PCB新聞 - 水准電鍍系統的基本結構

根據水准電鍍的特點, 這是一種電鍍方法，其中 印刷電路板 從垂直類型放置到平行電鍍液表面. 此時, 這個 印刷電路板 是陰極嗎, 一些水准電鍍系統使用導電夾和導電輥供電. 從作業系統的便利性來看, 通常使用滾輪導電供電方法. 水准電鍍系統中的導電輥不僅用作陰極, 還具有傳遞 印刷電路板. 每個導電輥都配有一個彈簧裝置, 其目的可以適應 印刷電路板 of different thicknesses (0.10-5.00mm). 然而, 電鍍過程中, 與鍍液接觸的所有零件都可以鍍一層銅, 而且這個系統很長時間都不會工作. 因此, 現時製造的大多數水准電鍍系統將陰極設計為可切換到陽極, 然後使用一組輔助陰極電解溶解電鍍輥上的銅. 為了維護或更換, 新的電鍍設計還考慮了容易磨損的零件，以便於拆卸或更換. 陽極採用一系列尺寸可調的不溶性鈦籃, 它們位於 印刷電路板, 並且具有直徑為25mm的球形，磷含量為0.004-0.006%可溶性銅. 陰極和陽極之間的距離為40mm.

電鍍液的流動是一個由泵和噴嘴組成的系統, 使鍍液在封閉的電鍍槽中交替快速流動, 上上下下, 並能保證鍍液流動的均勻性. 電鍍溶液垂直噴灑到 印刷電路板, 在表面形成壁射流漩渦 印刷電路板. 最終目標是實現電鍍溶液在電鍍槽兩側的快速流動 印刷電路板 通過小孔形成渦流.

此外，槽中安裝了過濾系統，使用的濾網為1.2微米，用於過濾電鍍過程中產生的顆粒雜質，以確保電鍍溶液清潔無污染。

什麼時候 PCB製造 水准電鍍系統, 還必須考慮操作的便利性和過程參數的自動控制. 因為在實際電鍍中, 大小為 印刷電路板, 通孔孔徑的大小和所需的銅厚度, 傳送速率, 之間的距離 印刷電路板, 泵馬力的大小, 而噴嘴的工藝參數設置，如電流密度的方向和電流密度的水准，需要進行實際測試, 調整和控制以獲得符合科技要求的銅層厚度. 它必須由電腦控制. 為了改善 PCB生產 效率以及高端產品品質的一致性和可靠性, the through-hole processing (including plated holes) of the 印刷電路板 是按照工藝規程形成的，形成完整的水准電鍍體系，以滿足新產品的開發和推出. 需要.