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PCB新聞 - 關於鍍金和PCB板鍍金,您不知道的事情

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關於鍍金和PCB板鍍金,您不知道的事情

2021-09-19
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Author:Aure

關於鍍金和PCB板鍍金,您不知道的事情


1 PCB表面處理

印刷電路的表面處理方法包括:抗氧化、鍍錫、無鉛、金沉澱、鍍錫、鍍銀、鍍硬金、鍍金、鍍金、鍍金、鈀鎳等。

主要要求是:成本低、可焊性好、儲存條件困難、時間短、環保技術、焊接性好、平板。

錫粉化:錫濺射板是一種高精度多層模型(4-46層),被中國許多大型通信公司、電腦、醫療設備和航空航太設備以及研究組織採用。

金手指是存儲條和存儲槽之間的連接部分。 所有訊號都通過金手指傳輸。 金手指由許多金絲組成。

因為它的表面是鍍金的,導電觸點指的是手指,所以我們稱之為“金手指”。 金手指板必須鍍金或鍍金。 然而,由於黃金具有高抗氧化活性和高導電性,但由於黃金價格高,記憶現已取代黃金。

自2.0世紀90年代以來,錫資料一直很受歡迎。 現時,母親卡片、記憶體和圖表的“金手指”幾乎全部由錫製成。 只有高性能服務器/工作站部分將繼續使用gold row方法,這自然很昂貴。

鍍金和鍍金工藝的區別金庫是化學儲存的。 採用化學氧化還原反應法形成一層金礦床。


關於鍍金和PCB板鍍金,您不知道的事情


一般來說,礦床厚度較大。 這是一種沉積鎳-金礦床的方法,可提供較厚的金礦床。 鍍金的電鍍是基於電解液的原理,也稱為電鍍。

金屬的其他表面處理主要是電解質。 在實際產品的應用過程中,90%的金牌是金牌,因為其可焊性低是他的致命缺陷,也是許多公司放弃黃金工藝的原因!

該鍍金工藝在印刷電路表面具有穩定的鍍鎳、良好的亮度、平坦的鍍層和良好的可焊性。

從根本上講,它可以分為四個階段:預處理(脫脂、微腐蝕、活化、浸漬後)、鎳沉澱、沉澱、後處理(消除金殘留物、乾燥和乾燥)。

金礦的厚度從0.0025到0.1Um不等。 由於高導電性、抗氧化性和長壽命,電路板經過表面處理。 一般來說,它被用作鍵盤、指板等,鍍金和沉船的基本區別是鍍金(耐磨),而沉船是軟金(不耐磨)損傷。

1、金庫不同於鍍金。 金庫比金幣厚得多。 金礦床是金的黃色,比鍍金層更黃(這是區分黃金和金礦床的一種管道)。 金礦床略呈白色(鎳的顏色)。

2.儲存的金與鍍金形成的晶體結構不同。 鍍金的金比鍍金的金容易,而且不會造成不良焊料。 更容易控制鑄造金片的電壓,更容易處理粘貼產品的粘貼。 同時,由於鍍金比鍍金更溫和,鍍金板不耐磨(金牌的利弊)。

這裡只有鎳和金在金牌的光電效應中被傳輸。 銅層不影響訊號。

4、黃金油田高於鍍金油田,不易氧化。

5、隨著對印刷電路加工精度要求的提高,線寬和間距均小於0.1 mm。 短路處放置黃金。 浸金板焊料上只含有鎳和金,囙此很難產生金絲短路。

只有金條片含有鎳和金。 囙此,電阻焊與電路中銅層的結合更强。 如果項目得到補償,則不會影響間距。

7、對板材要求較高。 通常使用拱頂,組裝後的黑色枕頭是不可能的。 金箔的細度和壽命優於鍍金金箔。

3、為什麼要使用金牌

隨著集成電路的集成,集成電路的步驟越多,其密度就越高。 這種垂直水准濺射工藝很難拖動薄焊盤,這對於SMT安裝來說很困難。

此外,鍍錫板的存儲時間很短。 這是一個解决這些問題的檔案。

1、在表面貼裝過程中,尤其是在超小型表面貼裝0603-0402中,因為緩衝液的柔軟度直接影響焊料印刷過程的質量,對回流焊的質量起著關鍵作用。 這是在衝浪安裝過程中。 常見的事


2. 在測試階段, 外購件和其他因素的影響並不意味著車牌會立即焊接, 但通常需要數周甚至數月才能使用. 電鍍時間是鉛合金的數倍, 所以每個人都準備好使用它了.

此外,在採樣階段,PCBA或PCBA的成本幾乎與鉛合金板的成本相同。 但隨著佈線變得越來越密集,寬度和間距達到3-4分鐘。

囙此,這導致了金絲短路的問題:隨著訊號頻率的新增,皮膚對訊號質量的影響變得更加明顯。 趨膚效應是指:高頻交流電,電流往往集中在紗線表面流動。 根據計算,皮膚的深度與頻率有關。

4、為什麼要使用金牌

為了解决電鍍板的上述問題, 印刷電路板 電鍍板具有以下特點:

1、由於金礦和金礦的晶體結構不同,黃金油田將是金礦,比鍍金的黃金更黃,客戶更滿意。

2、由於拱頂和鍍金之間的晶體結構不同,鍍金層比鍍金層更容易焊接,不會造成焊接問題,也不會引起客戶投訴。

3、由於只有鎳和金位於金塊的底板上,訊號對趨膚效應的影響是銅層不會影響訊號。

由於金的沉澱密度高於鍍金,囙此不易氧化。

5、由於只有焊接部分的金上含有鎳和金,囙此不會產生金絲,這將導致輕微的縮短。 第五,鑄金金牌可分為兩類:一類是金牌,另一類是鑄金。 在鍍金過程中,錫的效果大大降低,金礦的錫效果更好。

2、僅在PCBA問題上,原因如下:

1、在紙上印刷時,Pan鑽頭上有一層滲透膜,可能會阻礙錫的效果,可通過錫漂白試驗進行驗證。

2、盤比特潤濕位置是否符合設計要求,即緩衝器的設計是否能充分保證零件的支撐效果。

3. 是否被污染, 可通過離子污染試驗獲得. iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如:isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.