PCB新聞 - 兩種印刷電路板工藝-（負極和正極）

印刷電路板負片：通常我們討論的是遮罩工藝。所使用的化學溶液為酸蝕負片，因在製片完成後，所需電路或銅箔區域呈現透明狀態，而多餘區域則保持黑色。曝光後，透過乾膜抗蝕劑的透光作用，透明區域將進行化學固化。後續顯影步驟將沖洗掉未固化的抗蝕劑，意味著僅有抗蝕劑被去除的區域會在蝕刻過程中被蝕刻。保留抗蝕劑且未曝光的銅箔（即負片的黑色區域），對應於所需電路（負片的透明區域）。

印刷電路板正面膠膜：我們通常探討圖案製造製程。所採用的化學溶液為鹼性蝕刻正型膠膜。從負片觀察時，所需電路或銅面呈現黑色，其餘區域則為透明。曝光後會產生相同現象，因乾膜抗蝕劑的透明區域經光照後會發生化學硬化。後續顯影過程將洗去未硬化的乾膜，接著進行錫鉛電鍍工序。錫鉛層會沉積於銅表面。其中一個工序（顯影）在銅表面洗去乾膜，隨後再去除膜層（即清除經光照硬化的乾膜）。後續蝕刻工序採用鹼性溶液，去除未被錫鉛箔保護的銅層（即底片透明區域），最終形成所需電路（底片黑色區域）。

錫鉛電鍍工序採單一操作完成。顯影階段先將乾膜從銅表面沖洗掉，隨後進行膜層去除（清除光固化後的乾膜）。

正片與負片實際上是根據各公司的製程選擇。正片：製程為（雙面）切割-鑽孔-PTH（一次電鍍亦稱厚銅）-電路-雙銅（圖案電鍍）再進行SES線（除膜-蝕刻-除錫）負片： 製程為（雙面）裁切-鑽孔-PTH（單次電鍍亦稱厚銅）-線路（非貫穿雙銅圖案電鍍）後進行DES線（蝕刻-除膜）

1.區分母片（負片）、工作片、正負印片及膠片表面：膠片包含母片與工作片（子片）、黑片與黃片、正負印片；

2.通常黑色母片（亦稱鹵化銀膠片）主要用於複製工作片（黃色膠片亦稱重氮膠片），但工作片未必僅限黃色膠片。工作負片亦包含黑色負片，主要應用於高精度HDI製程。為節省成本，黃色膠片可用於印刷電路板的單次小批量生產。黃膠片適用於標準板及量產標準電路板製造。

3.辨別膠片表面時，黑色光滑面為正片，黃膠片則呈現相反特性。通常以刮刀或刀片刮擦膠片即可判別正片面（母片：正片藥面，子片：負片藥面）。

4. 注意黃色薄膜的使用：現有兩種表面處理，分別為光滑面與霧面。兩者在油面均易產生壓痕。

5. 於電路薄膜（含銅層）上的透光負片即為正片；不透光薄膜則為負片。正片用於圖案電鍍。此電路已成功開發，剩餘功能為防腐蝕鍍層，主要採用鉛錫合金鍍層。負片用於直接蝕刻。顯影後殘留的抗蝕劑形成電路，直接以酸性蝕刻液進行蝕刻。

上述內容概述了印刷電路板正負面的差異。IPCB同時提供印刷電路板製造商及印刷電路板製造技術。