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PCB板佈局類比電路和數位電路部分

2022-08-10
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Author:pcb

1.. 的放置方向 PCB電路板 元件决定接線的方向

2.相鄰層的佈線方向不同,兩個面板的表面層和焊料層的佈線體呈90度

3.矩形電路板的佈線方向是垂直的,水准佈線容易導致堵塞甚至不可能佈線。

4.儘量保證接線空間。 如果不可能,請使用特定部件下方的接線,以避免在部件下方設定連接孔。

因為當電路板發生故障時,無法直觀地看到組件下方連接孔的狀態,以及是否與其他接線或組件引脚短路。

PCB板

類比電路部分和數位電路部分

包括佈線,類比電路部分和數位電路部分應保持在5mm以上,以確保相互之間沒有訊號干擾。 當使用符號表示電路圖中的接地線時,電路板設計者需要分析電路圖並設定設定區域。 電源線和地線電源線和接地線最初是設計的。 對於兩個面板和四層板,佈線組成完全不同,因為電源線和地線設定在內層,並且主要關注。 只關注訊號線的佈局。 對於初學者,建議學習四層板的設計。 電源線和地線的佈線對電力和雜波有很大影響,囙此應仔細設計。


以兩個面板為例:

1)電源線和地線設計在同一層,效果很差

2)接地線在表面層上,電源線在焊接層上。 總體設計

3)接地線位於表面層,電源線位於焊接層,銅箔用於佈線。 抗雜波效果更好。 由於CAD設計的不可控性,設計時間比簡單佈線的時間長。 注意確保佈線寬度較小,以確保不會出現斷開和堵塞。

簡單地說,電源線和地線相當於人體的主動脈和靜脈。 也可以簡單地將其視為水管。 線寬越寬,可以通過的電流越大,散熱越快。 線寬越窄,相同電壓下的電阻越大,可以通過的電流越小,散熱越慢。


焊接表面

對於電源線和地線,使用大面積銅箔佈線。 雙層電路板電源和接地佈線的注意事項。 通常,電源線在焊接表面佈線,接地線在表面佈線,銅箔用於廣域佈線,然後在電源線和接地線之間新增一些電容器,基本上沒有問題。 但當涉及到電磁干擾時,問題就不同了。 當它超過8MHz時,可能會出現這樣或那樣的問題。 當它超過25MHz時,它將非常不穩定。 此時,有必要圍繞重要部件周圍的地線銅箔,並在焊接表面上設計地線銅箔。


晶體振盪器的佈線

為了抗干擾,周圍的部件盡可能被地線銅箔包圍。 圖中未示出的是,接地線銅箔也可以放置在焊料層的晶體振盪器下方,然後通過連接孔連接表面和焊料表面。 增强抗干擾能力。


熱墊的使用

當使用散裝銅箔進行電源和接地佈線時,應盡可能設計耐熱墊。 這是因為如果組件焊盤直接連接到一大塊銅箔上,在焊接過程中熱量會迅速消散,熔化的焊料溫度不够,導致焊接不良或虛擬焊接。


熱墊

類比電路的電源:輸出部分應靠近電源, 並且高靈敏度輸入部分應與輸出部分分開一定距離,以便不受輸出部分的影響. 直流電源:從外部供電時, 它必須首先通過電解電容器,然後提供給內部電路. 接線方法一般如下:. 雙層面板, 不是通過A點, 但通過B點, 為內部電路供電. 多層 PCB板 在通過點B後,也將電力輸入到內層.