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PCB新聞 - PCB多層電路板加工技術類型

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PCB多層電路板加工技術類型

2021-11-11
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Author:Kavie

PCB多層電路板加工技術類型


印刷電路板

電路板工廠使用的表面處理方法各不相同。 每種表面處理方法都有其獨特的特點。 以化學銀為例,其工藝極其簡單。 建議無鉛焊接和smt使用,特別是精細電路效果更好,最重要的是使用化學銀進行表面處理,這將大大降低整體成本,降低成本。 PCB多層電路板的分類可以分為許多工藝類型。 下麵我們來介紹一下PCB多層電路板加工工藝的類型:




表面技術:熱風整平(HAL)、金手指、無鉛錫噴塗(無鉛)、化學(浸鍍)金、銀/錫、抗氧化處理(OSP)、松香處理等。


可靠性測試:開路/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱衝擊測試、金相顯微切片分析等。


阻焊板顏色:綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紅色等。


字元顏色:白色、黃色、黑色等。


鍍金板:鎳層厚度:大於或等於5島


噴錫板:錫層厚度:≥2.5-5島


V形切割:角度:30度,35度,45度深度:板厚2/3


特殊工藝:盲埋過孔、HDI、碳油填充孔、金手指、BGA、模塊板、主機板等。

以上就是對各類PCB多層電路板加工技術的介紹。 Ipcb還提供給PCB製造商和PCB製造技術