PCBA科技 - SMT PCBA外包科技質量協定

SMT PCBA 科技質量協定； 甲方：； 乙方：； 為了保證產品品質, 雙方明確供需雙方的責任, 基於平等； Article 1.: [Purpose]； 1 本協定旨在確保科技, 質量和環境保護責任等問題； 2 甲乙雙方應嚴格遵守本協定各條款的規定和要求； 第2條：【規範】； 產品介紹前, 雙方就以下事項進行了充分協商：1. 技術支援； 11、甲乙雙方合作期間, 甲方負責訂單規定的時間； 12當甲方提出流程變更時, 乙方必須嚴格保證電路板產品的質量, 明確供需雙方的責任, 堅持平等合作、共同發展的原則. 原則上, 應簽署以下科技質量協定.

第1條：[目的]

1、本協定保證科技、質量和環境問題的責任和解決方案。

2、甲乙雙方應嚴格遵守本協定各條款的規定和要求。 如果因違反本協定而發生批量品質問題或質量事故，違約方應按照本協定的規定承擔全部責任並賠償損失。

第2條：【規範】

產品推出前，雙方就以下事項進行了充分協商：

1、技術支援

1.1.甲乙雙方合作期間, 甲方負責向乙方提供生產BOM, 工程變更, 和相應的 PCB佈局 和Gerber檔案. 乙方自行完成PCBA加工的生產科技準備.

1.2當甲方提出工藝變更時，乙方必須嚴格執行工藝變更。 甲方負責對已進入甲方倉庫的產品進行更改，乙方負責對未進入甲方倉庫的產品進行更改。 在此過程中，甲方要求乙方變更發生的重工業費用，經甲方確認後，重工業費用由甲方承擔。

1.3甲方有權派人員到乙方現場，對乙方的生產過程進行科技、質量等方面的評估和監督，並要求乙方限期實施具體的操作不符合項並進行有效整改。

1.4乙方必須在生產中使用FCT、AOI或ICT測試。 乙方有權根據生產情況對甲方提供的原材料、技術資料、工裝及輔助材料提出合理要求，甲方應在下一批生產前予以解决。

1.5甲乙雙方解除合同時，乙方必須將甲方提供的所有生產資料（包括生產BOM、工程變更、相應的SMT生產程式、料站明細、工裝工具、儀器儀錶、測試夾具等）全部歸還甲方，由此造成的損失由乙方承擔。

1.6甲乙雙方保持溝通和相互學習，包括生產科技和管理經驗。

1.7乙方必須使用甲方指定型號和成分的焊錫條/助焊劑，以及指定品牌和型號規格的焊膏/不乾膠。

1.8乙方退回的資料必須按原包裝退回甲方採購中心，經乙方確認不合格的資料由乙方負責賠償。

1.9乙方必須安排維修人員隨行維修。 需要維修的印製板必須在24小時內完成。 出口機器以實際裝運要求為時限。 如有特殊情况，雙方將協商解决。

1.10如果由於甲方發現的批量資料的品質問題導致維修不良，乙方提供有缺陷的資料，經甲方相關部門確認後，將免費一對一更換。對於離散資料的日常品質問題：外觀不良（包括可焊性差），影響資料的使用， 雙方確認，乙方應承擔乙方的責任，甲方應承擔甲方不良資料的責任。 如因乙方原因導致成品無法修復和報廢，乙方應承擔相應的成品損失。

1.12如果甲方已完成乙方加工的部件產品的CQC認證，乙方需要將CQC產品製造商的資訊變更報告給認證機構備案，只有在獲得製造商資訊的認證後，才能在乙方加工廠生產。 CQC認證產品。 認證費用由乙方承擔。

2、品質標準

2.1 PCBA組裝工藝標準必須符合IPC-A-610D（II類專用服務電子產品）中的相關標準要求和甲方提供的相應工藝要求。

第3條：【檢查】

1、乙方對原材料實行“先進先出”的批次管理制度，嚴禁使用過期資料（按實際資料生產日期計算，複檢資料按複檢日期計算）。

2、乙方應根據檔案化的規範進行工廠檢驗，檢驗方法必須確保向甲方提供合格的產品。

3、乙方對甲方提供的PCBA組件產品進行檢驗時，應附上PCBA組件出廠檢驗報告。

4、抽樣方案

PCBA組件按批次進入工廠進行抽樣檢查。 抽樣標準按GB/T 2828.1，檢驗水准為一般檢驗二級：A類（嚴重缺陷）不合格品AQL=1.0

B類（輕微缺陷）不合格品AQL=2.5

C類（微缺陷）不合格品AQL=6.5

如果雙方確認不合格批次是由於乙方原因造成的, 甲方將通知乙方對該批次進行返工和整改, 甲方可以進入 電路板廠 複驗合格後. 如果批次不合格, 乙方必須提交書面8D整改報告.