PCBA科技 - ​ 電路板各種加工的知識點

下麵介紹補丁處理的知識點, PCBA加工, and SMT labor and 材料 processing:

1. 錫膏的個性是什麼? 粘度, 振動, 觸變性, 熔點通常為鉛18.3無鉛217.等. 2. 錫膏組件的焊接過程是什麼? 它可以分為4個階段：加熱, 恒溫, 回流焊, 和冷卻. 加熱：將印刷和打補丁的PCB添加到回流焊中, 溫度從室溫逐漸升高, 加熱速度控制在1-3°C/S. 恒溫：保護安靜溫度後, 焊膏中的助焊劑效率高，蒸發量適當. 回流：此時, 溫度上升到最高點, 錫膏液化, 在PCB焊盤和部件的焊接端之間形成合金, 焊接完成. 時間安排在6.0秒, 這取決於錫膏. 冷卻：接近焊接板的冷卻, 可以很好地控制冷卻速度，以獲得漂亮的焊點, 如ROHS 6-7°C/S. 3. 如何優化這樣的工藝參數? 例如輪廓曲線的優化? 通常地, 3種預設方法, 需要量測和安排以獲得最佳參數. 以爐膛溫度曲線為例. 第一, 根據焊膏類型預設回流焊接速度和每個溫度區的溫度, PCB厚度, 等., 然後使用爐溫測試儀量測PCB板的固有溫度曲線. 參攷通常的經驗和錫膏焊接的常規工藝，以獲取理解, 根據預設溫度和速度重複安排和重複檢查, 以獲得最一致的曲線檔案.

4. 錫膏的效率, 工藝參數, 而剛性設備則與印刷錫膏有關? 如何創新? 一開始, 錫膏可能是由於其特性比, 顆粒大小, 以及使用非典型特徵，例如可塑性, 觸變性, 振動, 等., 導致顯示崩潰, 短路, 列印時錫更少. 印刷壓力等工藝參數, 刮刀速度, 刮刀角度, 等. 將導致錫不足, 銳化, 不規則成型, 甚至錫膏後的錫膏. 硬體對形成不良印刷（如刮刀硬度）很重要, 範本鬆弛力, 開口尺寸, 齒形, 表面粗糙度, 鋼網厚度, 以及印刷機在PCB上的支撐和固定. 簡言之, 確定了錫膏印刷的要素. 許多的. 在消費的本質上, 基於這個提問, 我們可以理解已形成的不良原因，以便使其達到最佳狀態. 5. 設定檔DOE的創建? 貼片機CPK的創建? DOE：試驗安排. 放置測試和理解測試數據的統計方法. 設定檔DOE的創建可以通過以下步驟完成：1. 根據公司的《回流焊作業指導書》, 選擇要嘗試的目標：例如設定速度, 每個溫度區的設定溫度, 等等. 2. 參攷理解測試中心，確定板上最合適的測試位置作為測試位置. 3. Expected (with the experience of body odor as a reference) the expiration of the test status (such as bridging, 虛擬焊接, 等.) will be listed and waiting for statistics. 4. 準備完成後, 重複了幾組實驗, 統計資料被切斷, 理解被切斷, 並對最佳參數進行了判斷. 5. 測試並訂閱結果設定檔, 做好總結彙報工作, 並完成. 貼片機的CPK等於貼片機精密加工能力的目標. 有一些公式可以估算, 但就現時而言, there are softwares for automatic estimation (such as Minitab). 設備CPK創建幹式測試安排：就設備幹式精度校正而言, 使用標準夾具對不同的頭進行重複放置嘗試, 不同的位置, 和不同的角度, 然後量測位置趨勢, 並將輸入Yubi偏移量的獲勝數据集關閉到CPK估計軟件中，以獲得CPK值. 一般標準CPK大於1個週期，製造過程正常. 6. SPI如何證明系統正常, 數據準確嗎? 我一點也不懂這個問題. Three understandings of SPI: There is an SPI system (software process correction), 一家完全負責銷售準備的美國公司, 和SPI設備. 前面的兩個不是很清楚, 只有SPI設備是用於嘗試錫膏印刷的設備. 3色照明後, 協調紅色雷射掃描, 收集樣本以獲取對象的表面形狀. 然後自動識別和理解錫膏區域, 估計高度, 地區, 體積, 等. Er最喜歡它自動學習電路板的能力, 並自動匯出自然座標的EXCEL檔案. 哈, 可能根本不理解問題的SPI. . 7. 如果來料不良, 元件引脚的鍍層? 將採集多少不良樣本? 來料需要根據相關標準檔案進行IQC, 例如項目準予樣本, IPC通用標準, 並符合標準, 等., 並進行抽查； 數量可根據GB確定/T2828, 樣本數量可根據AQL驗收標準確定. 或者不是. 元件引脚的鍍層通常為純錫, 錫鉍或錫銅合金, 只有幾微米厚. 晶片元件的端部結構為：內部鈀銀電極, 中心鎳阻擋層, 和外層鉛錫層. 8. IMC是如何生產的? 就焊接而言，IMC厚度的效率是多少? IMC層有多厚及其範圍是什麼? IMC (Intermetallic compound) Intermetallic compound is formed by the explosive migration, 滲透, 分離, 以及焊接過程中金屬體的常用方法. 這是一層薄薄的合金, 可以寫出分子式, 例如銅和錫之間：良性Cu6Sn5, 惡性Cu3Sn, 等. 當進行常規焊接時，將顯示IMC層, IMC層會老化變厚, 它將停止，直到遇到停止層. 就其本身而言, 它會形成焊接硬化, 然後是鍍錫的困難. 一般厚度為2-5mm. 9. 模版雕刻的重要依據是什麼? 面積比和簡單比是多少? 鋼網的開口主要基於PCB的Gerber檔案或實際PCB. 開放式鋼網的簡單性和面積在經過長期測試和耗盡後得到了固定. 當墊子非常大時, 應使用中心框架格栅來保護鬆弛力. 第二個問題的中心不清楚. 在表面上, 可以放置組件. 只要功能合理, 如果它是通道功能頂部的組件, 然後左通道運行到功率區. 拉攏總是不好的. 其他, 請注意，如果組件是挿件組件, it is necessary to plan the rationality of the production process (refer to the following questions) and so on. 12. 單板工藝中的DFM因素有哪些? 在安排DFM時，應強調生產過程：1. 雖然採用回流焊的方法, 這是便宜的，因為它的小熱衝壓, 焊接缺陷少, 焊接穩定性高. 2. 如果必須有挿件, 儘管部件的佈置和放置很常見, 如果允許的話, 晶片組件應首先回流, 然後波峰焊接過程就不那麼困難了. 3. 當有許多PCB元件且必須為雙面時, 如果插入器組件不多, 可以使用雙面回流焊, 然後可以焊接插入層. 4. 當 PCB雙面板 有大量挿件, 儘管可以减少第二側貼片部分； 第一部分回流後, 紅色膠水固化貼片的另一部分插入頂部.