PCBA科技 - SMT加工鋼絲網的設計與品質控制

一般科技要求, stretch the net: use red glue + aluminum tape method, 在鋁框架和膠水粘接, 必須均勻刮塗一層保護漆. 同時, 為了確保荧幕有足够的張力和良好的平整度, 建議不銹鋼板與篩框內側保持25mm-50mm的距離.

1、張網

使用紅膠+鋁膠帶的方法，必須在鋁框架和膠水之間的接頭上均勻刮一層保護漆。 同時，為了確保濾網有足够的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板與篩框內側保持25mm-50mm的距離。

2，荧幕框架

框架尺寸根據印刷機的要求確定。 以DEK265和MPM UP 3000機型為例，機架尺寸為29Ë29Ë138；，採用鋁合金，機架型材規格為1.5Ë1.5Ë138；。

3，參考點

根據製造商提供的尺寸和形狀 PCB數據, 開口為1:1, 印刷品背面刻有半透明圖案. 在相應座標處, 整個PCB應至少有兩個參考點.

4、開通要求

（1）位置和尺寸確保了較高的開啟精度，並且嚴格按照規定的開啟方法進行開啟。

(2) The size of the independent opening should not be too large, 寬度不應大於2mm. A 0.應在尺寸大於2mm的焊盤中間建造4mm橋，以避免影響模具的强度.

（3）開口區域必須居中。

5，字元

為了便於生產，建議在荧幕的左下角或右下角雕刻以下字元：模型； T 日期 荧幕製作公司的名稱。

6、篩網厚度

為了保證錫膏的印刷量和焊接質量，絲網表面光滑均勻，厚度均勻。 有關濾網的厚度，請參閱上錶。 荧幕的厚度應符合QFP BGA的最佳間距。

如果PCB上有0.5mm QFP和晶片0402元件，則模具的厚度為0.12mm； 如果PCB上有0.5mm QFP和晶片0603元件，則模具的厚度為0.15mm；

第二個鋼絲網開口形狀和尺寸要求

1、一般原則

根據IPC-7525模具設計指南的要求, 為了確保焊膏能够順利地從模具開口釋放到 PCB焊盤, 模具的打開主要取決於3個因素：

1）面積比/縱橫比面積比>0.66

2）網格壁光滑。 特別是對於間距小於0.5mm的QFP和CSP，供應商需要在生產過程中進行電解拋光。

3）以印刷面為上側，網下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口呈倒錐狀，以利於錫膏的無效釋放，减少清潔荧幕的次數。

在正常情况下，SMT組件的荧幕開口的大小和形狀與焊盤相同，開口為1:1。

在特殊情况下，一些特殊的SMT元件對荧幕開口的大小和形狀有特殊的規定。

2、特殊SMT元件開屏

晶片組件：

0603以上的晶片組件可有效防止錫珠的產生。

SOT89組件：由於較大的焊盤和組件

焊盤間距小，容易出現焊球等焊接品質問題。

SOT252組件：由於SOT252具有較大的焊盤，囙此容易產生錫珠，回流焊接張力會導致位移。

A、對於標準焊盤設計，間距“=0.65mm IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度保持不變。

B、對於標準焊盤設計，間距小於等於005mm的IC，因為其間距小，容易引起橋接，範本開口方法的長度不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。

其他情况：

當焊盤過大時，通常一側大於4mm，另一側不小於2.5mm，為了防止產生錫珠和張力引起的位移，建議用格線劃分網格開口。 格線的寬度為0.5mm，網格尺寸為2mm，可以根據焊盤的大小進行等分。

印刷橡膠網開口形狀和尺寸要求：

對於簡單的PCB組裝，採用膠水科技，首選膠水。 晶片、MELF、SOT組件列印在荧幕上，並盡可能使用IC以避免刮屏。 這裡只給出了晶片、MELF和SOT印刷橡膠網的推薦開口尺寸和形狀。

1、荧幕對角必須開兩個對角定位孔。 選擇基準標記點以打開孔。

2、開口均為長條。

3檢法

鋼絲網檢測方法

1）目視檢查開口是否居中，拉伸的網是否平整。

2) Check the correctness of the screen opening through the PCB實體.

3）使用刻度高倍顯微鏡檢查篩板開口的長度和寬度以及孔壁和鋼板表面的光滑度。

4）通過檢測錫焊後錫膏的厚度來驗證鋼板的厚度，即驗證結果。