PCB新聞 - HDI多層PCB的特性

什麼是HDI電路板？ HDI電路板是指高密度互連，非機械鑽孔，微盲孔環小於6mil，內外線寬/間隙小於4mil，焊盤直徑小於0.35mm。 全球PCB電路板市場的趨勢是在高密度互連產品中引入盲孔和埋孔，以更有效地節省空間，並縮小線寬和間距。 那麼什麼是盲孔呢？ 什麼是埋洞？

盲孔PCB：內外連接。 埋孔PCB：將內層連接到內層。 大多數盲孔是直徑在0.05mm到0.15mm之間的小孔。 埋入式盲孔成形方法包括雷射打孔、电浆刻蝕和光孔成形。 通常使用雷射鑽孔。 雷射打孔分為CO2和YAG紫外雷射。

HDI電路板中一階和二階生產過程之間的區別是：

第一個順序是：壓一次後，鑽孔==“然後壓銅箔==”，再雷射鑽孔-----------“一次。

第二個順序是：按壓一次後，鑽孔==“然後在外面按壓銅箔==”然後雷射鑽孔==“第二次按壓銅箔==”然後雷射鑽孔---第二次。

因此, HDI電路板的一階和二階生產過程之間的差异主要取決於您鑽的雷射孔的數量, 那就是, 訂單. 隨著電子工業的快速發展, 電子產品正朝著光的方向迅速發展, 薄的, 短小化. PCB電路板行業也面臨著高精度的挑戰, 細導線和高密度.

HDI PCB板，包含RCC、LDPE、fr41）RCC：樹脂塗層銅箔的縮寫。 碾壓混凝土由銅箔和樹脂組成，具有粗化、耐熱和抗氧化性。 厚度大於4mil時使用。 RCC的樹脂層具有與FR-4粘合劑（預浸料）相同的加工效能。

此外，應考慮HDI多層PCB的相關特性，例如：

（1）高絕緣和微傳導孔的可靠性；

（2）高玻璃化轉變溫度；

（3）低介電常數和低吸水率；

（4）它對銅箔有很高的附著力和强度；

（5）同時，RCC是一種不含玻璃纖維的新產品，適用於雷射和等離子蝕刻、輕薄的多層板電路板。 此外，還有12μm、18μm的薄覆銅板，便於加工。 低密度聚乙烯FR4片材：當厚度小於或等於4mil時使用。 使用PP時，通常使用1080，盡可能不使用2116 PP2。 銅箔要求：當客戶沒有要求時，基板上銅箔的最佳用途是1盎司用於傳統PCB的內層，Hoz用於HDI電路板，1/3盎司用於內外塗層銅箔。

HDI PCB 比普通人高得多 PCB板 在資料選擇和科技方面, 但他們的表現也遠遠好於今天人們的需要. 它們在密度上相互聯系, 高頻光區.