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金屬PCB板

2024-01-08
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Author:iPCB

金屬PCB板,也稱為熱PCB或金屬背PCB,是一種基於金屬材料的PCB,用於板的散熱部分。


金屬PCB板.jpg


金屬PCB板是PCB家族的一個子集,基於散熱區域中的金屬。 絕緣層(也稱為IMS層)、銅箔和金屬板是構成多層印刷電路板的三個組件。 機械强度高,加工效能好,散熱性好,導磁性好,拉伸模量高。


使用包括使用導電資料和非導電資料在內的方法來實現這一結果。 大多數金屬PCB板包括鋁或銅作為其基板,或者鋁和銅或其他金屬合金的組合。


金屬PCB板的優點

1.與標準電路板資料相比,金屬PCB資料的熱膨脹性和尺寸穩定性大大提高。 金屬芯PCB佈局可以提高功率密度、電磁遮罩和電容耦合。


2.即使它們不是嚴格必要的,也經常在金屬PCB原型上添加熱通孔,以提高其熱效能。 當小型外殼需要大功率LED照明時,工程師通常選擇銅金屬PCB LED,因為銅比鋁具有更好的熱效能。


3.當必須去除大量熱量時,絕緣金屬基板科技表現出色。 與FR4 PCB相比,金屬PCB板具有許多優點,囙此被工程師和設計師廣泛使用。


4.它們可以集成具有高導熱性的介電聚合物層以降低熱阻。 它們的傳熱速度是FR4印製板的8到9倍。 它們可以散熱,降低加熱部件的溫度,從而提高其效能和壽命。


金屬PCB與FR4 PCB的比較


1)導熱係數:FR4的導熱係數較低。 它大約為0.3W。對於金屬電路板,它們的熱導率更高。 該範圍從1.0W到4.0W。在大多數情况下,該值約為2.0W。


2)鍍通孔:通常,FR4 PCB使用鍍通孔。 然而,在MCPCB中,您不能為1層PCB鍍通孔。 這是因為它的所有組件通常都是表面安裝的。


3)散熱:對於FR4 PCB,散熱包括通孔,以確保熱量傳遞。 隨著鑽井週期的延長,新增了許多工藝。 金屬PCB資料具有散熱功能。 消除了鑽孔、電鍍和沉積等過程。


4)阻焊膜:FR4 PCB的阻焊膜通常顏色較深(黑色、藍色、紅色、綠色)。 它們通常應用在底部和頂部。 對於金屬PCB,它們的焊料掩模通常是白色的。 它們只適用於頂部。


5)厚度:FR4 PCB具有不同的厚度,可以使用不同的層和資料組合。 金屬PCB板的厚度變化受到電介質的厚度和基板的可用厚度的限制。


金屬PCB的基板是金屬的,用於板的散熱區域,採用專門設計的獨特基板資料,有助於提高設計的可靠性。 金屬PCB廣泛用於電路板,涉及冷卻問題和大量LED的使用。