PCB新聞 - 印刷電路板銅線的注意事項

跟踪電流密度：現在大多數電子電路由絕緣板結合的銅製成。 常用電路板的銅厚度為3.5mm，電流密度值可根據佈線的1A/mm經驗值取。 具體計算請參攷教材。 為了確保佈線的機械強度，線寬應大於或等於0.3mm（其他非電源電路板的最小線寬可能較小）。 銅厚度為70mm的電路板在開關電源中也很常見，囙此電流密度可以更高。

添加, 常用的電路板設計工具軟體通常有設計規範項, 例如線寬, 行間距, 可以設定幹板通孔尺寸和其他參數. 設計電路板時, 設計軟體可以根據規範自動執行, 這樣可以節省很多時間, 减少部分工作量, 並降低錯誤率.

通常地, 雙面PCB板 可用於具有高可靠性要求的電路或接線. 其特點是成本適中，可靠性高, 可以滿足大多數應用.

模塊電源線中的一些產品也使用 多層板, 主要便於集成變壓器和電感器等功率設備, 優化佈線和功率管散熱. 它具有良好的工藝外觀和一致性的優點, 變壓器散熱良好, 但其缺點是成本高，靈活性差, 只適合工業化大規模生產.

市場上流通的單板、通用開關電源幾乎都使用單面電路板，具有成本低的優點，在設計和生產過程中的一些措施也可以保證其效能。

今天，我將談談單面印刷電路板設計的一些經驗。 由於單面電路板具有成本低、易於製造的特點，囙此廣泛應用於開關電源電路中。 因為它們只有一面銅線，設備的電力連接和機械固定都依賴於那層銅線，所以在搬運時必須小心。

為了確保焊接的良好機械結構效能，單面板墊應稍大一些，以確保銅皮與基板之間的良好結合，使銅皮在受到振動時不會剝離或斷裂。 通常，焊接環的寬度應大於0.3mm。 墊孔的直徑應略大於裝置銷的直徑，但不應過大。 確保引脚和焊盤之間的焊接連接距離最短。 墊孔的尺寸不應妨礙正常檢查。 墊孔的直徑通常大於銷。 直徑為0.1-0.2mm。 多針裝置可以更大，以確保順利檢查。

電力連接應盡可能寬，原則上，寬度應大於焊盤直徑。 在特殊情况下，當連接遇到焊盤時，必須加寬導線（通常稱為淚滴生成），以避免在某些情况下導線和焊盤之間斷裂。 原則上，最小線寬應大於0.5mm。

單面板上的元件應靠近電路板。 對於需要架空散熱的設備，應在設備和電路板之間的引脚上添加套管，以支撐設備並新增絕緣。 有必要儘量減少或避免對焊盤和引脚連接的外部影響。 加强焊接牢固性所產生的影響。 電路板上較重的部件可以新增支撐連接點，從而加强與電路板的連接强度，例如變壓器和功率設備散熱器。

單板焊接表面銷可以保持更長的距離，而不影響與殼體的距離。 其優點是可以新增焊接零件的强度，新增焊接面積，並且可以立即發現虛擬焊接現象。 當銷很長並切割支腿時，焊接部分受到的力較小。 在臺灣和日本，經常使用與焊接表面上的電路板成45度角彎曲設備引脚，然後進行焊接的過程，原因與上述相同。 今天，我將談談雙面板設計中的一些問題。 在一些要求更高或軌跡密度更高的應用環境中，使用雙面印刷電路板。 其效能和各項名額均遠優於單面板。

由於孔的金屬化，雙面板焊盤具有更高的强度，焊接環可以小於單面板，並且焊盤孔的直徑可以略大於引脚直徑，因為在焊接過程中，焊料溶液可以通過焊接孔滲透到頂層。 新增焊接可靠性的焊盤。 但也有一個缺點。 如果孔太大，在波峰焊接過程中，設備的一部分可能會在噴射錫的影響下浮起，導致一些缺陷。

對於高電流跡線的處理，可以根據之前的post處理線寬。 如果寬度不够，通常可以通過鍍錫痕迹來新增厚度來解决。 有很多方法。

1、將軌跡設定為焊盤内容，使軌跡在電路板製造過程中不會被阻焊劑覆蓋，並在熱風整平過程中鍍錫。

2、在接線上放置一個焊盤，將焊盤設定為需要佈線的形狀，並注意將焊盤孔設定為零。

3. 這種方法是將導線放置在焊接掩模上最靈活的方法, 但並非全部 PCB板製造商 會理解你的意圖, 所以你需要用文字來解釋. 導線放置在阻焊板上的零件將不使用阻焊板

電路鍍錫的幾種方法如上所述。 需要注意的是，如果較寬的痕迹全部鍍錫，焊接後會粘結大量焊料，分佈非常不均勻，影響外觀。 一般來說，一條薄的鍍錫帶的寬度為1～1.5mm，長度可根據電路確定。 鍍錫部分相隔0.5～1mm。 雙面電路板為佈局和佈線提供了很大的選擇性，使佈線更趨於合理。 關於接地，電源接地和訊號接地必須分開。 兩個接地可以在濾波電容器處合併，以避免大脈衝電流通過訊號接地連接引起的意外不穩定因素。 訊號控制回路應盡可能接地。 有一個技巧，嘗試在同一佈線層上放置不接地的痕迹，最後在另一層上鋪設地線。 輸出線通常首先通過濾波電容器，然後到達負載。 輸入線也必須先通過電容器，然後再到變壓器。 理論基礎是讓紋波電流通過濾波電容器。

電壓迴響採樣，為了避免通過接線的大電流的影響，迴響電壓的採樣點必須放置在電源輸出端，以提高整機的負載效應名額。

從一個佈線層到另一個佈線層的佈線變化通常通過通孔連接，不適合通過設備引腳墊實現，因為當設備插入時，這種連接關係可能會被破壞，並且當每1A電流通過時，應至少有2個通孔，通孔的直徑原則上應大於0.5mm。 一般0.8mm可以保證加工的可靠性。

設備散熱。 在一些低功耗電源中，電路板痕迹也可以用作散熱。 其特點是痕迹盡可能寬，以新增散熱面積。 未使用阻焊劑。 如果可能，可以均勻放置通孔以提高導熱性。