PCBA科技 - ​ PCBA製作ICT夾具的注意事項

以下是預防措施的介紹 PCBA製造ICT 固定裝置：

1、測試點的選擇：

1、儘量避免將針放在夾具的兩側，最好將量測點放在同一側。

2、所選測試點的優先順序（詳見附錄A）：測試點通過SMT插針插入元件插針

2、測試點：

1、兩個測點或測點與預鑽孔的中心距離最好不小於0.050“（1.27mm）。最好大於0.100”（2.54mm），然後是0.075”（1.905mm）。

2、量測點應距附近零件（同側）至少0.100“，如果是高於3.m/m的零件，則距離應至少為0.120”。

3. 量測點應均勻分佈在 PCB表面 避免局部高密度.

4、測點直徑宜不小於0.035“（0.9mm），如果在上針板上，則不應小於0.040”（1.00mm）。

5、方形更好（與圓形相比，可量測面積新增了21%）。 需要添加小於0.030”的量測點以校正目標。

6、被測點的焊盤和通孔不應有阻焊。

7、量測點應距離板材邊緣或折邊至少0.100”。

8、儘量避免將量測點放置在SMT零件上，因為錫接觸面太小，零件容易壓碎。

9、儘量避免使用過長的零件脚（大於0.170“（4.3mm））或過大的孔徑（大於1.5mm）作為量測點，這需要特殊處理。

3、定位孔：

1、待測PCB必須有2個或2個以上的定位孔，孔不應著色，位置最好在PCB的對角。

2、對角選擇定位孔，距離最遠的2個孔為定位孔。

3、量測點與定位孔之間的位置公差應為+/-0.002”。

4、工裝孔的直徑最好為0.125“（3.175mm），公差為“+0.002”/-0.001”。

4、其他：

附件A.測試點位置的考慮順序（每個銅箔，無論其形狀如何，至少需要一個測試點）：

1.ACI挿件的引脚優先作為測試點。

2、銅箔（測試墊）的外露銅片部分，最好鍍錫。

3、插入垂直部分的支脚。

4、通孔，不允許使用口罩。

附件B，測試點直徑

1.1mm以上，使用普通探頭可以獲得最佳測試結果。

2、如果厚度小於1mm，則必須使用更精確的探頭，以新增製造成本。

3、點間距優於2mm（中心點到中心點）。

附件C. 的要求 雙面印刷電路板 (focus on being able to make single-sided testing):

1.SMD表面佈線必須有至少1個穿透到dip表面的通孔作為測試點，dip表面用於測試。

2、如果通孔需要口罩，考慮在通孔旁邊放置測試墊。

3、如果不能做成單面，可用雙面夾具製作。

4、如果空脚在允許範圍內，則應考慮可測試性。 當沒有測試點時，必須拉動該點。

5、備用電池最好有一個跳線，可以在ICT測試期間有效隔離電路。