PCBA科技 - PCBA水清洗和PCBA清洗後的檢查

1 典型的 PCBA水清洗 過程

PCBA水清洗過程使用水作為清洗介質。 可以向水中添加少量（通常為2%-10%）表面活性劑、緩蝕劑和其他化學物質。 清洗後，可以多次重複使用純淨水或去離子水。 清洗和乾燥完成PCBA清洗過程。

水清洗的優點是，用於水清洗的清洗介質通常無毒, 不會危害工人的健康, 不易燃、不爆炸. 因此, 典型的 PCBA水清洗 過程具有良好的安全性. 它對類似污染物和極性污染物具有良好的清潔效果：水清澈，可與部件的包裝材料和 PCB資料, 不會使橡膠件和塗層膨脹或開裂, 使部件表面的標記和符號保持清晰完整, 不會被洗掉. 因此, 水清洗是非消耗臭氧層物質清洗的主要過程之一.

水洗的缺點是整個設備的投資很大，仍然需要投資純水或去離子水的制水設備。 此外，它不適用於非氣密裝置，如可調電位器、電感器、開關等。進入裝置的水蒸氣不容易排出，甚至可能損壞環形部件。

典型的PCBA水清洗過程

水洗科技可分為純水水洗和加水表面活性劑。 典型的PCBA過程如下：

水+表面活性-水-純水-超純水-熱空氣

典型的PCBA水清洗過程

一般情况下，在清洗階段添加超聲波裝置，在清洗階段除了超級裝置外，還添加空氣刀（噴嘴）裝置。 水溫控制在60-70攝氏度，水質要求很高，電阻率要求為8-18MQ·cm。 該替代科技適用於具有大批量生產和高產品可靠性要求的PCBA貼片加工廠。 對於小批量清洗，可選擇小型清洗設備。

2.PCBA清潔檢查是如何進行的？

PCBA清洗後的檢查是如何進行的？

PCBA清洗後的檢查大多採用目視檢查方法。 對於高可靠性產品，需要特殊的測試設備和標準方法來量測清潔度。 量測清潔度的主要標準是離子污染和表面絕緣電阻。

1、清潔標準

（1）離子污染程度

現時的SMT晶片加工廠沒有明確的離子污染標準。 通常引用美國軍用標準MIL2809或美國標準協會標準ANSI/J-001B。

（2）表面絕緣電阻（SIR）

表面絕緣電阻通常通過梳狀電路量測。 該方法直觀、可量化，可靠性最高，但也是最困難的。 需要設計梳狀電路進行量測。 通常要求表面絕緣電阻為10到10次方/秒。

2、檢驗方法

清潔過程檢查應根據產品的清潔度要求進行。

如果是有特殊要求的產品，如軍品、醫療和精密儀器，則需要使用測量儀器，如歐米茄（Î）計來量測鈉離子染色度； 此外，通常使用形狀試件來測試表面絕緣電阻。

The Omega (Ω) meter measures cleanliness by immersing the measured printed circuit assembly (PCBA) in a clean standard solvent, 溶解表面的離子污染 PCBA表面 進入標準溶劑, 然後計算標準溶劑中等效鈉離子的含量, 從而保證了試件的清潔度

對於所需產品的名額，可以通過目視檢查方法進行檢查。

目視檢查方法需要4倍顯微鏡檢查。 印刷電路板和組件的表面應清潔，沒有珠子、焊劑殘留物和其他污染物。 判斷標準是看污染物。