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PCBA科技

PCBA科技 - 雙面PCB和PCBA加工和組裝

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雙面PCB和PCBA加工和組裝

2021-11-10
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Author:Will

由於產品對功能的要求越來越高, 普通的單面板已不足以滿足功能化的需要. 在這一歷史時刻出現的是雙面印刷 PCB電路板. 這意味著電路板的兩側都有導線. 它通常由環氧玻璃布覆銅板製成. 用於通信電子設備領域, 先進儀器儀錶, 高性能電子電腦, 等. The typical process for manufacturing double-sided plated-hole printed boards is the bare copper-clad solder mask process (SMOBC). 過程如下:

雙面覆銅板下料-複合板CNC鑽孔檢查、去毛刺、電刷化學鍍(通孔金屬化)-(薄銅的全板電鍍)-絲網印刷負電路圖案的檢查和清潔, 固化(幹膜或濕膜、曝光、顯影)-檢查和修復電路圖案電鍍錫(防腐鎳/金)-去除印刷資料(光敏膜)-蝕刻銅-(去除錫)並清潔刷一層熱固化綠油絲絲網印刷阻焊圖案 (光敏幹膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化、普通光敏熱)固化和油記錄)-清潔、乾燥絲網印刷標記字元圖形、固化-(噴錫或有機焊料掩模)-形狀處理清潔、乾燥、電力開關測試、包裝檢查、成品交付。

成品的組裝 PCBA加工產品

1、準備電路板組裝所需的資料、設備和工具

1、一個直流穩壓電源和一個萬用表;

2、已焊接的電路板;

電路板

3、待組裝產品的套件和外殼,以及機器的相關附件清單;

4、電動螺絲刀、抹布、電子標籤(產品識別碼);

2、組裝前檢查

1、待組裝清單的詳細檢查和電路板檢查

2、檢查產品外殼

3、檢查產品套件的外殼是否存在缺陷和損壞。

4、檢查印製板。 目視檢查印製板是否完好,表面阻焊塗層是否完好,是否有明顯的短路和短路缺陷。 使用萬用表檢測印製板上的電源和接地之間是否短路。

3、總裝和發貨

1、帶有BGA和IC的板應使用散熱膠和防撞墊;

2、將印製板對齊並放入外殼中。 對齊螺孔,注意浮動電阻器等部件不要與殼體碰撞;

3、安裝固定印刷電路板的螺釘,蓋住外殼,擰緊總裝螺釘;

4、檢查外觀有無損壞等外觀缺陷;

5、貼上產品標籤;

6、轉移到後端,如老化測試;

整個 PCBA組件 過程大致如下. 如果有特殊工藝要求, 可以根據DFM的相關科技要求進行改進.