PCB新聞 - PCB基板資料的種類和特點

基板資料分為剛性基板和柔性基板. 剛性PCB印刷電路板 如覆銅箔酚醛紙層壓板, 覆銅箔環氧紙層壓板, 覆銅環氧玻璃布層壓板, 使用酚醛樹脂或環氧樹脂作為粘合劑, 紙該產品或無堿玻璃布是增强資料的電絕緣層壓板, 由銅箔的一側或兩側組成.

上述基材的效能應滿足國家標準GB/T 4723～GB/T 4725中相應的技術指標。 電子通信設備中使用了大量的覆銅環氧玻璃布層壓板，一般型號為CEPGC-31； 自熄（阻燃）型是CEPGC-32，這種類型的印刷電路板是NEMA（美國）標準中的FR4。

1覆銅環氧玻璃布層壓板

它是一種層壓基材，環氧樹脂為粘合劑，玻璃纖維布為增强資料。 其機械效能、尺寸穩定性和抗衝擊性優於紙層壓板。

FR4和FR5的ε值在4.3和4.9之間。 它們具有優良的電力效能、較高的允許工作溫度（FR4為130°C，FR5為170°C），並且受環境濕度的影響較小。 它們廣泛應用於電子通信設備中。

2多層板用環氧玻璃布粘合板

它是一種預浸漬B級環氧樹脂的玻璃布資料。 在生產多層板時，它用作粘合資料，將單獨的導電圖案單片印刷電路板（單面或雙面）層壓和粘合在一起。 層壓後，它起到電介質絕緣層的作用。 用無堿玻璃布預浸漬環氧樹脂，固化至B級。在壓模成型後，環氧樹脂完全固化，成為剛性多層印刷電路板。

3自熄（阻燃）覆銅板

除了上述類似覆銅板的相應效能外，該資料還具有阻燃性，並具有一定的抗火灾危險性，以及單個電子元件過熱引起的小火灾蔓延能力。 適用於有防火要求的電子設備。

4覆銅聚四氟乙烯玻璃纖維板

覆銅聚四氟乙烯（聚四氟乙烯、聚四氟乙烯、聚四氟乙烯）玻璃纖維板是以聚四氟乙烯為粘結劑，玻璃纖維為增强資料。 其介電性能優异（低介電損耗，tgd為10-3個數量級，介電常數覆蓋範圍廣，可根據需要選擇相應的基板品種）、耐高溫、耐潮濕、化學穩定性好、工作溫度範圍寬。 它是高頻和微波電子通信設備的理想印刷電路板資料。 然而，其價格高，剛性差，銅箔的剝離强度低，難以生產高多層板。

常用的聚四氟乙烯板是由Rogers、Taconic、Arlon、Metcold、GIL等公司生產的印刷電路板基板產品。

5覆銅金屬基印刷電路板

它也稱為金屬芯印刷電路板。 它使用不同厚度的金屬（通常是鋁）板來代替環氧玻璃布等增强資料。 經過特殊處理後，金屬表面具有低熱阻、高絕緣性和强附著力。 根據電路板的需要，通過連接不同厚度的銅箔來形成介電層的表面。

金屬芯印刷電路板用於高密度組裝和高功率密度應用，例如具有高功耗的功率電路。 金屬芯印刷電路板的優點是良好的散熱和尺寸穩定性，並且金屬基板具有遮罩作用。

現時使用的是BergquiST和資訊產業部第51研究所。

6柔性印刷電路板基板

柔性印刷電路板基板是通過將銅箔粘合到薄塑膠基板上製成的。 常用的塑膠薄膜基材如下：

（1）聚酯薄膜。 工作溫度為80℃～130℃，熔點低，在焊接溫度下易軟化變形； （2）聚醯亞胺薄膜：具有良好的柔韌性，只要通過熱處理去除吸收的水分，就可以安全焊接。 通常，粘合聚醯亞胺膜可以在150℃下連續工作。 以氟化乙烯丙烯（FEP）為中間膜並用特殊熔合粘合劑粘合的聚醯亞胺資料可在250°C下使用。

（3）氟化乙丙薄膜（FEP）。

通常與聚醯亞胺和玻璃布結合使用。 它具有良好的柔韌性和高防潮性、耐酸性和耐溶劑性。

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