精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB多層板層壓是一種工藝，其中一個或多個內層被蝕刻並製成多層板（在黑色氧化處理之後），並且在預浸料被加熱和固化之後，銅箔通過使用高溫和高壓浸入多層板中。 壓制是製造PCB多層板的重要工藝。
1、壓力cookeillr
這是一個充滿高溫飽和水蒸汽的容器，可以在高氣壓下使用. 在製作 PCB板, 層壓基板樣品可以放置在其中一段時間，以迫使水蒸汽進入板中，然後將其取出。然後將樣品放置在高溫熔融錫的表面上, 並量測了其“抗分層”特性.
2、壓蓋法
它是指早期PCB板生產的傳統層壓方法。 當時，“外層”大多使用單面銅薄基板進行堆疊和壓制。 直到輸出新增，才使用電流大的銅皮類型。 或質量壓力。
3、褶皺
在裡面 多層板 緊迫的, 它通常是指銅皮處理不當時出現的皺紋.
4、抑鬱症
是指印刷電路板生產過程中，銅板表面出現輕微均勻的凹陷，這可能是由於用於壓制的鋼板部分突出造成的。 如果不幸的是，在蝕刻銅之後，這些缺點留線上路上，則會導致高速傳輸訊號。 阻抗不穩定，會出現雜訊。
5、銅箔壓制方法
指批量生產的多層板，銅箔和薄膜的外層與內層直接壓制，這成為多層板的多排板大規模壓制方法（大規模Lam），取代了早期單面薄基板的傳統。
以上是多層板製作時的壓制方法和工藝 PCB板. 我希望我們能幫助所有需要幫助的人!
