PCBA科技 - 如何檢查PCB板焊接後的質量

本文主要介紹了PCB印製電路板焊接後的品質檢驗

之後的檢查 PCB焊接 對公司和客戶來說非常重要. 特別地, 許多公司對電子產品有嚴格的要求. 如果未檢查, 效能故障很容易發生, 影響產品銷售, 也會影響企業形象和聲譽.

如何檢查PCB焊接後的質量

一, PCB3角測量 方法

什麼是3角測量？ 即用於檢查3維形狀的方法。 現時，已經開發並使用了3角測量方法，並設計了一種能够檢測其橫截面形狀的裝置。 然而，由於這種3角測量方法是從不同光源和不同方向入射的，囙此觀察結果將不同。 本質上，所有物體都是通過光擴散原理來檢查的。 這種方法是最合適和有效的。 對於焊接表面接近鏡面的情况，這種方法不適用，難以滿足生產要求。

如何檢查PCB焊接後的質量

2、光反射分佈測量方法

該方法主要使用焊接零件檢測裝潢，從傾斜方向向內入射光，在上方設定電視攝像機，然後對其進行檢查。 這種操作方法最重要的部分是如何知道PCB焊料的表面角度，特別是如何知道照度資訊等。有必要通過各種燈光顏色捕捉角度資訊。 相反，如果從上面照射，量測的角度就是反射光分佈，足以檢查焊料的傾斜表面。

如何檢查PCB焊接後的質量

3、改變攝像機檢查角度

焊接後如何檢測PCB？ 要使用這種方法檢測焊接後的PCB質量，必須有一個可以改變角度的設備。 該設備通常至少有5個監視器，多個LED照明設備，使用多個影像，並使用視覺條件進行檢查，相對可靠。

如何檢查PCB焊接後的質量

4、焦點檢測和利用方法

對於一些人來說 高密度電路板, 之後 PCB焊接, 以上3種方法很難檢測到最終結果, 囙此需要第四種方法, 那就是, 焦點檢測方法. 此方法分為多個, 如多段聚焦法, 它可以直接檢測焊料表面的高度，實現高精度的檢測方法. 如果同時設定10個聚焦表面探測器, 通過尋求最大輸出來檢測焊料表面的位置，可以獲得聚焦表面. 如果通過用細激光束照射物體的方法檢測到, 只要10個特定針孔在Z方向上錯開, 間距為0的先導裝置.可以成功檢測到3mm.