PCB部落格 - fr4印刷電路板BGA綠色塗料的施工

1.綠色塗料施工

fr4 pcb的BGA底部的球墊是以“綠色油漆限制”的管道焊接的。 一旦綠漆過厚（超過1mil），墊層表面過小，就會出現波焊難以進入的“彈坑效應”。 此外，在大量焊劑和高溫的攻擊下，砧板的球形種植操作會迫使焊料滲透到綠色油漆邊緣的底部，從而導致綠色油漆漂走。 這與PCB加工焊盤的焊膏焊接有很大不同。 通常，如果這種載體板的SMD銅墊稍大（有時包括鎳和金），綠色油漆可以爬到4mil的周長。 由於錫不能流到銅焊盤的外部直壁，囙此其强度不如所有銅焊盤在應力下形成的NSMD焊點那麼强。 SMD焊點的應力不易消散，囙此其“疲勞壽命”通常只有NSMD的70%。 事實上，通用封裝載板的設計者和生產商對這一邏輯並不太瞭解，這使得手機電路板上各種BGA軸承墊的强度在未來的無鉛焊接中越來越不安全。

1）綠色油漆塞孔

通常，fr4 pcb的綠漆插孔的作用是在測試電路板時方便抽真空和快速固定板表面； 第二是在第二側波焊接中保護第一側通孔附近的線路或焊盤不受錫浪湧的侵害。 然而，如果填充物不牢固和破碎，它仍然會受到噴錫或波峰焊造成的無盡後遺症的影響。

2）熔焊後再波峰焊

在兩側完成某些零件的熔焊後，通常需要插入和焊接某些部件。 結果，與球墊相鄰的通孔也將波焊熱傳遞到第一側。 囙此，在腹部底部通過回流焊接的球脚可能會再次發生重熔，甚至可能形成意外的冷焊或開路。 此時，可以使用臨時隔熱板和防浪罩對BGA區域的上側和下側進行隔熱。

3）堵孔施工

fr4 pcb綠漆堵孔的施工方法包括：幹膜蓋孔和印刷泛孔。 它是指通過孔堵塞印刷板兩側的孔。 它指的是正面和背面的孔堵塞，但殘餘空氣有時會在高溫下噴出。 專業的封堵是先用特殊的樹脂故意封堵並固化孔洞，然後在兩側噴上綠色油漆。 無論用什麼方法，都很難做到完美。 對於OSP板來說，用綠色油漆在前面或後面插入是不可行的，並且下游有許多悲慘的故障案例。 因為在前止動器之後進行OSP時，很容易將藥液留在狹縫中並傷害孔隙銅，而後止動器的烘烤將不利於OSP膜，這真的是一個進退兩難的問題。

2.BGA的安裝

1）焊膏印刷

所用鋼板的開口最好是頂部窄、底部寬的梯形開口，以便於在印刷後踩踏和抬起鋼板，而不會干擾焊膏。 常用焊膏的金屬部分約占90%，錫顆粒的尺寸不應超過開口的24%，以避免印刷膏邊緣的模糊。 最常用的BGA組裝膏的細微性為53μm。對於CSP，常見的細微性為38μmã。對於脚距為1.0-1.5mm的大型BGA，其印刷鋼板的厚度應為0.15-0.18mm， 如果小於0.8mm，其鋼板厚度應减少到0.1-0.15mm。開口的“寬深比”必須保持在1.5左右，以便於去除糊狀物。 在間隔較近的方形襯墊開口的拐角處，必須呈現弧形，以减少錫顆粒的卡住。 一旦小塊緊密間隔的圓形焊盤的鋼板寬深比小於66%，所施加的印刷膏必須比焊盤表面大2-3密耳，這樣熔焊前的臨時粘合性更好。

2）熱風熔焊

90年後，強制對流熱空氣已經成為回流的主流。 其生產線中的加熱段越多，不僅容易調整“溫度-時間曲線”，而且生產率也會加快。 現時的無鉛焊料平均必須有10個以上的部分，以便於加熱（最多14個部分）。 當型材中的高溫已經超過板材的Tg並且在一起的時間過長時，不僅電路板會變軟，而且膨脹還會導致板材爆裂，導致內部線路或PTH斷裂等災難。 焊膏中的焊劑必須高於130â才能顯示其活性，並且其活性時間可以保持90-120秒。 fr4 pcb中各種組件的平均耐熱極限為220â，並且不能超過60秒。