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PCBA科技

PCBA科技 - 共亯SMT晶片處理科技的優勢

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PCBA科技 - 共亯SMT晶片處理科技的優勢

共亯SMT晶片處理科技的優勢

2021-11-09
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Author:Downs

隨著電子行業的不斷進步和發展, SMT表面 裝配科技日趨成熟, 設備功能不斷完善. SMT貼片處理 該科技已逐漸取代傳統的墨水匣科技,並已成為電子組裝行業最流行的工藝科技. “更小, 打火機, 密度更大, “更好”是 SMT晶片處理 科技, 這也是當前電子產品高度集成化和小型化的要求.

SMT晶片加工流程:首先在印刷電路板焊盤表面塗上錫膏,然後將元件的金屬化端子或引脚準確地放置在焊盤的錫膏上,然後將印刷電路板連接到元件上,將其放入回流爐中,並將整體加熱至錫膏熔化。 在錫膏冷卻和固化後,實現了元件和印刷電路之間的機械和電力連接。 作為一家專業的SMT晶片加工廠,淩鑫特可以為用戶提供SMT加工快速打樣、難加工SMT晶片、特殊SMT晶片加工等各種SMT服務。 讓我們看看SMT晶片處理科技的優勢:

電路板

1、電子產品體積小,組裝密度高

SMT晶片組件的體積只有約1/10個傳統的挿件組件, 重量僅為傳統挿件組件的10%. 通常, 使用表面貼裝科技可以將電子產品的體積减少40%-60%,質量减少60%-80%, 占地面積和重量大大减少. 這個 SMT貼片處理 裝配組件網格已從1發展而來.27MM至電流0.63MM網格, 單個網格已達到0.5毫米. 通孔安裝科技用於安裝部件, 這可以使裝配密度更高.

2、可靠性高,抗振能力强

SMT晶片處理使用高可靠性的晶片組件。 該部件體積小、重量輕,抗振能力强。 採用自動化生產,安裝可靠性高。 通常,不良焊點的比率低於百萬分之十。 通孔插入式元件的波峰焊接技術比傳統的波峰焊接技術低一個數量級,可以確保電子產品或元件的焊點缺陷率較低。 現時,近90%的電子產品採用SMT科技。

3、高頻特性好,性能可靠

由於晶片組件安裝牢固,器件通常為無鉛或短引線,這减少了寄生電感和寄生電容的影響,改善了電路的高頻特性,並减少了電磁和射頻干擾。 使用SMC和SMD設計的電路的最大頻率為3GHz,而晶片組件僅為500MHz,這可以縮短傳輸延遲時間。 它可用於時鐘頻率高於16MHz的電路中。 如果使用MCM科技,電腦工作站的高端時鐘頻率可以達到100MHz,寄生電抗引起的額外功耗可以减少2-3倍。

4、提高生產效率,實現自動化生產

現時,如果穿孔印製板要完全自動化,則需要將原始印製板的面積擴大40%,以便自動挿件的插入頭可以插入組件,否則空間不足,零件會損壞。 自動放置機(SM421/SM411)使用真空噴嘴拾取和放置部件。 真空噴嘴比組件的形狀小,這新增了安裝密度。 事實上,小部件和細間距QFP設備是使用自動貼片機生產的,以實現全線自動化生產。

5、降低成本、降低費用

(1)印製板的使用面積减少,面積是通孔科技的1/12,如果使用CSP進行安裝,其面積將大大减少;

(2)减少了印刷電路板上的鑽孔數量,節省了維修成本;

(3)由於頻率特性的改善,電路調試成本降低;

(4)由於晶片組件體積小、重量輕,囙此降低了包裝、運輸和存儲成本;

使用 SMT晶片處理 科技可以節省資料, 能量, 設備, 勞動力, 時間, 等., 並且可以將成本降低30%-50%.