集成電路基板 - 什麼是IC晶片？ IC晶片有哪些類型？

摘要： IC晶片（集成電路） is an integrated circuit formed by a large number of microelectronic 組件 (transistors, 電阻器, 電容器, 二極體, 等.) on a plastic base to make a chip. 現時幾乎所有的晶片都可以稱為 集成電路晶片. 在下麵, 編輯將向您介紹 集成電路晶片.

的作用 集成電路晶片 ‘什麼是 集成電路晶片? 什麼類型的 集成電路晶片?

什麼是IC晶片

IC晶片（集成電路） is an integrated circuit formed by a large number of microelectronic components (transistors, 電阻器, 電容器, 二極體, 等.) on a plastic base to make a chip. 現時幾乎所有的晶片都可以稱為 集成電路晶片.

“集成電路”是一種微型電子器件或元件。 將電路中所需的電晶體、二極體、電阻器、電容器、電感器等元件和佈線互連，製作在一個或多個小型電晶體晶片或介質基板上，然後封裝在外殼內的管中，形成具有所需電路功能的微型結構； 所有組件都是整體結構，使電子組件朝著小型化、低功耗和高可靠性方向邁出了一大步。 它由電路中的字母“IC”表示。 集成電路的發明者是Jack Kilby（矽基集成電路）和Robert Noyth（鍺基集成電路）。 當今電晶體工業中的大多數應用都是矽基集成電路。

現在業界將集成電路稱為ic晶片。

有哪些類型的IC晶片？

（1）按功能結構分類

集成電路根據其功能和結構可分為兩類：類比集成電路和數位積體電路。

類比集成電路用於生成、放大和處理各種類比信號（指幅度隨時間邊界變化的訊號，如半導體收音機的音訊訊號、VCR的磁帶訊號等），而數位積體電路用於生成， 放大和處理各種數位信號（指在時間和幅度上具有離散值的訊號。例如，VCD和DVD再現的音訊訊號和視訊訊號）。

基本的類比集成電路包括運算放大器、乘法器、集成電壓調節器、計时器、信號發生器等。數位積體電路有多種類型。 小型集成電路有多種門，如反及閘、反閘和或閘。 中型集成電路有資料選擇器、轉碼器、觸發器、計數器和寄存器。 大規模或超大規模集成電路包括PLD（可程式設計邏輯器件）和ASIC（專用集成電路）。

從PLD和ASIC的角度來看，組件、設備、電路和系統之間的區別不再很嚴格。 不僅如此，PLD器件本身只是一個硬體載體，通過加載不同的程式可以實現不同的電路功能。 囙此，現代設備不再是純粹的硬體。 軟件器件及其相應的軟件電子學在現代電子設計中得到了廣泛的應用，其地位也越來越重要。 電路元件有多種類型。 隨著電子技術和科技的不斷進步，大量新設備不斷出現。 同一設備還具有多種包裝形式。 例如，SMD元件在現代電子產品中隨處可見。 對於不同的使用環境，同一設備具有不同的行業標準。 國內構件通常有3個標準，即：民用標準、工業標準和軍用標準。 不同的標準有不同的價格。 軍用標準裝置的價格可能是民用標準的十倍或十倍以上。 行業標準介於兩者之間。

（2）按生產工藝分類

集成電路按制造技術可分為半導體積體電路和薄膜集成電路。

薄膜集成電路分為厚膜集成電路和薄膜集成電路。

（3）按集成級別分類

集成電路按其規模分為小型集成電路（SSI）、中型集成電路（MSI）、大型集成電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）和超大規模集成電路（ULSI）。

（4）根據不同類型的導電性

集成電路按其導電類型可分為雙極性集成電路和單極性集成電路。

雙極性集成電路的制造技術複雜，功耗相對較大，這意味著集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。 單極性集成電路制造技術簡單，功耗低，易於製造大規模集成電路。 代表性集成電路包括CMOS、NMOS、PMO和其他類型。

