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Status of 先進的 基底s 2018: 嵌入的 Dies &； Interconnects, 基板，如 印刷電路板 Trends
蘋果在其最新的iPhone 8和iPhone X中採用了類似基板的印刷電路板（SLP），這可能會徹底改變基板和印刷電路板市場。
高級基板需要考慮工藝尺寸减小和功能要求
半導體行業的發展趨勢正在影響 電晶體封裝 從封裝到電路板的科技和互連程度. 個人電腦和智能手機等效能驅動型應用正在為指導半導體行業未來發展的功能性應用讓路, 比如物聯網, 汽車, 5G互連, 應收賬/VR (augmented reality/virtual reality) 和 artificial intelligence (AI) Etc. 各種新應用程序產生的海量資料處理也至關重要, 這意味著更好的資料處理效能和電晶體工藝尺寸的减小將繼續成為半導體行業的驅動引擎.
Advanced 電晶體封裝 通過新增產品功能，科技已成為提高電晶體產品價值的有效途徑, 維護/提高效能和降低成本. 出於這個原因, 印刷電路板 不再只是一個連接器, 而是一個集成的解決方案.
印刷電路板/基板製造商的線寬機會
在縮小電晶體工藝尺寸的發展路線圖上，線上寬（L/S）30/30um以下形成了3個活躍的競爭區域：
-電路板vs.封裝基板(L/S 30/30微米~昇/S 20/20um): It is developing towards 基底 type 印刷電路板;
-封裝基板與無基板（扇出型）（長/秒10/10um及以下）：倒裝晶片基板，面板級封裝（PLP）基板中的嵌入式晶片，與扇出晶圓級封裝競爭，與面板級封裝競爭；
-通過矽通孔（TSV）封裝與非通過矽通孔替代封裝技術（長/秒5/5微米至長/秒1/1微米及以下）：2.5D（如矽插入器）封裝與高密度扇出封裝
高級基板的功能開發路線圖與不關注互連擴展需求，但必須滿足高頻、高可靠性和高功率等特定需求的設備相關。 這些高級封裝類型包括5G毫米波RF SIP（射頻封裝系統）和用於高可靠性/大功率應用的基板中的嵌入式晶片。 本報告特別關注基於基板的印刷電路板和基板中的嵌入式晶片，並深入研究了整個印刷電路板和IC基板（FC CSP/FC BGA）行業。
基底 印刷電路板: the collision of two technologies
Driven by Apple and its iPhone 8/iPhone X, the process in high-end smartphones is transitioning from subtractive to mSAP (modified semi-additive), and 印刷電路板 正在過渡到基於基板 印刷電路板. 預計3星和華為等其他高端智能手機供應商也將在不久的將來效仿.
基板型印刷電路板是指產品中的電路板逐漸具有類似於封裝基板的特性。 標準HDI和非HDI電路板使用改進的減法制造技術，而封裝基板（如FC/WB CSP/BGA）使用mSAP或SAP工藝。 基板印刷電路板實際上是採用mSAP工藝製造的具有電路板尺寸和功能的大規模基板。 與標準或HDI電路板相比，基於基板的印刷電路板具有更高的線路分辯率、更好的電力效能、潜在的能耗和尺寸優勢，這對於空間和能耗有限的智能手機非常重要。
基板印刷電路板的出現開闢了一個全新的市場，並將改變當前的供應鏈。 如下圖所示，2017年基板印刷電路板市場規模預計為1.9億美元，預計到2023年將增長至22.4億美元，2017-2023年複合年增長率為64%。 基於基板的印刷電路板製造不僅將刺激基板市場的復蘇，還將促進該市場的大幅增長。 然而，從科技成熟度的角度來看，雖然mSAP工藝已經成熟，可以處理封裝基板，但製造印刷電路板尺寸的基板仍然面臨巨大挑戰。
本報告全面深入地研究了整個基板印刷電路板市場，涵蓋了整個供應鏈，並提供了減法/mSAP/SAP流程之間的科技比較，以及iPhone 8、iPhone X和3星S8的拆卸比較。
隨著基於基板的印刷電路板在蘋果最新iPhone中的出現，印刷電路板和基板製造商已經開始生產基於基板的印刷電路板並投資於mSAP。 本報告中選擇的28家印刷電路板/基板製造商被認為已經掌握了基於基板的印刷電路板科技，其中一些已經能够批量生產基於基板的印刷電路板。
在高端智能手機的推動下，一些製造商開始大量投資。 與此同時，一些大型製造商在其印刷電路板/基板業務中顯示出穩定的收入。 本報告詳細介紹了這些製造商在印刷電路板/基板製造和其他方面的財務表現。
嵌入式晶片封裝成本考慮
為了在競爭激烈的印刷電路板/基板市場上實現差异化競爭，一些製造商正試圖為其印刷電路板/基板新增更多附加值。
嵌入式晶片和互連：基板製造商和OSAT（外包電晶體封裝和測試供應商）能否帶來新的機遇？
許多基板製造商的主流趨勢是不再僅作為連接設備銷售基板，而是提供集成解決方案，或包括嵌入式晶片和類似的互連EMIB（嵌入式多晶片互連）。 橋接）科技，或簡單地在基板周圍製作一個封裝，如Shinko的MCeP科技。
過去幾年, 這些封裝平臺的應用得到了肯定, 產品也已商業化. Embedded 晶片封裝 在各個領域都有良好的應用前景. 其優點包括小型化和/或電源應用的熱管理, 以及防務應用的防篡改功能. 當沒有其他可行的低成本包裝解決方案時, 您可以選擇使用嵌入式 晶片封裝.
電力應用，尤其是與汽車和國防相關應用相關的大量研發項目，表明印刷電路板/基板不再僅作為互連設備存在。
本報告對使用嵌入式晶片封裝的應用程序進行了深入分析； 最新產品採用EMIB科技（Intel）、MCeP科技（Kobelco Electric）和嵌入式晶片封裝； 以及2017年至2023年這些平臺的市場預測。 此外，本報告還全面分析了該領域相關專利申請和主要專利申請人的動態趨勢。
