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PCBA科技

PCBA科技 - 什麼是SMT?

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PCBA科技 - 什麼是SMT?

什麼是SMT?

2021-08-06
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Author:smter

SMT SMD是指在PCB加工的基礎上的一系列科技工藝的縮寫,是表面安裝科技(surface mounted technology)(簡稱表面安裝科技),是電子組裝行業最流行的科技和工藝。


在正常情况下,我們使用的電子產品是由PCB加上各種電容器、電阻器和其他電子元件根據設計的電路圖進行設計的,囙此各種電器都需要各種smt晶片處理科技來處理。


SMT

過程

焊膏列印-->零件放置-->回流焊-->AOI光學檢查-->維護-->子板。


smt晶片加工的優點:電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。 電路板元件的體積和重量僅為傳統挿件元件的1/10左右。 通常,採用SMT後,電子產品的體積减少了40%~60%,重量减少了60%~80%。 可靠性高,抗振能力强。 焊點的缺陷率較低。 良好的高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。 易於實現自動化,提高生產效率。 將成本降低30%~50%。 節省資料、能源、設備、人力、時間等。


正是由於SMD加工過程的複雜性,出現了許多專門從事SMD加工的SMD加工廠。 在深圳,得益於蓬勃發展的電子產業,SMD加工實現了產業繁榮。


SMT基本工藝組件包括:絲網印刷(或點膠)、放置(固化)、回流焊、清潔、測試和維修

1.絲網:它的作用是將焊膏或貼片膠洩漏到PCB焊盤上,為元件的焊接做準備。

2.點膠:將膠水滴在PCB板的固定位置上,其主要功能是將元件固定在電路板上。

3.安裝:其功能是將表面安裝組件準確安裝到PCB的固定位置。

4.固化:它的作用是融化貼片膠,使表面組裝部件和PCB板牢固地結合在一起。

5.回流焊:其作用是熔化焊膏,使表面組裝部件和PCB板牢固地結合在一起。

6.清潔:其作用是清除組裝好的PCB板上對人體有害的焊劑等焊料殘留物。

7.檢查:其功能是檢查組裝好的PCB板的焊接質量和組裝質量。 使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、線上測試儀(ICT)、飛行探針測試儀、自動光學檢測儀(AOI)、X射線檢測系統、功能測試儀等。

8.返工:其功能是對未能檢測到故障的PCB板進行返工。 所使用的工具是烙鐵、返工站等。配寘在生產線上的任何位置。


單面組件

進貨檢驗=>絲網焊膏(點膠)=>貼片=>乾燥(固化)=>回流焊=>清洗=>檢驗=>修理

雙面裝配

A:進貨檢驗=>PCB的A面絲印焊膏(點SMD膠)=>SMD PCB的B面絲印焊糊(點SMD膠)=>貼片=>乾燥=>回流焊(最好只適用於B面=>清潔=>檢驗=>修理)。

B:進貨檢驗=>PCB的A側絲網焊膏(點貼片膠)=>SMD=>乾燥(固化)=>A側回流焊=>清潔=>周轉=PCB的B側點貼片膠=>貼片=>固化=>B表面波焊接=>清潔=>檢驗=>修理)

該工藝適用於PCB A側的回流焊和B側的波峰焊。 在組裝在PCB B側的SMD中,當只有SOT或SOIC(28)引脚或更少時,應使用該工藝。


單面混合包裝工藝

進貨檢驗=>PCB A面絲印焊膏(點膠)=>SMD=>乾燥(固化)=>回流焊=>清洗=>挿件=>波峰焊=>清洗>>檢驗=>返工


雙面混合包裝工藝

A:進貨檢驗=>PCB的B側點貼片膠=>SMD=>固化=>翻板=>PCB的A側挿件=>波峰焊=>清洗=>檢驗=>返工

先粘貼後插入,適用於SMD組件多於單獨組件的情况

B:進貨檢驗=>PCB A側挿件(引脚彎曲)=>翻板=>PCB B側貼片膠=>貼片=>固化=>翻板>>波峰焊=>清洗=>檢驗=>修理

先插入,然後粘貼,適用於單獨元件比SMD元件多的情况

C:進貨檢驗=>PCB A側絲網焊膏=>貼片=>乾燥=>回流焊=>插入,引脚彎曲=>翻轉=>PCB B側點貼片膠=>貼片=>固化=>翻轉=>波峰焊=>清洗=>檢驗=>返工A側混裝,B側安裝。

D:進貨檢驗=>PCB的B側點貼片膠=>SMD=>固化=>翻板=>PCB的A側絲網焊膏=>貼片=>A側回流焊=>挿件=>B側波峰焊=>清潔=>檢驗=>A側和B側混合安裝返工, 波峰焊E:進貨檢驗=>PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>SMD=>乾燥(固化)=>回流焊=>Flip board=>PCB的A面絲印焊糊=>SMD>>乾燥=回流焊1(可以使用部分焊接)=>Plug-in=>波峰焊2(如果部件很少,可以使用手動焊接) =>清潔=>檢查=>返工A側支座和B側混合支座。


雙面裝配工藝

A:進貨檢驗,PCB A面絲印焊膏(點膠),貼片,烘乾(固化),A面回流焊,清洗,翻轉; PCB B側絲網焊膏(點貼片膠)、貼片、乾燥、回流焊(最好僅用於B側、清潔、測試和修復)

當大型SMD(如PLCC)連接到PCB的兩側時,此過程適用於拾取。

B:進貨檢驗,PCB A面絲印焊膏(點膠),貼片,烘乾(固化),A面回流焊,清洗,翻轉; PCB B側點貼片膠、貼片、固化、B側波峰焊、清潔、檢查、返工)此工藝適用於PCB A側的回流焊。