI PCB
成品厚度：1.2mm
銅厚度：0.5OZ
顏色：綠色/白色
表面處理：浸金
最小跟踪/空間：4mil/4mil
最小孔：雷射孔0.1mm
應用：數位產品PCB
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