PCBA科技 - 在返工之前或返工期間預熱PCB組件

預熱的3種方法 PCB組件 before or during rework:

現時，PCB元件的預熱方法分為3類：烘箱、熱板和熱風槽。 在返工之前，使用烤箱預熱基板和回流焊拆卸部件是有效的。 此外，預熱爐使用烘烤來烘烤某些集成電路中的內部水分，並防止爆米花。 所謂爆米花現象是指當重新加工的SMD設備的濕度高於正常設備的濕度時，當其突然受到快速升溫時，會發生微裂紋。 PCB在預熱爐中的烘烤時間較長，一般長達8小時左右。

預熱爐的缺陷之一是與熱板和熱風槽不同。 在預熱過程中，技師不可能同時預熱和維修。 此外，烤箱不可能快速冷卻焊點。

熱板是預熱PCB最無效的方法。 由於要維修的PCB組件並非都是單面的，在當今混合科技的世界中，PCB組件平坦或一側平坦的情况確實很少見。

PCB組件 通常安裝在基板的兩側. 用熱板預熱這些凹凸不平的表面是不可能的.

熱板的第二個缺陷是，一旦實現焊料回流，熱板將繼續向PCB組件釋放熱量。 這是因為即使在拔下電源後，儲存在熱板中的餘熱仍將繼續轉移到PCB，並阻礙焊點的冷卻速度。 這種對焊點冷卻的阻礙將導致不必要的鉛沉澱，形成鉛液池，從而降低和劣化焊點的强度。

The advantage of using the hot air slot to preheat is: the hot air slot does not consider the shape (and bottom structure) of the PCB component at all, 熱空氣可以直接快速進入PCB元件的所有角落和裂縫. 整個 PCB組件 加熱均勻, 加熱時間縮短.

PCB元件中焊點的二次冷卻

如前所述，SMT對PCBA（印製板組裝）返工的挑戰是返工過程應模仿生產過程。 結果是：

首先，回流前預熱PCB元件是成功生產PCBA的必要條件； 其次，回流焊後立即快速冷卻組件也非常重要。 這兩個簡單的過程被人們忽視了。 然而，在通孔科技和敏感元件的微焊接中，預熱和二次冷卻更為重要。

常見的回流設備，如鏈條爐、PCB元件在通過回流區後立即進入冷卻區。 當PCB元件進入冷卻區時，為了實現快速冷卻，對PCB元件進行通風非常重要。 通常，返工與生產設備本身相結合。

回流焊後PCB組件的緩慢冷卻將導致液體焊料中產生不需要的富鉛液池，這將降低焊點的强度。 然而，使用快速冷卻可以防止鉛沉澱，使晶粒結構更緊密，焊點更牢固。

此外，更快地冷卻焊點將减少因回流期間PCB組件的意外移動或振動而導致的一系列品質問題。 對於生產和返工，减少小型貼片的可能錯位和墓碑現象是二次冷卻PCB組件的另一個優勢。

總結

二次冷卻有很多好處 PCB組件 在正確預熱和回流過程中 SMT晶片處理. 這兩個簡單的步驟需要包括在科技人員的維修工作中. 事實上, when 預熱 PCB, 技師可以同時做其他準備, 例如在PCB上塗錫膏和助焊劑.