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多層電路板

半孔WiFi模塊PCB

多層電路板

半孔WiFi模塊PCB

半孔WiFi模塊PCB

型號:半孔WiFi模塊PCB

資料:FR4

圖層:4層

顏色:黑/白

成品厚度:1.0mm

銅厚度:1OZ

表面處理:浸金

最小軌跡:4mil(0.1mm)

最小間距:4mil(0.1mm)

特點:半孔PCB

應用:7668項目wifi模塊pcb


產品詳情 數據資料

wifi模塊又稱串口Wi-Fi模塊,屬於物聯網傳輸層。 其功能是將串口或TTL級轉換為符合Wi-Fi無線網路通信標準的嵌入式模塊,內寘無線網路協定ieee802.11b。 g、n協議棧和TCP/IP協議棧。 嵌入Wi-Fi模塊的傳統硬體設備可以直接使用Wi-Fi連接到互聯網,這是實現無線智能家居、M2M等物聯網應用的重要組成部分。


wifi模塊PCB可分為3類:1。 通用Wi-Fi模塊PCB,如手機PCB、筆記本PCB、平板電腦PCB。

大腦上的USB或SDIO介面模組、Wi-Fi協議棧和驅動程序運行在Android、windows、IOS系統中,需要非常强大的CPU來完成應用程序; 2、路由器方案Wi-Fi模塊,通常為家庭路由器,協定和驅動程序借助於具有强大閃存和ram資源的晶片和Linux作業系統; 3、嵌入式Wi-Fi模塊,32比特單片機,內寘Wi-Fi驅動程序和協定,通用MCU介面如UART介面。 適用於各種智能家居或智慧硬體產品。


型號:半孔WiFi模塊PCB

資料:FR4

圖層:4層

顏色:黑/白

成品厚度:1.0mm

銅厚度:1OZ

表面處理:浸金

最小軌跡:4mil(0.1mm)

最小間距:4mil(0.1mm)

特點:半孔PCB

應用:7668項目wifi模塊pcb



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