PCB新聞 - 2022年，集成電路基板的全球市場價值可能超過100億美國

2022年，集成電路基板的全球市場價值可能超過100億美國

這個 集成電路封裝基板, 也稱為IC載體板, 直接用於安裝晶片, 它不僅提供支援, 保護, 以及晶片的散熱, 但也提供了晶片和PCB主機板之間的電子連接. ASIACHEM estimates that the global IC packaging 材料 market reached US$20 billion in 2018, 其中 集成電路封裝基板s所占比例最大, which was approximately US$7.30億. ASIACHEM預測全球 集成電路封裝基板 market will grow steadily and will exceed US$10 billion in 2022.

這個 集成電路封裝基板 近年來，市場一直處於穩定增長階段, 有傳言說 集成電路封裝基板在臺灣的包裝和測試工廠中，s已經缺貨. 一些 集成電路封裝基板 世界各地的公司都計畫擴大生產. 2018年11月, Ibiden stated that it would invest a total of 70 billion yen (approximately RMB 4.2 billion) in Ogaki Central Business Plant and Ogaki Business Plant from 2019 to 2021. 建立新的生產線和更新設備, 所以公司 集成電路封裝基板 將在2021將其年生產能力提高約50%.

由於高技術壁壘和資本投資 集成電路封裝基板s, 現時全球包裝基板市場基本上由 PCB公司 在日本, 臺灣, 韓國和其他地區. 前十大公司的市場份額超過80%, 行業集中度相對較高.

在過去的十年裏, 地方的 PCB公司 中國大陸仍處於嬰兒期和早期成長階段, 其中大部分從事低端產品的生產 PCB產品 並且不具備進入 集成電路封裝基板 工業. 現時, 只有少數領先 PCB公司 在中國大陸已經開始開發和批量生產 集成電路封裝基板s.

-中國市場的容量與當地公司的產量不匹配，集成電路封裝基板的當地語系化潜力巨大

現時，中國本土公司的集成電路封裝基板的生產能力和市場份額相對較低。 全球生產能力主要掌握在臺灣、日本、韓國等地的主要製造商手中。

公開資料顯示2017年, 總生產能力 集成電路封裝基板 in the Chinese market reached 1.1400萬平方米, 總營業額約為3.20億元, 其中，中國內地3大內資企業合計超過10億元, 占30-40%. 預計將新增到1.到2025年，9400萬平方米, 複合年增長率為5.9%. 現時, 中國生產的主流產品是FC 顧客服務提供者, FC BGA和WB BGA/CSP. 預計FC CSP在未來幾年將保持快速增長.