（5）按用途分類

集成電路按用途可分為電視用集成電路。 音訊集成電路、視頻光碟播放機集成電路、錄影機集成電路、電腦（微型電腦）集成電路、電子琴集成電路、通信集成電路、監視器集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、， 報警電路和各種專用集成電路的集成電路。

電視集成電路包括線場掃描集成電路、中間放大器集成電路、聲音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源中文圖像處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲集成電路等。

音訊集成電路包括AM/FM高中頻電路、身歷聲解碼電路、音訊前置放大器電路、音訊運算放大器集成電路、音訊功率放大器集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路和電子音量控制集成電路， 延遲混響集成電路、電子開關集成電路等。

DVD播放機集成電路包括系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音訊信號處理集成電路、音效集成電路、射頻信號處理集成電路、數位信號處理集成電路、伺服集成電路、電機驅動集成電路等。

錄影機集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音訊處理集成電路和視頻處理集成電路。

1、BGA（球栅陣列）

球形接觸顯示器，表面貼裝封裝之一。 在印刷電路板的背面，以顯示方式產生球形凸起以替換引脚，然後將LSI晶片組裝在印刷電路板的正面，然後通過模塑樹脂或灌封進行密封。 也稱為凹凸顯示載體（PAC）。 引脚數可以超過200，這是多引脚LSI的封裝。 封裝體也可以比QFP（四平面封裝）更小。 例如，引脚中心距為1.5mm的360引脚BGA僅為31mm正方形； 而銷中心距為0.5mm的304銷QFP為40毫米正方形。 BGA不必像QFP那樣擔心引脚變形。 該套裝軟體由美國摩托羅拉公司開發。 它最初被用於可擕式電話和其他設備，將來可能會在美國的個人電腦中普及。 最初，BGA引脚（凹凸）中心距離為1.5mm，引脚數量為225個。 還有一些LSI製造商正在開發500針BGA。 BGA的問題是回流焊後的目視檢查。 現時尚不清楚是否有有效的目視檢查方法。 有人認為，由於焊接中心距較大，連接可以視為穩定，只能通過功能檢查進行處理。 美國摩托羅拉公司將用模壓樹脂密封的包裝稱為OMPAC，用灌封方法密封的包裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）。

2，BQFP（帶保險杠的四平板組件）

帶墊子的四邊銷扁平包裝。 在其中一個QFP包裝中，在包裝體的四個角上提供了突出物（緩沖墊），以防止運輸過程中銷彎曲和變形。 美國電晶體製造商主要在微處理器和ASIC等電路中使用這種封裝。 銷中心距為0.635mm，銷號約為84至196（見QFP）。

3、對接PGA（對接銷栅格陣列）

表面貼裝PGA的另一個名稱（請參閱表面貼裝PGA）。

4，C-（陶瓷）

代表陶瓷包裝的標誌。 例如，CDIP代表陶瓷浸漬。 這是一個經常在實踐中使用的標記。

5，Cerdip

陶瓷雙列直插式封裝，玻璃密封，用於ECL RAM、DSP（數位信號處理器）等電路。 帶玻璃窗的Cerdip用於紫外可擦除EPROM和內寘EPROM的微機電路。 銷中心距為2.54毫米，銷數範圍為8到42。 在日本，該包裝被表示為DIP-G（G表示玻璃密封）。

6，Cerquad

表面貼裝封裝之一，即使用密封陶瓷QFP，用於封裝邏輯LSI電路，如DSP。 Cerquad with windows用於封裝EPROM電路。 散熱效能優於塑膠QFP，在自然風冷條件下可承受1.5 2W功率。 但包裝成本是塑膠QFP的3到5倍。 銷之間的中心距有多種規格，如1.27毫米、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等。 引脚數量從32到368不等。

7、CLCC（陶瓷引線晶片載體）

帶引脚的陶瓷晶片載體是表面安裝封裝的一種，引脚以T形從封裝的四面引出。 它用於將紫外可擦除EPROM和微機電路用帶windows的EPROM封裝。 該包也稱為QFJ、QFJ-G（參見QFJ）。

