PCB新聞 - 為什麼PCB電路板需要有測試點？

為什麼 PCB電路板 需要有測試點?

對於學習電子的人來說, 在上設定測試點是很自然的 電路板, 但對於學習機械的人來說, 測試點是什麼?

也許我還是有點困惑。 我記得，當我第一次在一家PCBA加工廠擔任工藝工程師時，我詢問了許多人關於這個測試網站的情况，以瞭解它。 基本上，設定測試點的目的是測試電路板上的組件是否符合規格和可焊性。 例如，如果要檢查電路板上的電阻是否有問題，最簡單的方法是用萬用表量測。 你可以通過量測兩端來知道它。

然而, 在大規模生產的工廠中, 你沒有辦法用電錶慢慢量測每個電阻, 電容, 電感, 甚至每個板上的IC電路都是正確的, so there is the so-called ICT (In -Circuit-Test) The emergence of automated test machines, which use multiple probes (generally called "Bed-Of-Nails" fixtures) to simultaneously contact all the parts on the board that need to be measured. 然後，通過以順序為主並排方法的程式控制，依次量測這些電子部件的特性. 通常, 測試主機板的所有部分只需1到2分鐘, 取決於 電路板. 確定更多零件, 時間越長.

但是如果這些探針直接接觸到電路板上的電子部件或其焊脚, 它可能會壓碎一些電子部件, 這會適得其反. 所以聰明的工程師發明了“測試點”, 位於零件兩端. A pair of small circular dots are additionally drawn out without a solder mask (mask), 囙此，測試探針可以接觸這些小點，而不是直接接觸待量測的電子部件.

In the early days when there were traditional plug-ins (DIP) on the 電路板, 零件的焊脚確實用作測試點, 因為傳統零件的焊脚足够堅固，所以它們不怕針紮, 但是經常會有探測. 發生接觸不良的誤判, 因為一般電子零件經過波峰焊或SMT錫焊後, 焊膏助焊劑的殘留膜通常形成在焊料表面, 這種薄膜的電阻非常高, 這通常會導致探頭接觸不良. 因此, 當時經常看到生產線上的測試操作員, 經常拿著空氣噴槍拼命地吹, 或者用酒精擦拭這些需要測試的地方.

事實上, 波峰焊後的測試點也會存在探針接觸不良的問題. 後來, SMT普及後, 對測試的誤判大大改善了, 測試點的應用也承擔了很大的責任, 因為表面貼裝科技的零件通常非常脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力. 使用測試點. 這消除了探針直接接觸零件及其焊脚的需要, 這不僅可以保護零件免受損壞, 但也間接地大大提高了測試的可靠性, 因為誤判更少.

然而, 隨著科技的發展, 的大小 電路板 變得越來越小. 在小型電腦上擠壓這麼多電子部件已經有點困難了 電路板. 因此, 測試點佔用 電路板 空間通常是設計方和製造方之間的拔河, 但這個話題將在稍後有機會討論. 測試點的外觀通常為圓形, 因為探針也是圓形的, 哪個更容易生產, 更容易使相鄰探頭靠近, 從而提高針床的針密度.

使用針床進行電路測試對機理有一些固有的限制. 例如, 探針的最小直徑有一定的限制, 直徑過小的針容易折斷和損壞.
打捆針之間的距離也有限, 因為每根針都必須從洞裏出來, 每個針的後端必須用扁平電纜焊接. 如果相鄰孔太小, 除了針之間的間隙外，還有觸點短路問題, 而扁平電纜的干擾也是一個大問題.

針頭不能植入某些高部位附近. 如果探針太靠近高部位, 有與高處部件碰撞並造成損壞的風險. 此外, 因為高的部分, 通常有必要在測試夾具的針床上打孔以避免出現這種情況, 這間接地使植入針變得不可能. 所有零件的測試點越來越難以在 電路板.
隨著電路板越來越小, 反復討論了測試點的數量. 現在有一些方法可以减少測試點, 例如淨測試, 測試射流, 邊界掃描, JTAG公司 等.； 還有其他的. 該測試方法要取代原來的針床測試, 例如AOI, X射線, 但似乎每個測試都不能100%取代ICT.

關於ICT針植入的能力, 你應該詢問配套的夾具製造商, 那就是, 測試點的最小直徑和相鄰測試點之間的最小距離. 通常會有一個期望的最小值和該能力可以達到的最小值, 但規模很大 PCB製造商 將要求最小測試點和最小測試點之間的距離不能超過幾個點, 否則夾具很容易損壞.