PCB部落格 - 工程師PCB板設計中的14個常見錯誤

1.焊盤重疊

1) The overlapping of the pads (except the surface mount pads) means that the holes are overlapped, 在施工過程中，由於在一個地方多次鑽孔，鑽頭會斷裂 PCB板 過程, 導致孔損壞.

2）中間的兩個孔重疊，例如一個孔是隔離盤，另一個孔為連接盤（花墊），囙此負極被繪製為隔離盤，導致報廢。

2.層的濫用

1）在一些圖形層上進行了一些無用的連接，但最初設計了五層以上的電路，造成了誤解。

2）設定地圖很容易。 以Prol軟件為例，使用Board層在每一層上繪製線條，並使用Board圖層標記線條。 這樣，當執行燈光繪製數據時，由於未選擇板層，連接將遺失。 線，或者由於選擇了板層的標注線，在設計過程中保持圖形層完整和清晰。

3）違反常規設計，如組件表面設計在底層，表面設計在頂層，造成不便。

3.字元的隨機放置

1）字元覆蓋焊盤SMD焊料標籤給印刷電路板的通斷測試和部件的焊接帶來不便。

2）字元設計太小，會使絲網印刷困難，如果太大，字元會相互重疊，難以區分。

4.單面焊盤孔徑的設定

1）單面襯墊通常不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則鑽孔直徑應設計為零。 如果該值被設計為在生成鑽孔數據時，孔的座標出現在該位置，則會出現問題。

2）應特別標記單面襯墊，如鑽孔。

5.使用填充塊繪製焊盤

帶有填充塊的繪圖焊盤在設計電路時可以通過DRC檢查，但不適合處理，囙此無法直接使用焊盤生成焊接掩模數據。 器件焊接是困難的。

6.電層既是花墊又是連接

因為電源是以花墊的形式設計的，接地平面與實際印刷電路板上的影像相對，所有連接都是隔離線，設計者應該非常清楚這一點。 這裡，順便說一句，在繪製多組電源或接地的隔離線時要小心，以免留下間隙，使兩組電源短路，或密封連接區域（從而分離一組電源）。

7.處理級別定義不明確

1）單面板設計位於頂層。 如果未指定正面和背面，則可能難以焊接已安裝設備的製造板。

2）例如，四層板設計為頂部mid1和mid2底部四層，但在處理過程中未按此順序放置，這需要解釋。

8.設計中的填充塊過多，或填充塊填充極細的線條

1）生成的燈光繪製資料丟失，並且燈光繪製數據不完整。

2）由於在光繪資料處理期間逐個繪製填充塊，囙此生成的光繪數據量相當大，這新增了資料處理的難度。

9.表面安裝器件焊盤太短

這是用於開關測試。 對於密度過大的表面安裝設備，兩英尺之間的距離非常小，焊盤也非常薄。 安裝測試銷時，它們必須上下交錯（左右），如焊盤。 如果設計太短，儘管不會影響設備的安裝，但會使測試銷處於錯誤位置。

10.大面積網格間距過小

構成大面積格線的同一條線之間的邊緣太小（小於0.3mm），並且在印刷電路板的過程中，在影像轉印過程完成後，很多破損的薄膜很可能附著在電路板上，導致斷線。

11.大面積銅箔與外框距離太近

大面積銅箔應距離外框至少0.2mm，因為在銑削形狀時，如果在銅箔上銑削，很容易導致銅箔彎曲，焊料不易脫落。

12.不均勻平面設計

圖案電鍍過程中，鍍層不均勻，影響質量。

13. 當銅面積過大時, 使用格線以避免在 PCB電路板.