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PCB材料清單

PCB材料清單 - Rogers RO3035 PCB資料規範

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PCB材料清單 - Rogers RO3035 PCB資料規範

Rogers RO3035 PCB資料規範

Rogers ro3035 PCB層壓板是具有陶瓷填料的PTFE複合材料,用於商業微波和RF應用。 Rogers ro3035以極具競爭力的價格提供卓越的電力和機械穩定性。


Rogers ro3000系列PCB層壓板是採用陶瓷填料的PTFE基電路資料(聚四氟乙烯PCB資料),不同介電常數的機械效能是一致的。 囙此,設計工程師在開發多層PCB設計時,可以在不同的層上使用不同介電常數的資料,不會遇到彎曲或可靠性問題。


Rogers的高級PCB資料部門在其低介電常數ro3003、ro3035和ro3203層壓板中引入了軋製銅箔。 光滑的軋製銅層與介電損耗非常低的ro3000 PTFE陶瓷樹脂相結合,可以在高頻電路資料中實現一流的插入損耗。 這些資料是毫米波電路設計中要求的嚴格損耗指數的理想資料。 電路一致性在毫米波設計中非常重要,例如汽車雷達感測器和點對點微波回波通信系統。 介電常數為3.0的ro3003層壓板是77GHz汽車雷達感測器的可靠選擇,現在有1/2盎司到0.040英寸厚的軋製銅箔版本,這大大降低了插入損耗。


關於ro3035 PCB資料

Ro3000高頻電路資料是一種陶瓷填充PTFE複合材料,具有廣泛的介電常數值,主要用於商業微波RF應用。 該系列產品主要以具有競爭力的價格提供卓越的電力效能和穩定的機械效能。 與競爭資料相比,不含玻璃纖維布的ro3000系列層壓板可以提供更獨特的各向同性電效能。


ro3035介電常數的溫度依賴性

ro3035介電常數的溫度依賴性

ro3000家族介電常數的頻率依賴性.jpg

ro3000族介電常數的頻率相關性

Rogers ro3035 PCB資料的優勢

層壓板的應用頻率可達30-40GHz

在帶狀線和多層PCB結構中的可靠應用

適用於不同介電常數的多層PCB設計

適用於混合環氧樹脂的多層PCB結構設計

適用於溫度敏感的應用

更低的工作溫度,更高的功率放大器應用可靠性


Rogers ro3035 PCB的應用

帶通濾波器PCB、微帶貼片天線PCB、壓控振盪器PCB