PCB新聞 - PCB電路板生產成本構成

PCB電路板 production cost composition

When purchasing PCBs, PCB買家通常不知道PCB的價格是如何構成的! 査詢和購買不容易, 這裡簡單介紹一下電路板價格的基本組成部分! 當然, 根據各自的工藝和資料 PCB生產 工廠, 每個工廠的價格也不一樣. 此外, 電路板本身的因素也决定了其成本計算的重點不盡相同, there are simple (length * width * square unit price), and some are complex (calculated according to process requirements\quality requirements, 等.), 需要進行具體分析. !

A、就板塊而言：影響價格的主要因素如下：

1 板材：FR-4, CEM-3, 這是我們常見的雙面和 多層板, 而且它的價格也與電路板的厚度和電路板中間銅箔的厚度有關, 和FR-I, CEM-1這些是我們常見的單面板資料, 而且這種資料的價格也與上述雙面資料有很大不同, 多層板s.

2.、板材厚度。 板的厚度為0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.0、3.4。 我們傳統鋼板的厚度和價格差別不大。

銅箔的厚度也會影響價格，銅箔的厚度一般分為：18（0.5OZ）、35（1OZ）、70（2OZ）、105（3OZ）、140（4OZ）等。 （盎司是符號盎司的縮寫，中文稱為“盎司”（香港翻譯為盎司）是英制計量單位，當用作重量組織時，也稱為英制兩。 1oz=28.35g（克））

4、原材料供應商，常用和常用的有：盛意\劍濤\國際等。

對於鑽孔而言，價格影響沒有板的影響大，但如果孔太多太小，則必須單獨計算價格。 如果孔徑小於0.1，價格會更高。

B、工藝成本：

1、取決於PCB上的電路。 如果導線密度較薄（低於4/4mm），則價格將單獨計算。

2. 董事會上有一個BGA, 成本會相對上升. 一些 PCB製造商 將BGA用於其他.

3、取決於表面處理工藝。 我們常用的有：噴鉛錫（熱風整平）、OSP（環保板）、噴純錫、錫、銀、金等。當然，表面工藝不同。 價格也會有所不同。

4、還取決於工藝標準； 我們通常使用的是：IPC2，但客戶的要求會更高。 （如日本）我們常見的有：IPC2、IPC3、企業標準、軍用標準等，當然標準越高，價格也會越高。

C、最後，這取決於PCB的形狀。 對於形狀，我們通常使用銑削形狀，但有些板的形狀非常複雜。 我們只需要打開模具並使用沖頭，所以會有一套模具成本。

總結一下, 影響價格的基本因素 PCB板 具體如下：

1、板尺寸

2.層數

3、表面處理

4、生產數量

5、板材

還有其他因素對價格有一定影響

1、線間距過小

2、孔洞較多

3、最小孔徑太小

4、模具

5、公差過小

6、板厚孔徑比

6、特殊要求（成品過薄或過厚、鍍銅過厚、條碼不可重複等）

SMOBC板的主要優點是解决了細線之間焊料橋接的短路現象。 同時，由於鉛錫比恒定，它比熱熔板具有更好的可焊性和存儲效能。

製造SMOBC板的方法有很多，包括標準圖案電鍍減法和鉛錫剝離的SMOBC工藝； 用鍍錫或浸錫代替鉛錫電鍍的减影式SMOBC工藝； 封堵或掩蔽孔SMOBC工藝； 加法SMOBC科技等。 以下主要介紹SMOBC工藝和堵漏法SMOBC工藝流程，即圖案電鍍法和鉛錫剝離法。

SMOBC圖案電鍍工藝與圖案電鍍工藝相似，先進行鉛錫剝離。 僅在蝕刻後更改。

雙面覆銅板-->按圖案電鍍工藝至蝕刻工藝-->除鉛、除錫-->檢驗-->清洗-->阻焊圖案-->塞鍍鎳、鍍金-->塞貼帶-->熱風整平-->清洗-->絲印標記符號-->形狀加工-->清洗乾燥-->成品檢驗--> 包裝-->成品。

封堵法的主要工藝流程如下：

雙面覆箔層壓板-->鑽孔-->化學鍍銅-->全板電鍍銅-->堵孔-->絲網印刷成像（正像）-->蝕刻-->去除絲網印刷資料， 去除堵料-->清洗-->阻焊板圖案-->鍍鎳和鍍金堵頭-->堵帶-->熱風整平-->以下步驟與以上成品相同。

該工藝的工藝步驟相對簡單，關鍵是堵住孔並清潔堵住孔的墨水。

在堵孔過程中，如果不使用堵孔油墨和絲網印刷成像，則使用特殊的掩模幹膜覆蓋該孔，然後曝光以製作正像，這就是掩模孔過程。 與堵孔法相比，它不再存在清洗孔內油墨的問題，但對遮蓋幹膜有更高的要求。

SMOBC工藝的基礎是首先生產金屬化裸銅孔 雙面板, 然後採用熱風整平工藝.