8，COB（板上晶片）

板上晶片封裝是裸晶片安裝科技之一。 電晶體晶片手動連接並安裝在印刷電路板上。 晶片與基板之間的電連接通過線縫合實現，晶片與基板之間的電連接通過線縫合實現。 樹脂覆蓋，確保可靠性。 儘管COB是最簡單的裸晶片安裝科技，但其封裝密度遠遠低於TAB和倒裝晶片鍵合科技。

9，DFP（雙平面封裝）

雙面針平封裝。 它是SOP的另一個名稱（參見SOP）。 過去有這個詞，但現在基本上不用了。

10、DIC（雙列直插陶瓷封裝）

陶瓷浸漬（包括玻璃密封）的另一個名稱（見DIP）。

11，DIL（雙列直插式）

DIP的另一個名稱（參見DIP）。 歐洲電晶體製造商經常使用這個名稱。

12，DIP（雙列直插式組件）

雙列直插式組件。 其中一種插入式封裝，引脚從封裝的兩側拔出，封裝資料為塑膠和陶瓷。 DIP是最流行的挿件封裝，其應用範圍包括標準邏輯IC、記憶體LSI和微型電腦電路。 銷中心距為2.54mm，銷數為6到64。 包裝寬度通常為15.2mm。 一些寬度為7.52mm和10.16mm的包裝分別稱為貼膜式和超薄式（窄傾角）。 但在大多數情况下，沒有區別，它們只是統稱為DIP。 此外，用低熔點玻璃密封的陶瓷浸漬也稱為cerdip（見cerdip）。

13，DSO（雙小型輸出皮棉）

雙面針小外形封裝。 SOP的另一個名稱（參見SOP）。 一些電晶體製造商使用這個名稱。

14，DICP（雙磁帶載體組件）

雙面鉛承載包裝。 TCP（磁帶載體包）之一。 引脚製作在絕緣帶上，從封裝的兩側引出。 由於採用TAB（自動負載焊接）科技，封裝外形非常薄。 它通常用於LCD驅動LSI，但大多數都是定制產品。 此外，0.5mm厚的記憶體LSI書籍包也處於開發階段。 在日本，DICP根據EIAJ（日本電子機械工業）協會標準命名為DTP。

15，DIP（雙磁帶載體組件）

同上。 日本電子機械工業協會標準名稱為DTCP（見DTCP）。

16，FP（扁平封裝）

扁平包裝。 表面貼裝封裝之一。 QFP或SOP的另一個名稱（參見QFP和SOP）。 一些電晶體製造商使用這個名稱。

17，倒裝晶片

倒裝焊接晶片. 裸晶片封裝科技之一是在LSI晶片的電極區域製作金屬凸點, 然後將金屬凸塊連接到 印刷電路板. 封裝的封裝外形與晶片尺寸基本相同. 它是所有包裝科技中最小最薄的. 然而, 如果基板的熱膨脹係數與LSI晶片的熱膨脹係數不同, 接頭處會發生反應, 這將影響連接的可靠性. 因此, 有必要使用樹脂來加固LSI晶片, 並使用熱膨脹係數基本相同的基材.

18，FQFP（細間距四扁平封裝）

小銷中心距QFP。 通常指導程中心距小於0.65mm的QFP（參見QFP）。 一些導體製造商使用此名稱。

19，CPAC（球形頂部襯墊陣列載體）

美國摩托羅拉公司對BGA的昵稱（見BGA）。

20，CQFP（帶護環的四片式封裝）

帶護環的四邊引線扁平封裝. 塑膠QFP之一, 銷用樹脂保護環遮蓋，以防止彎曲和變形. 在將LSI組裝到 印刷電路板, cut the lead from the guard ring and make it into a seagull wing shape (L shape). 這種包裝是美國Motorol製造的.S.

