集成電路基板 - 常用IC封裝原理及功能特性

本文將介紹一些常見的 IC基板 包裝原理及功能特點, 通過瞭解各類IC的封裝, 電子電路原理設計中的電子工程師, 能準確選擇IC, 用於工廠大規模生產燃燒, 可以快速找到相應的IC封裝燒塊模型.

1、DIP雙列直插式組件

以雙列直插形式封裝的集成電路晶片。 大多數中小型集成電路（IC）都是以這種形式封裝的，引脚數一般不超過100。 DIP封裝中的IC有兩排引脚，需要插入DIP晶片上的插座。 當然，它也可以直接插入到具有相同孔數和幾何排列的電路板中進行焊接。 應小心地從晶片插座中取出Dip封裝晶片，以避免損壞引脚。 包裝具有以下特點：適用於PCB（印刷電路板）的穿孔焊接，操作方便。 晶片面積與封裝面積之比較大，囙此體積也較大。 它是一種流行的插拔式封裝，應用範圍包括標準邏輯IC、記憶體和微機電路等。

2、QFP/PFP型封裝

晶片封裝的引脚間距很小，引脚很薄，一般大型或超大型集成電路都採用這種封裝形式。 以這種形式封裝的晶片必須使用SMD（表面貼裝設備科技）焊接到主機板上。 SMD安裝的晶片不需要在主機板上打孔，一般在主機板表面有一個設計好的對應引脚焊點。 晶片引脚與相應的焊點對齊，可以焊接主機板。

封裝具有以下特點：適用於SMD表面貼裝科技在PCB板上安裝佈線； 成本低，適合中低功耗，適合高頻使用； 操作方便，可靠性高； 晶片面積與封裝面積之比較小； 密封類型成熟，可採用傳統的加工方法。 現時，QFP／PFP封裝被廣泛使用，許多MCU廠商的晶片都採用了這種封裝。

3、BGA型封裝

隨著集成電路科技的發展, IC封裝要求更加嚴格. 這是因為包裝科技與產品的功能相關. IC頻率超過100MHZ時, 傳統的封裝方法可能會產生所謂的“串擾”現象, 當IC引脚數大於208引脚時, 傳統的包裝方法有其困難. 因此, 除了使用QFP包裝, most of the current high pin number chips are switched to BGA(BALL Grid Array PACKAGE) packaging technology. 包裝具有以下特點：雖然引脚數量新增, 引脚之間的距離遠大於QFP封裝, 提高成品率.

陣列焊球與基板的接觸面大而短，有利於散熱； 陣列錫球的引脚非常短，這縮短了訊號的傳輸路徑，降低了引線的電感和電阻。 訊號傳輸延遲小，自我調整頻率大大提高，可以改善電路效能。 裝配可共面焊接，可靠性大大提高； 適用於MCM封裝，可實現MCM的高密度和高性能。

4、SO型包裝

類型封裝包括：SOP（小型封裝）、TOSP（薄型小型封裝）、SSOP（簡化型SOP）、VSOP（非常小型封裝）、SOIC（小型集成電路封裝）等類似QFP形式的封裝，但僅在引脚晶片封裝形式的兩側，這種類型的封裝是表面貼裝型封裝之一， 引脚從封裝的兩側以“L”形引出。 這類封裝的典型特點是在封裝晶片周圍製作大量引脚，封裝操作方便，可靠性高，是主流的封裝方法之一，現時比較常見的是應用於一些記憶體類型的IC。

5、QFN包類型

是一種無鉛方形扁平封裝，無鉛，帶有週邊端子墊和晶片墊，用於機械和熱完整性暴露。 包裝可以是方形或矩形。 包裝的四個側面配有電極觸點。 由於沒有插腳，安裝件比QFP佔用的面積更小，高度更低。

包裝特點：

6、PLCC包裝類型

它是一種帶鉛的塑膠晶片封裝載體。 表面貼裝封裝的引脚從封裝的四面引出，形成“D”形，比DIP封裝小得多。 該封裝適用於採用SMT表面貼裝科技的PCB安裝和佈線，具有體積小、可靠性高的優點。 對於特殊的pin晶片封裝，它是一種貼片封裝，這種封裝的pin在晶片的底部向內彎曲，囙此晶片pin在晶片的俯視圖中不可見。 該晶片的焊接採用回流焊工藝，需要專用的焊接設備。 調試過程中取下晶片也很麻煩，現在很少使用。