PCBA科技 - SMT加工質量和外觀檢查

隨著科技的進步, 一些電子產品，如手機和平板電腦，正朝著輕量化的方向發展, 小巧輕便. 電子元件用於 SMT加工 也在變小. 改為給出0201.尺寸. 如何保證焊點的質量已成為高精度放置的一個重要問題. 焊點用作焊接的橋樑, 其質量和可靠性决定了電子產品的質量. 換句話說, 在生產過程中, 質量 SMT最終 表現為焊點質量.

現時，在電子行業中，無鉛焊料的研究雖然取得了很大進展，但已開始在世界範圍內推廣應用，環保問題也受到了廣泛關注。 使用錫鉛焊料合金的焊接技術仍然是電子電路的主要連接科技。

在設備的生命週期內，良好的焊點不應出現機械和電力效能故障。 其外觀如下：

（1）表面完整、光滑、有光澤；

（2）適量的焊料和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部分，元件高度適中；

（3）良好的潤濕性； 焊點邊緣應較薄，焊料與焊盤表面之間的潤濕角應小於300，最大不應超過600。

SMT加工 外觀檢查內容：

（1）部件是否缺失；

（2）部件粘貼是否錯誤；

（3）是否存在短路；

（4）是否有假焊； 假焊的原因相對複雜。

1、焊接判斷

1、使用線上測試儀專用設備進行檢測。

2、目視檢查或AOI檢查。 當發現焊點中的焊料太少時，焊料滲透不良，或焊點中間有裂紋，或焊料表面凸出，或焊料與SMD不相容。 應立即判斷是否存在大量假焊問題。 判斷方法是：查看PCB上同一位置的焊點是否存在許多問題。 如果這只是單個PCB上的問題，則可能是由於焊膏被刮傷、引脚變形等引起的，例如許多PCB上的相同位置。 有一些問題。 此時，很可能是由不良部件或襯墊問題引起的。

3、虛焊原因及解決方法

1. 襯墊設計有缺陷. 焊盤上存在通孔是焊接過程中的一個主要缺陷 PCB設計. 如果它們不是絕對必要的，請不要使用. 通孔會導致焊料損失和焊料不足； 焊盤間距和面積也需要標準匹配, 否則，應儘快糾正設計.

2、PCB板被氧化，即焊盤為黑色且不發光。 如果存在氧化，可以使用橡皮擦去除氧化層以再現明亮的光線。 如果PCB板潮濕，如果懷疑潮濕，可以在乾燥箱中進行乾燥。 PCB板被油漬、汗漬等污染。此時，應使用無水乙醇清洗。