PCB新聞 - PCB製造商：PCB基板設計原則

PCB板 基板設計原則

1、在基板中，晶片的焊盤必須與焊盤的方向一致，引線也必須與焊盤的方向一致。 對於每個模具，必須在其對角線上放置一個十字形墊。 作為綁定時的對齊座標，座標需要連接到附件的網絡。 通常，選擇位置（網絡必須存在，否則十字不會出現），為了防止十字被銅皮淹沒，通常使用精確定位。 禁止在其周圍鋪設銅板。 對於晶片的綁定，請注意，需要删除未使用的焊盤，即未連接到網絡的焊盤。

2、基板生產工藝特殊。 每條線路必須由電鍍線路製成，以澆注銅資料，形成焊盤和痕迹，或所有其他需要銅的地方。 這裡必須注意的是，即使沒有電力連接，即沒有網絡，也必須將焊盤從電路板框架中拉出，以在eco模式下用銅對焊盤進行電鍍，否則焊盤將不含銅。 從板框中抽出的電鍍線必須在另一層銅上標記腐蝕位置，這裡用七層銅標記。 一般來說，銅皮在板架內側外0.15毫米，銅邊與板架的距離約為0.2毫米。

3、在板框中，需要確定正反面，使所有元件放置在同一側，一側用3個XXX標記，如下圖所示。

4. 基板上使用的焊盤比普通焊盤大，並且有一個特殊的封裝, 這是CX0201. X標記不同於C0201. Organized as follows:
0603 pad: 1.02毫米X0.92毫米墊窗面積：0.9mmX0.8mm, 兩個襯墊之間的距離為1.5毫米.
0402墊：0.62mmX0.62mm墊窗面積：0.5mmX0.5mm, 兩個襯墊之間的距離為1.0毫米.
0201襯墊：0.42mmX0.42mm墊窗面積：0.3毫米X0.3毫米, 兩個襯墊之間的距離為0.55毫米.

5. The requirements of DIE are as follows: Bonding pad (single wire) has a small size of 0.2mmX0.09mm和90度, 每個焊盤的間距小至2MILS, 並且，內排接地線和電源線的焊盤寬度也要求為0.2毫米. 焊盤的角度應根據元件拉線的角度進行調整. 製作基板時, 綁線不易過長. 主控制晶片和內部焊盤之間的小距離為0.4毫米, 閃存片和焊盤之間的距離為0.2mm. 兩根綁線的長度不應超過3mm. 兩排焊盤之間的間距應大於0.相距27毫米.

6. smt焊盤和晶片焊盤以及smt組件之間的距離必須保持在0以上.3mm, 一個晶片和另一個晶片的焊盤之間的距離也必須保持在0以上.2mm. 訊號軌跡小至2MILS, 間距為2MILS. 主電源線應為6-8MILS, 地面應該盡可能大. 無法鋪設地面的地方, 可以鋪設電源線和其他訊號線，以增强基板的强度.

7. 接線時, 注意過孔和焊盤, 踪迹, 金手指不應該太近. 相同内容的過孔和金手指也應保持至少0.12毫米, 不同内容的過孔應盡可能遠離焊盤和金. 手指. 通孔與外孔一樣小，為0.35mm，內孔為0.2mm. 敷設銅線時, 注意銅指和金指不要太近, 應删除一些斷銅, 不允許有大面積的未覆蓋區域. 銅存在的地方.

8. 鋪銅板時使用格栅. 比例為1:4, 這意味著銅片的倒銅角度為0.1mm，銅為0.4mm而不是45度.

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