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PCBA科技 - SMT加工的工藝要求和注意事項

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PCBA科技 - SMT加工的工藝要求和注意事項

SMT加工的工藝要求和注意事項

2021-11-09
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Author:Downs

效率 SMT貼片處理 有很多方面. 例如, 如果總產量不變,SMT貼片生產線數量較大, 生產速度也可以提高. 然而, 運營成本也在新增. 現今, 電子行業的激烈競爭是無法想像的. 在現有放置生產線的情况下, 提高安置率和贏得客戶滿意度至關重要.

特點:晶片加工精度不高,元器件數量少,元器件品種主要為電阻器和電容器,或有個別异形元器件。

關鍵流程:

電路板

1、錫膏印刷:根據外觀,將柔性線路板放置在特殊的託盤上進行印刷。 一般使用小型半自動印刷機進行印刷,也可以使用手動印刷,但手動印刷的質量比半自動印刷差。

2. 放置期間 SMT加工:一般, 可以使用手動放置, 位置精度更高的單個組件也可以通過手動放置機放置.

3、焊接:一般採用回流焊,特殊情况也可採用點焊。

SMT加工中的高精度放置

特點:FPC上必須有基板定位標記,FPC本身必須平整。 在大規模生產中,很難固定柔性線路板,很難保證一致性,這對設備要求很高。 此外,很難控制印刷錫膏和放置過程。

關鍵流程:1。 FPC固定:從印刷補丁到回流焊接過程固定在託盤上。 使用的託盤需要較小的熱膨脹係數。 有兩種固定方法,放置精度為QFP引線間距0。 當65MM或更大時,使用該方法

A. 當放置精度為QFP引導間距0時。 65MM或以下

B 方法A:在定位範本上設定託盤。 FPC用一條薄的耐高溫膠帶固定在託盤上,然後將託盤與定位範本分離以進行列印。 耐高溫膠帶的粘度應適中,回流焊接後容易剝離,並且FPC上不應有粘合劑殘留。

錫膏印刷:由於託盤裝有柔性線路板,囙此在柔性線路板上有一條耐高溫膠帶用於定位,囙此高度與託盤平面不一致,囙此印刷時必須使用彈性刮刀。 錫膏的成分對印刷效果影響較大,必須選擇合適的錫膏。 此外,需要使用方法B對列印範本進行特殊處理。

安裝設備:第一, 錫膏印刷機, 印刷機最好配備光學定位系統, 否則焊接質量將受到較大影響. 其次, FPC固定在託盤上, 但FPC和託盤之間總會有一些微小的間隙, 與PCB基板最大的區別是什麼. 因此, 設備參數的設定對列印效果影響較大, 放置精度, 和焊接效果. 因此, FPC放置 需要嚴格的過程控制.