精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
Xynetix工具支持快速集成電路封裝可行性研究
Encore PQ“封裝限定符”軟件可以根據晶片規格和封裝工廠製造規則快速確定複雜集成電路是否可以封裝在給定的球栅陣列（BGA）形式中。
電晶體製造商可以使用Encore PQ快速評估來自不同供應商的封裝系列，並為給定設備選擇最佳組合。 Encore PQ還適用於為半導體行業提供設計和組裝服務的鑄造封裝廠。
Encore PQ只需要很少的用戶輸入，不需要正式培訓。 用戶只需要選擇一個製造規則檔案並輸入特定的設計數據，例如模具尺寸、輸入/輸出編號和所需的封裝類型。 該工具可以自動確定鍵合線和佈線是否符合給定的模具、包裝和製造規則。 製造規則檔案可由IC封裝廠提供。 每個鑄造廠將提供代表不同產品系列和生產方法的各種規則檔案。
該軟件在Windows NT和Windows 98平臺上運行。
Zuken Redac的PCB CAD解決方案
VISULA是一種用於 PCB板 和MCM物理實現. 該公司還提供Windows NT版本的VISULA.
為了安全地過渡到物理設計, the solution uses an industry-standard relational database (Informix) that contains specific company design process rules. 放置和佈線工具確保符合所有設計和生產規範, 而算灋確保了最大的生產效率. 可選的諮詢和分析工具可以在衝突之間提供折衷.
Design Organizer為設計數據和EDA工具提供了高效且個性化的工作空間。 協力廠商產品也易於集成。 如果需要更好地控制設計過程，可以使用設計過程管理挿件。
PADS的自動路由器適用於先進的包裝設計
BGA路由嚮導是該公司PowerBGA解決方案的自動路由器，設計用於高級封裝。 它可以根據模具和一系列科技規則快速確定封裝的可行性。 一旦可行性得到確認，同一工具可以使用針對生產需要優化的自動佈線來完成設計。 通過對多晶片封裝的晶片區域和邊緣進行互動式自動佈線，大大縮短了設計時間。
BGA佈線嚮導在四個主要領域為專業自動佈線設計提供自動功能：自動任意角BGA封裝佈線、自動底部電鍍生成（自動電鍍Tailz生成）、自動BGA封裝連接生成以及自動基板和陣列焊盤扇出。
PowerBGA 3.0的定價在25000美元到40000美元之間。
奧卡的 PCB設計 products
OrCAD's wiring products include OrCAD LayoutPlus, OrCAD佈局和OrCAD佈局工程版本, 這是一個32比特Windows軟件，用於複雜的 PCB設計. 其特點包括：基於標準, 高度集成的介面，可以連接到公司的設計輸入工具； 自動和互動式組件放置； 自動變速箱, 互動的, 無網格, shape-based automatic router; Automated Design for Manufacturability (DFM); an integrated 2D mechanical CAD (MCAD); a complete CAM station for creating, 查看和編輯Gerber和practice檔案； 圖形庫管理器具有3000多個 PCB形狀.