a這家公司有大規模生產。 銷中心距為0.5mm，銷數最多約208個。

21，H-（帶散熱器）

指帶有散熱器的標記。 例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。

22，引脚栅格陣列（表面安裝型）

表面貼裝PGA. 通常，PGA是一種插腳長度約為3的插入式封裝.4mm. 表面貼裝PGA在封裝的底面上有類似顯示器的引脚, 長度範圍為1.5mm至2.0mm. 安裝採用對接焊接的方法 印刷電路板, 所以也叫對焊PGA. 因為銷中心距離只有1.27毫米, 比插入式PGA小一半, 包裝體可以做得不太大, and the number of pins is more than that of the plug-in type (250528), 這是一個用於大規模邏輯LSI的封裝 . 包裝基板包括多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基板. 多層陶瓷基板的封裝已投入實際應用.

23，JLCC（J-引線晶片載體）

J形銷晶片托架。 帶窗CLCC和帶窗陶瓷QFJ的另一個名稱（參見CLCC和QFJ）。 一些電晶體製造商採用的名稱。

24，LCC（無鉛晶片載體）

無鉛晶片載體。 指一種表面貼裝封裝，其中陶瓷基板的四邊僅與無引線的電極接觸。 它是一種用於高速和高頻IC的封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C（參見QFN）。

25，LGA（陸地栅格陣列）

聯系顯示包。 也就是說，在底面上製作具有陣列狀態電極觸點的封裝。 組裝時只需插入插座。 具有227個觸點（1.27毫米中心距）和447個觸點（2.54mm中心距）的陶瓷LGA已實際用於高速邏輯LSI電路中。 與QFP相比，LGA可以在更小的封裝中容納更多的輸入和輸出引脚。 此外，由於引線的阻抗很小，囙此非常適合高速LSI。 然而，由於插座的生產複雜、成本高，現時基本上使用不多。 預計未來其需求將新增。

26，LOC（晶片上引線）

晶片上的鉛封裝。 LSI封裝技術之一，一種結構，其中引線框架的前端位於晶片上方，凸焊點位於晶片中心附近，電線縫合用於電力連接。 與引線框架靠近晶片側面的原始結構相比，相同尺寸封裝中包含的晶片寬度約為1mm。

27，LQFP（低剖面四平面封裝）

薄型QFP。 指封裝體厚度為1.4mm的QFP，這是日本電子機械行業根據新製定的QFP形狀係數使用的名稱。

28，L-QUAD

陶瓷QFP之一。 用於封裝基板的氮化鋁的導熱係數是氧化鋁的7-8倍，並且具有更好的散熱性。 封裝的框架是氧化鋁，晶片通過封裝密封，從而降低了成本。 它是為邏輯LSI開發的一種封裝，可以在自然風冷條件下耐受W3功率。 208針（中心距0.5mm）和160針（中心距0.65mm）LSI邏輯封裝已經開發出來，並於1993年10月開始量產。

29，MCM（多晶片模塊）

多晶片 components. 一種封裝，其中多個電晶體裸晶片組裝在佈線基板上. 根據基底資料, 可分為3類：MCM-L, MCM-C和MCM-D. MCM-L is a component using a common glass epoxy 多層印刷電路板. 佈線密度不高，成本低. MCM-C採用厚膜科技形成多層佈線, and uses ceramic (alumina or glass ceramic) as a substrate component, 這類似於使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC. 兩者之間沒有明顯區別. 佈線密度高於MCM-L.

