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注意事項和缺陷 PCB焊接BGA
1、橋樑
間距為0.060英寸（1.50毫米）或0.050英寸（1.0毫米）的小間距BGA組件不容易在相鄰互連位置之間形成橋接。 除了間距大小外，還有兩個其他因素會影響橋樑問題。
(1) Excessive amount of solder related to PCB焊盤尺寸
由於熔融焊料在兩個相鄰位置之間的相互親和力，當焊料過多時，可能會發生橋接。 根據使用的合金成分、載體焊球的熔化溫度、與載體焊球相關的焊盤設計和載體重量，每種類型BGA的特性都不同。 例如，當其他條件相同時，高溫焊球載體（在板組裝期間不會熔化）不容易形成橋。
（2）錫膏塌陷
當使用焊膏作為互連資料時，焊膏在印刷和回流過程中的塌陷在橋接中起著重要作用。 所需的抗崩塌效能極大地影響助焊劑/賦形劑系統的熱動力學。 囙此，設計一種助焊劑/賦形劑系統非常重要，該系統可以在化學系統粘合劑中為焊料粉提供足够的表面張力，從而均勻潤濕焊料粉的表面並提供高附著力。
2.PCB焊點斷開或鬆動
將BGA連接到電路板時，影響焊點斷開或薄弱的主要因素如下：（1）電路板過度翹曲
大多數PBGA設計必須考慮從組件中心到邊緣的部分電路板翹曲，翹曲高達0.005英寸。 當翹曲超過要求的公差水准時，焊點可能會斷裂、鬆動或變形。
（2）共面度公差
載體焊球所需的共面性沒有細間距引線那麼重要。 然而，更好的共面性减少了焊點的斷開或薄弱環節。 共面性定義為最高和最低焊球之間的距離。 對於PBGA，可實現7.8密耳（200mm）的共面性。 JEDEC將共面性標準設定為5.9密耳（150mm）。 應該指出的是，共面性與電路板的翹曲直接相關。
（3）與潤濕有關
（4）這與過度回流焊料的聚集有關
3、潤濕性差
當用錫膏將BGA焊接到主機板時，載體錫球和錫膏之間或錫膏和焊盤接觸表面之間可能會出現潤濕問題。 外部因素（包括BGA製造過程、電路板製造過程和後續處理、儲存和暴露條件）可能會導致不適當的潤濕。 潤濕問題也可能由金屬表面接觸時的內部相互作用引起，這取決於金屬親和力特性。 助熔劑的化學性質和活性也對潤濕有直接影響。
4.PCB焊料塊
之後 PCB板 回流焊接, 如果未移除電路板上的鬆散焊料塊, 工作期間可能導致電力短路, 也可能使焊縫得不到足够的焊料. 形成焊點的原因有幾個：
·對於焊料粉末，基板或回流焊預設未有效熔化，形成不結塊的離散顆粒。
·在焊料熔化（預熱或預乾燥）之前，錫膏加熱不一致，導致助焊劑活性降低。 ·由於加熱過快，焊膏飛濺，形成離散的焊料粉末或侵入主焊接區域之外。 ·錫膏被濕氣或其他高能化學物質污染，加速了濺射。
·在加熱過程中，當含有超細焊料粉末的焊膏被有機工具從主焊接區域取出時，焊盤周圍形成光暈。 ·錫膏和阻焊層之間的相互作用。
