微波技術 - 電路板埋孔填充科技

跳線孔和盲孔的一般結構足以 高密度電路板, 但是，對於需要更高密度的結構加載板，觸點的密度不够高. 因此, 在高密度結構的設計中, 設計師將採用逐孔設計.

因為普通的薄電介質資料沒有足够的膠水來直接填充埋孔, 埋入的通孔必須在此類表面層之前填充膠水 電路板 是由, 填充過程必須平滑堅實, 否則，由於填充過多的空隙或不均勻，很容易導致後續質量影響. 現時, 這種制造技術在電子封裝板中的利用率相對較高. 在使用中 電路板, 需要更厚的埋地 電路板. 當然, 主要原因是壓力板膠流填充不足. 圖6.3顯示了填充資料的通孔切片條件 電路板.

填充通孔後，內部電路必須通過刷洗、清除熔渣、化學銅、電鍍和電路生產來完成，然後繼續製作外部結構。 此時，為了新增密度，交叉連接方法採用孔上孔的形式。 當然，這種結構比間接連接密度更高。 圖6.4顯示了孔上孔的堆疊結構。

由於孔洞填充過程可能會在一定程度上產生殘餘氣泡，囙此氣泡的殘餘量將直接影響連接的質量。 一般來說，對於允許的氣泡殘留量沒有明確的標準。 只要可靠性不是問題，它們中的大多數都不會造成傷害。 然而，如果氣泡恰好落在孔口區域，則出現問題的可能性相對新增。 如圖6.5所示，這是由填充質量缺陷引起的典型連接不良問題。

因為節流孔留下了氣泡, 刷牙後產生氣泡凹陷, 電鍍後留下一個深孔. 在鐳射加工過程中未清理, 所以出現了傳導不良的問題. 因此, 填充科技將是一個重要的科技問題 高密度結構加載板, 特別適用於希望使用逐孔結構的製造商.