MCM-D是利用薄膜科技形成多層佈線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或矽、鋁為襯底組裝而成。 佈線方案是3個組件中最高的，但成本也很高。

30，MFP（迷你扁平封裝）

小型扁平包裝。 塑膠SOP或SSOP的另一個名稱（參見SOP和SSOP）。 一些電晶體製造商採用的名稱。

31，MQFP（公制四扁平封裝）

符合JEDEC（聯合電子設備委員會）標準的QFP分類。 指引線中心距為0.65mm，主體厚度為3.8mm2.0mm的標準QFP（見QFP）。

32，MQUAD（金屬四芯）

美國Olin公司開發的QFP包。 底板和蓋均由鋁製成，並用粘合劑密封。 在自然風冷條件下，可承受2.5W2.8W功率。 1993年，日本新科電力工業株式會社獲得了開始生產的許可證。

33，MSP（迷你方形包裝）

QFI的另一個名稱（參見QFI），在開發的早期階段通常被稱為MSP。 QFI是日本電子機械工業協會規定的名稱。

34，OP（模壓墊陣列載體）

模壓樹脂密封凸塊顯示載體。 美國摩托羅拉公司採用的模壓樹脂密封BGA的名稱（見BGA）。

35，P-（塑膠）

表示塑膠包裝的符號。 例如，PDIP表示塑膠浸漬。

36，PAC（pad陣列載體）

bump display carrier，BGA的另一個名稱（請參閱BGA）。

37，PCLP（印刷電路板無鉛封裝）

印刷電路板無鉛封裝。 富士通對塑膠QFN（塑膠LCC）採用的名稱（參見QFN）。 銷中心距有兩種尺寸：0.55mm和0.4mm。 現時正處於開發階段。

38，PFPF（塑膠扁平封裝）

塑膠扁平包裝。 塑膠QFP的另一個名稱（參見QFP）。 一些LSI製造商採用的名稱。

39，PGA（引脚栅格陣列）

顯示pin包。 其中一個外掛程式包，底部表面上的垂直銷排列成一個陣列。 封裝基板基本上使用多層陶瓷基板。 在資料名稱未明確指明的情况下，大多數是陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯LSI電路。 成本較高。 銷之間的中心距離通常為2.54mm，銷的數量從64到447不等。 為了降低成本，可以用玻璃環氧樹脂印刷基板代替包裝基板。 也有64到256針的塑膠PGA。 此外，還有一個短銷表面安裝PGA（對焊PGA），銷中心距離為1.27mm。 （參見表面安裝PGA）。

40，背馱

攜帶包裹。 指帶有插座的陶瓷封裝，形狀類似DIP、QFP、QFN。 它用於在用微型電腦開發設備時評估程式確認操作。 例如，將EPROM插入插槽進行調試。 這種包裝基本上是定制的，不在市場上流通。

41，PLCC（塑膠引線晶片載體）

帶引線的塑膠晶片托架。 表面貼裝封裝之一。 引脚從包裝的四個側面以T形引出，由塑膠製成。 美國德州儀器公司最早採用64k比特DRAM和256kDRAM，現已廣泛應用於邏輯LSI、DLD（或過程邏輯器件）等電路中。 銷中心距為1.27mm，銷數範圍為18到84。 與QFP相比，J形銷不易變形，操作簡單，但焊接後的目視檢查更為困難。 PLCC類似於LCC（也稱為QFN）。 在過去，兩者之間的唯一區別是前者使用塑膠，後者使用陶瓷。 但現在有陶瓷製成的J形鉛封裝和塑膠製成的無鉛封裝（標記為塑膠LCC、PC LP、P-LCC等），無法再區分它們。 囙此，日本電子機械工業協會於1988年决定將從四面抽出J形銷的封裝稱為QFJ，將四面帶有電極凸點的封裝稱為QFN（參見QFJ和QFN）。

