PCB部落格 - 常見的3種PCB鑽孔

PCB中常見的鑽孔方法包括通孔、盲孔和埋孔。

1.通孔

通孔（VIA）是用於在電路板的不同層中的導電圖案之間傳導或連接銅箔線的公共孔。 例如（例如盲孔、埋孔），但不能插入元件引線脚或其他加强資料鍍銅孔。 由於PCB是由許多銅箔層堆積而成的，每層銅箔都會覆蓋一層絕緣層，使銅箔層無法相互通信，其訊號的連結是通過通孔（via），囙此有了通孔的名稱。

特點：為了滿足客戶的需求，電路板通孔必須分叉，囙此改變了傳統的鋁塞工藝，用白色篩網完成電路板表面焊接和塞孔，使其生產穩定、品質可靠、使用更完美。 導電孔主要起到連接電路的作用，與電子線路一起起作用。 行業的快速發展也對印刷電路板生產的工藝和表面貼裝科技提出了更高的要求。

通孔封堵工藝的應用和誕生，應滿足以下要求：1。 在通孔中可以找到銅，並且可以堵塞或不堵塞阻焊器。 2.通孔中必須有錫鉛，並且有一定的厚度要求（4um），孔中不得有阻焊油墨，導致孔中有錫珠。 3、通孔必須有阻焊油墨塞孔、不透明、無錫環、錫珠和平整要求。

2.盲孔

盲孔：即PCB中最外層的電路和相鄰的內層通過電鍍孔連接，因為對面看不見，所以稱為盲孔。同時，為了新增PCB電路層之間的空間利用率，採用盲孔。 也就是說，一個通孔到印刷電路板的表面。

特點：盲孔位於電路板的上表面和下表面，表面線和下麵的內部線之間有一定的連接深度，孔的深度通常不超過一定的比例（孔徑）。 這種生產方法需要特別注意鑽孔的深度（Z軸）是否剛好合適，如果不注意，會導致孔中電鍍

由於困難，幾乎沒有工廠使用，您還需要在單獨的電路層之前連接電路層，然後先鑽孔，最後粘合在一起，但需要更精確的定位和對準設備。

3.埋孔

埋孔是PCB內部任何電路層之間的連接，但不通向外層，也是不延伸到電路板表面的通道孔的含義。

特點：這種工藝不能採用鍵合後鑽孔的方法來實現，必須在單個電路層的時候進行鑽孔，首先對內層進行局部鍵合，然後進行電鍍處理，最後進行全部鍵合，這比原來的通孔和盲孔更耗時，囙此價格也是最貴的。 這個過程通常只用於高度。 電路板的密度新增了其他電路層的可用空間。

在PCB生產過程中，鑽孔是非常重要的，不能馬虎。 因為鑽孔是在覆銅板上鑽出所需的孔，以提供電力連接和固定設備功能。 如果操作不當，過孔過程中出現問題，設備無法固定在電路板上，輕的會影響使用，重的會報廢整個電路板，囙此鑽孔過程非常重要。

隨著電子行業市場的快速發展，各種新產品層出不窮，越來越多地向“輕、薄、短、小”的方向反覆運算更新。 PCB也開始向高密度、高難度、高精度發展，因為出現了不同的通孔類型來滿足工藝的需要。

在PCB生產過程中，鑽孔是非常重要的，如果操作不當，過孔過程中出現問題，設備無法固定在電路板上，光線會影響使用，整個電路板都會報廢。 現在印刷電路板PCB上常見的鑽孔有通孔、盲孔和埋孔。