PCBA科技 - 多氯聯苯加工中錫珠產生的原因及處理方法

原因及處理方法 PCBA加工 錫珠：1 選擇 PCBA加工 錫膏直接影響焊接質量. 錫膏中的金屬含量, 金屬粉末的氧化程度, 金屬粉末的大小都會影響錫珠的生產. 1. 錫膏的金屬含量錫膏中金屬含量的質量比約為88%-92%, 體積比約為5.0%. 當金屬含量新增時, 焊膏的粘度新增, 可有效抵抗預熱過程中汽化產生的力. 金屬含量的新增使金屬粉末排列緊密, 使其更容易合併，在熔化時不會被吹走. 此外, 金屬含量的新增也可能减少印刷後錫膏的“塌陷”, 囙此，生產焊料珠並不容易. 2. 錫膏中金屬粉末的氧化程度錫膏中金屬粉末的氧化程度越高, 焊接過程中金屬粉末的電阻越大, 焊膏不容易滲透到焊盤和部件之間, 導致可焊性降低.

實驗表明，錫珠的發生率與金屬粉末的氧化程度成正比. 通常地, 焊膏中焊料的氧化程度控制在0以下.05%, 最大限制為0.15% 3. 錫膏中金屬粉末的尺寸錫膏中金屬粉末的粒徑越小, 錫膏的總表面積越大, 這導致粉末越細，氧化程度越高, 這加劇了焊料串珠現象. 實驗證明，當使用更細顆粒的焊膏時, 更容易產生焊料珠. 4. 焊膏中的助焊劑過多和焊料中的活性助焊劑過多會導致焊膏部分塌陷, 這將使錫球易於生產. 此外, 當助焊劑的活性太弱時, 清除氧化的能力較弱, 而且更容易生產錫珠. 5. 錫膏取出冰柜後的其他注意事項, 無需重新加熱即可打開使用, 使焊膏吸收水分, 預熱時錫膏飛濺產生錫珠； PCB潮濕, 室內濕度太大, 迎風吹來的是錫膏, 焊膏中添加過多稀釋劑, 機器混合時間過長, 等. 將促進錫珠的生產. 錫珠產生的原因及處理方法 PCBA加工. 2. 生產和開放 PCBA加工 模具1. 模具的打開. 我們通常根據墊板的大小打開範本. 列印錫膏時, 很容易在阻焊板上列印錫膏, 以便在回流焊接過程中產生錫珠. 因此, 我們這樣打開模具, 模具的開口比焊盤的實際尺寸小10%, 並且可以改變開口的形狀以達到預期的效果. 2. 鋼絲網的厚度一般在0.12~0.17毫米. 過厚會導致焊膏“塌陷”, 導致錫球. 3. 安裝壓力 PCBA處理晶片 placement machine If the pressure is too high during mounting, 焊膏很容易被擠壓到組件下方的阻焊板上, 在回流焊接過程中，焊膏將熔化並在組件周圍流動，形成錫珠. . 解決方案：降低安裝壓力； 使用合適的範本開口形式，防止焊膏從焊盤中擠出. 4. 設定溫度曲線 PCBA加工 熔爐. 錫珠是在回流焊接過程中產生的. 在預熱階段, 錫膏的溫度, PCB組件 必須提高到120至150攝氏度, 並且必須减少組件在回流過程中的熱衝擊. 在這個階段, 焊膏中的助焊劑開始蒸發, 從而導致金屬粉末分離並流到部件底部的小顆粒, 當添加流時, 它圍繞組件運行，形成錫珠. 在這個階段, 溫度不應上升太快, 通常應小於2.5°C/S. 過快容易導致焊料飛濺並形成錫珠. 因此, 應調整回流焊的預熱溫度和預熱速度，以控制錫珠的生產.