精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1訊號
訊號干擾是測試中需要考慮的最重要因素 PCB佈局設計. 最基本的方面是：弱訊號電路與强訊號電路分離甚至隔離； 交流部分與直流部分分離； 高頻部分與低頻部分分離； 注意訊號線的方向； 地線的佈局； 適當的遮罩和過濾及其他措施. 在大量的論文中反復強調了這一點, 所以我不會在這裡重複.
2安裝
是指為了將電路板順利安裝到主機殼、外殼、插槽等中，而不發生空間干擾、短路等事故，並在特定應用場合下使指定連接器位於主機殼或外殼上的指定位置而提出的一系列基礎知識。 要求 我在這裡不再重複。
3、加熱
對於產生嚴重熱量的大功率設備，除了確保散熱條件外，還必須將其放置在適當的位置。 特別是在複雜的類比系統中，應特別注意這些設備產生的溫度場對脆弱的前置放大器電路的不利影響。 通常，功率極高的部件應單獨製成一個模塊，並在其與信號處理電路之間採取一定的熱隔離措施。
4力
電路板應能够承受安裝和工作期間的各種外力和振動。 囙此，電路板應具有合理的形狀，並應合理安排板上各種孔（螺孔、异形孔）的位置。 通常，孔和板邊緣之間的距離應至少大於孔的直徑。 同時，應注意，由异形孔引起的板的最薄弱部分也應具有足够的彎曲強度。 直接“延伸”出板上設備外殼的連接器必須合理固定，以確保長期可靠性。
5、美觀
不僅要考慮元件的整齊有序放置，還要考慮佈線的美觀流暢。 由於一般外行有時更強調前者，為了確定單方面和經濟高效的電路設計的優缺點，對於產品的形象，在效能要求不高的情况下，應優先考慮前者。 然而，在高性能場合，如果必須使用雙面板，並且電路板也封裝在其中，並且通常是不可見的，則應首先強調佈線的美觀。
以上是需要考慮的幾個方面的介紹 PCB設計 和佈局. Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造技術。