42，P-LCC（塑膠無撕裂晶片托架）（塑膠引線晶片託盤）

有時是塑膠QFJ的另一個名稱，有時是QFN（塑膠LCC）的另一個名稱（參見QFJ和QFN）。 部分

LSI製造商將PLCC用於有鉛封裝，將P-LCC用於無鉛封裝以顯示差异。

43，QFH（四平高封裝）

四面鉛厚體扁平封裝。 一種塑膠QFP。 為了防止包裝主體破裂，QFP主體加厚（參見QFP）。 一些電晶體製造商採用的名稱。

44，QFI（方形扁平I型引線packgac）

四邊I形鉛扁封裝。 表面貼裝封裝之一。 引脚從封裝的四個側面引出，向下形成一個I形。 也稱為MSP（參見MSP）。 安裝件和印刷電路板通過對接焊接連接。 由於引脚沒有突出部分，囙此安裝面積小於QFP。 日立製造公司.，有限公司已為視頻類比IC開發並使用該封裝。 此外，日本摩托羅拉公司的PLL IC也使用了這種封裝。 銷中心距為1.27mm，銷數範圍為18到68。

45，QFJ（四方扁平J引線封裝）

四邊J形引線扁平封裝。 表面貼裝封裝之一。 引脚從封裝的四個側面引出，向下呈J形。 它是日本電子機械工業協會規定的名稱。 銷中心距為1.27mm。

有兩種資料：塑膠和陶瓷。 塑膠QFJ在大多數情况下被稱為PLCC（見PLCC），用於微型電腦、門顯示器、DRAM、ASSP和OTP等電路中。 引脚數量從18到84不等。 陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC（見CLCC）。 帶視窗的封裝用於紫外線可擦除EPROM和帶EPROM的微型電腦晶片電路。 引脚數量從32到84不等。 46，QFN（四平面無鉛封裝）

四面無鉛扁平封裝。 表面貼裝封裝之一。 現在稱為LCC。 QFN是日本機電工業協會規定的名稱。 包裝的四個側面配有電極觸點。 由於沒有引線，安裝面積小於QFP，高度低於QFP。 然而，當印刷電路板和封裝之間產生應力時，無法在電極接觸處消除應力。 囙此，很難使電極接觸到那麼多QFP引脚，通常從14到100。 有兩種資料：陶瓷和塑膠。 當有LCC標記時，它基本上是陶瓷QFN。 電極接觸中心距離為1.27mm。

塑膠QFN是一種低成本封裝的玻璃環氧印刷基板。 除1.27mm外，還有兩種類型的電極接觸中心距離：0.65mm和0.5mm。 這種包裝也稱為塑膠LCC、PCLC、P-LCC等。

47，QFP（四平封裝）

四邊銷扁平封裝。 作為表面貼裝封裝之一，引脚從四面引出，呈海鷗翼（L）形。 有3種基材：陶瓷、金屬和塑膠。 就數量而言，塑膠包裝占絕大多數。 當未指定資料時，大多數情况下為塑膠QFP。 塑膠QFP是最流行的多引脚LSI封裝。 不僅用於微處理器和門顯示器等數位邏輯LSI電路，還用於VTR信號處理和音訊信號處理等類比LSI電路。 銷中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。 0.65mm中心距規格中的最大銷數為304。 日本稱領先中心距離小於0.65mm的QFP為QFP（FP）。 但現在日本電子機械行業將重新評估QFP的形式因素。 引線中心距離沒有差异，但根據封裝體的厚度，它分為3種類型：QFP（2.0mm 3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）。

此外，一些LSI製造商將引脚中心距為0.5mm的QFP稱為收縮QFP或SQFP或VQFP。 然而，一些製造商將銷中心距為0.65mm和0.4mm的QFP稱為SQFP，這使名稱有些混亂。 QFP的缺點是，當引線中心距小於0.65mm時，引線容易彎曲。 為了防止銷變形，出現了幾種改進的QFP品種。 例如，包裝的四個角是帶有樹指墊的BQFP（參見BQFP）； GQFP，樹脂保護環覆蓋銷前端（見GQFP）； 在封裝體中設定測試凸塊，以防止可在專用夾具中測試的銷變形TPQFP（見TPQFP）。 在邏輯LSI方面，許多已開發和高度可靠的產品都封裝在多層陶瓷QFP中。 此外，還推出了最小銷中心距為0.4mm、最大銷數為348的產品。 此外，還有玻璃密封陶瓷QFP（參見Ge